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华铭智能:关于向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2024-04-25

上海华铭智能终端设备股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

上海华铭智能终端设备股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年04月23日召开第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议,审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》,现将相关事宜公告如下:

为保障公司日常生产经营的资金需求,董事会同意公司向渣打银行(中国)有限公司申请不超过人民币3,200万元的综合授信额度,有效期一年,授信的品种包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、非融资性保函、开立信用证、公司需为关联公司或其他第三方提供担保的目的而出具的融资性备用信用证或银行保函等(注:包含用于为上海华铭智能终端设备股份有限公司和高明科技工程有限公司共同组成的联合体提供担保而开具的履约保函),担保方式为信用担保或质押。

以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。

为便于公司向银行申请授信额度工作顺利进行,公司董事会授权董事长签署所有与融资相关之文件,包括但不限于《信贷融资函/合同》、《主信贷条款》、《标准条款》、《监管合规声明》、任何担保文件(包括为申请出具所有上述融资性备用信用证或银行保函之目的向银行提供保证金质押或其他形式的担保)以及该等文件不时的补充/修订(包括授信变化(包括额度增加)或者担保变更而出具融资相关文件的补充/修订)和向银行发出的指令。

特此公告。

上海华铭智能终端设备股份有限公司
董 事 会
2024年04月25日

  附件:公告原文
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