新莱应材：2023年年度报告摘要

证券代码：300260 证券简称：新莱应材 公告编号：2024-009

昆山新莱洁净应用材料股份有限公司2023年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为大华会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示

□适用 ?不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用 ?不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案?适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以407,806,752.00 为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 □不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称	新莱应材	股票代码	300260
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	朱孟勇	王梦蝶
办公地址	江苏省昆山市陆家镇陆丰西路22号	江苏省昆山市陆家镇陆丰西路22号
传真	0512-57871472	0512-57871472
电话	0512-87881808	0512-87881808
电子信箱	[e-mail]	[e-mail]

2、报告期主要业务或产品简介

一、报告期内公司所处行业情况

（一）公司所处行业发展阶段

公司的高洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料产品，任何生产环节只要是无菌、真空、无尘都是其涵盖的应用领域，其中包括半导体、光电、光伏、生物医药、精细化工、食品饮料等行业；无菌包装材料及机械设备的下游行业属于食品和饮料等消费品领域。

1、泛半导体应用材料领域：承压前行，略有下降

芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。工信部表示，“十四五”期间将大力扶持芯片产业发展，我国集成电路产业实力持续增强。数字经济已成为经济发展新动力，半导体芯片技术持续迭代发展，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间，另一方面，半导体设备自主可控需求迫切，零部件国产替代空间广阔。

2023年12月，SEMI发布的《年终总半导体设备预测》指出，尽管2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，相较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降

6.1%。但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，销售额可望在2025年达到1240亿美元的新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：

“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。”“2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”

2024年4月，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”

2023年，全球半导体行业经历了一段波澜不惊的时期，根据半导体行业协会（SIA）的数据，2023年下半年市场逐步回暖，第四季度销售额达到1,460亿美元，同比增长

11.6%。这一增长趋势在第三季度已经开始，同比增长8.4%。尤其是在12月份，销售额达到486亿美元，比11月份总额增长了1.5%。SIA的CEO John Neuffer表示：“2023年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。随着芯片在各类产品中的作用日益重要，半导体市场的长期前景非常强劲。政府政策在推动投资研发、加强半导体劳动力和减少贸易壁垒方面将为行业未来的发展和创新提供支持。”

半导体应用材料领域技术壁垒高，各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾的少数企业所垄断，行业呈现明显的寡头垄断格局。与海外国际巨头相比，中国大陆在半导体领域起步较晚，大部分产品自给率较低，主要依赖进口。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期。国内优秀企业持续取得技术突破并扩充产能，我国半导体产业发展前景明朗。

SEMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。在设备领域，由于中国半导体设备市场的强劲表现，SEMI预测2023年全球半导体设备市场达1000亿美元，并预计将在2024年恢复增长。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。

2、生物医药行业：收入大幅下降

生物医药行业是我国国民经济的重要组成部分，在保障人民群众身体健康和生命安全方面发挥重要作用。随着“健康中国”上升为国家战略，人口增长、老龄化进程加快、医保体系不断健全、居民支付能力增强，人民群众日益提升的健康需求逐步得到释放，持续促

进了对医药产品的消费，我国医疗健康产业也将面临前所未有的发展机遇。但是，药品相关政策频出，一方面，仿制药一致性评价、国家药品集中带量采购等政策对药品市场产生重大影响；另一方面，政府也陆续出台了鼓励医药企业创新发展的一系列政策，推动医药企业积极布局创新药。根据国家统计局数据，2023年规模以上医药工业增加值约1.3万亿元，按照不变价格计算同比下降5.2%；规模以上医药工业企业实现营业收入29552.5亿元，同比下降4%；实现利润4127.2亿元，同比下降16.2%；三项指标增速多年来首次均为负增长，且分别低于全国工业整体增速9.8、5.1和13.9个百分点。

根据中国海关统计数据，2023年，我国医药进出口额1953.6亿美元，同比下降11.1%。其中出口额为1020.6亿美元，同比下降20.7%；进口额为933.1亿美元，同比增长2.4%。分品类看，中药类产品进出口总额83.5亿美元，同比下降1.9%。其中出口额54.6亿美元，同比下降3.3%；进口额28.9亿美元，同比增长0.7%。

总体来看，2023年医药工业经济指标出现负增长的最主要原因是上年卫生防疫产品销售导致的统计基数较高。如果和2019年相比，2023年营业收入、利润分别增长13%和

19.4%，4年期间年复合增长率分别为3.1%和4.5%，基本处于合理水平。但不容忽视的是，一些非卫生防疫相关的因素，如产品降价、医药出口放缓等，将持续影响今后一段时期行业的发展。

2024年1月11日，在第35届医药经济信息发布会上，国家药监局南方医药经济研究所党委书记林建宁回顾了近年医药经济的运行情况：“2021年底，南方所发布当年经济预测时作出‘多重压力下医药经济进入调整期’的研判。近两年，我们观察到，医药经济生态调整程度较深、力度较大。增速放缓、投资退潮、高成本、低利润及出口下滑成为调整期的主要表现。”同时，林建宁也分析到“2023年，中国医药经济进入调整期，但终端的稳定增长展现中国医药经济的韧性和活力。政策优化、科技创新、制度创新形成同向合力，利好经济复苏的动能持续释放，成为高质量发展的重要引擎，预测2024年我国医药经济将可能开启增速反弹的新进程。”。

2023年，医药工业向高质量发展迈进，在技术创新、国际化、先进制造等方向稳步推进，取得新的突破。展望2024年，医药工业发展仍面临诸多挑战，急需克服困难重回稳定增长的轨道。

3、食品领域：保持稳定增长

食品包装行业起步于20世纪40年代后期，无菌包装市场从20世纪60年代开始迅速扩大，到20世纪90年代，发达国家无菌包装在食品包装中所占比例已超过65%。我国从20世纪70年代开始引入无菌包装技术，随着国外先进技术设备的不断引进，我国无菌包装市场开始快速成长。

随着对即食食品的需求增加，无菌包装市场正在高速增长。另外，越来越多的政府法规禁止使用食品防腐剂，尤其是在发达国家，正在推动无菌包装的使用。伴随消费者需求和偏好的改变，健康意识的增强以及对于功能性和“更益健康”产品的需求激增，持续影响着购买趋势。无菌包装的兴起和这些趋势密切相关，源于其灵活性和可回收材料的可持续性使用，令其成为致力于满足当今消费者动态需求的生产商们的青睐之选。无菌包装市场正经历着显著增长，（Win Market Research）辰宇咨询－报告显示，2023年全球无菌包装市场销售额达到了990亿元，预计2030年将达到1257亿元，年复合增长率（CAGR）为

3.0%（2024-2030）。

根据国家统计局数据，国内牛奶产量连续四年增幅超过6%，2023年中国原料奶总产量4197万吨，同比增长了6.7%，创历史新高。2023年，我国乳制品产量3054.6万吨，同比增长3.1%。当前，我国人均奶类消费量为全球平均水平的39.9%，奶类在居民营养改善中发挥的作用还不充分，尚未达到《中国居民膳食指南（2022）》每人每天应摄入300克至500克奶及奶制品的推荐量，乳制品消费还有很大增长潜力，未来仍有较大增长空间。

无菌包装的下游行业属于食品和饮料等消费品领域。下游行业景气程度与社会消费品零售总额的关联度较高。随着中国经济的快速发展、城市化的进程不断加快和居民的可支配收入稳步提高，近年来国内的消费品市场高速成长。中国消费者，尤其是二三线城市消费者的购买力同以往相比有着突飞猛进的提升。国家统计局发布的数据显示，2023年全年社会消费品零售总额超47万亿元，达到471495亿元，比上年增长7.2%。“下阶段，支撑消费持续回升的有利条件较多，消费仍会保持较好增长。”国家统计局局长康义在国新办发布会上说，随着经济持续恢复，就业形势总体改善，居民收入有望保持稳定增长，将有力支撑居民消费能力提升。各地区各部门坚持把恢复扩大消费摆在优先位置，相继出台一系列促消费政策，将继续对稳定消费市场、促进消费恢复起到积极作用。

天风证券研报显示，下游非碳酸软饮料市场稳健增长，成为无菌包装行业另一增长点。随着技术不断成熟，无菌包装将更多应用在植物性饮品、矿泉水、酒、宠物食品、罐头类食品、食品汤汁等领域，下游应用领域拓展有望推动行业稳步扩容。随着非碳酸软饮料行业市场规模逐步扩大，根据观研天下整理及预测，2021—2025年我国果汁、即饮茶、包装水、功能性饮料复合年均增长率预计分别约为1.1%、2.8%、3.1%、4.6%。

下游乳业的持续扩容为无菌包装企业注入了发展活力，根据益普索的预测，2025年中国的无菌包装市场规模有望突破250亿元。

2024年3月30日召开的奶业发展形势分析暨2024年国家奶业科技创新联盟工作推进会议指出，我国奶业当前面临奶源阶段性过剩和乳品消费放缓等挑战，人均奶类消费量仅为推荐量的22.6%—37.7%，未来仍有较大增长空间。2024年中央一号文件提出促进鲜奶消费，对破解市场价格波动意义重大。机构调研数据显示，低温鲜奶作为刚需品类在液态乳品中的重要性有所提升。农业农村部畜牧兽医局奶业处处长卫琳在此次奶业发展形势分析会上指出，2024年中央一号文件提出“完善液态奶标准，规范复原乳标识，促进鲜奶消费”，鲜奶能够满足乳制品升级需求，促进乳制品结构优化。提振鲜奶消费，实现奶制品向生活“必需品”转变，不仅对破解生鲜乳市场价格波动意义重大，长期来看也是推动奶业高质量发展的重要抓手。

作为最大的发展中国家，中国的乳制品市场，仍存在人均消费水平低、过度集中、对外贸易受阻等问题，低温奶的发展道阻且长。但这也说明，我国乳业市场潜力巨大。随着消费水平提高，低温奶凭借其独特优势，走上更多家庭的餐桌，已不再是难以想象的未来。

（二）公司所处行业地位

洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料行业具有较强的延展性，产品应用领域比较广泛。公司基于信息化的快速反应管理体系，良好的市场声誉和广泛的客户群体，国内领先国际先进的技术研发，自始至终秉持进口替代的发展战略，在营业规模、应用领域和技术水平等方面居于行业前列，是国内为数不多覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的应用材料制造商。

在泛半导体领域，国内半导体行业正处于飞速发展时期，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，经过多年持续努力，公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白，依托国家政策，在稳定超高纯应用材料产品品质的同时，对更多产品进行研发，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。在迎接半导体行业第三次浪潮向我国转移的关键时刻，面临以中兴通讯禁售令为先导的中美贸易战热潮起端的时刻，公司积极配合泛半导体下游产商，如半导体芯片厂、LCD/LED面板厂、光伏太阳能厂等，从上游开始，关注半导体高洁净度、高精密化、高集成性的行业趋势，服务于本土化进程，最终实现国内半导体生产最终产品的自主化、国产化，提高我国半导体产业在全球的话语权和竞争力。

在生物医药领域，公司自2003年开始步入生物医药行业，公司是亚洲首家通过ASME BPE管道管件双认证企业，经过近20年的研发投入和设备投入，从洁净的管路系统到洁净的控制系统、无菌反应釜等，都已经成功做到进口替代，填补国内空白。同时，

高性能无菌隔膜阀不断研发技术升级，经过公司泵阀实验室严格的寿命测试，性能优良，品质稳定。在生物医药的上游行业对医药设备洁净标准精益求精，配合下游公司，依据新一轮GMP认证标准，保障和提高药品品质，将设备与工艺做到有机结合，在医药设备行业树立高洁净应用材料标准。在食品安全领域，公司在行业内做到了国内第一。公司一直把提高食品安全放在首位，密切关注国际食品卫生设备的标准发展更新情况，与中国乳制品工业协会共同推动国内乳品行业“管路系统自动焊接标准”与国际接轨。公司从创立伊始，就致力于食品行业上游材料与设备的自动化、无菌化生产，同时，公司密切关注国际食品卫生设备的标准发展更新情况，目前与我国乳制品工业协会共同推动国内乳品行业“管路系统自动焊接标准”与国际接轨。公司食品饮料类高洁净应用材料是食品饮料设备重要组成部分，随着国内外食品饮料市场规模的不断发展，相关设备投资也会得到快速地增长，新增设备投资和备件市场需求均会拉高对洁净应用材料需求。同时，频发的食品安全事故已经增强食品企业的质量控制意识，建立以食品安全回溯体系为标准的行业准入机制，从源头上杜绝不安全的食品入市已经成为趋势，食品饮料设备行业的高端洁净应用材料需求将不断增长，公司食品饮料设备类高洁净应用材料的市场增长动力巨大。在无菌包装行业，行业惯例是下游客户通常会基于自身经营发展需求，综合考量上游供应商的产品质量、价格、售后服务、包装材料的多规格性、包装材料和灌装机配套使用的稳定性等来确定供应商。公司子公司山东碧海有能力独家为客户同时输出，能为下游液态食品生产企业提供从包装技术咨询到设备集成、包装材料和售后服务支持的一体化配套方案的企业能更好地增加客户黏性，进而有效提高该类企业的市场竞争力，其价格走势与服务能力、行业特色密切相关，综合性价比会随着服务范围的扩大、服务水平的提高而逐步提高。目前，行业内有能力提供一体化配套方案的企业较少，公司子公司山东碧海是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。

二、报告期内公司从事的主要业务

（一）公司从事的主要业务

新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域，公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等；在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度、洁净度的要求。经过二十余年的不懈努力，已成为国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。公司全资子公司山东碧海包装材料有限公司，主营业务为用于牛奶及果汁等液态食品的纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设备的研发、制造与销售，山东碧海已经拥有液态食品企业自建厂至投产的整体解决方案的能力，可以为液态食品企业提供前处理设备、灌装设备、后段包装设备以及无菌包装材料等等在内的一体化服务。山东碧海长期坚持液态食品包装领域的无菌研发生产制造，注重于液态食品安全，是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。

山东碧海所处行业在产业链中的位置

（二）驱动业务收入变化的具体因素

报告期内，公司业绩实现了稳步增长，其主要原因为：受益于半导体行业国产化趋势及国产替代进程加快趋势，通过加快技术创新，集聚发展资源，紧抓市场机遇，有效防控风险，公司各项经营工作顺利进行，经营业绩实现持续增长；但同时受卫生状况政策、地缘政治冲突升级、中美贸易摩擦等因素影响，对营收成长一定的负面影响。受益于国内乳制品行业和饮料行业的稳健发展，公司不断加大重点客户开发力度，同时“设备+包材”的业务模式更好地增加了与客户间的黏性，公司产品销量得以快速增长。

中国国家发展和改革委员会对外公布的《“十四五”扩大内需战略实施方案》确定了“十四五”时期实施扩大内需战略主要目标，明确了重点任务和重要举措，其中要求全面促进消费。公司在泛半导体领域、生物制药领域及食品安全领域充分抓住此利好政策，公司产品在国内客户的市场占有率不断提升。报告期内，公司按照年度经营计划，有序推进生产经营各项工作，抓住泛半导体行业市场需求回暖机会，同时不断提升食品行业国内客户的市场占有率，订单持续向好，公司整体业绩稳中向好。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

元

	2023年末	2022年末	本年末比上年末增减	2021年末
总资产	4,350,299,415.85	3,681,595,686.84	18.16%	2,939,904,160.73
归属于上市公司股东的净资产	1,779,788,600.99	1,596,956,639.23	11.45%	1,267,833,403.58
	2023年	2022年	本年比上年增减	2021年
营业收入	2,711,397,722.04	2,620,064,139.02	3.49%	2,054,412,270.36
归属于上市公司股东的净利润	235,902,603.23	344,790,636.72	-31.58%	169,811,133.29
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	228,761,397.47	344,345,452.03	-33.57%	161,511,796.39
经营活动产生的现金流量净额	219,108,908.27	-25,771,281.99	950.21%	174,358,788.37
基本每股收益（元/股）	0.58	1.52	-61.84%	0.75
稀释每股收益（元/股）	0.58	1.52	-61.84%	0.75

加权平均净资产收益率

13.91%

24.07%

-10.16%

14.28%

（2） 分季度主要会计数据

单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	638,721,927.11	629,423,591.02	708,437,859.21	734,814,344.70
归属于上市公司股东的净利润	53,781,570.59	56,908,878.26	57,656,123.83	67,556,030.55
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	51,193,740.23	56,777,729.55	55,195,457.25	65,594,470.44
经营活动产生的现金流量净额	25,367,881.46	82,806,794.79	4,622,518.37	106,311,713.65

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 ?否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

报告期末普通股股东总数	18,103	年度报告披露日前一个月末普通股股东总数	23,489	报告期末表决权恢复的优先股股东总数	0	年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数		0	持有特别表决权股份的股东总数（如有）	0
前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称	股东性质	持股比例	持股数量		持有有限售条件的股份数量		质押、标记或冻结情况
							股份状态		数量
李水波	境外自然人	25.06%	102,200,850.00		76,650,637.00		不适用		0.00
申安韵	境外自然人	16.71%	68,145,300.00		0.00		不适用		0.00
李柏桦	境外自然人	6.90%	28,127,089.00		21,095,315.00		不适用		0.00
李柏元	境外自然人	6.88%	28,068,894.00		21,051,670.00		不适用		0.00
大家人寿保险股份有限公司－万能产品	其他	2.08%	8,502,084.00		0.00		不适用		0.00
厉善红	境内自然人	2.08%	8,465,400.00		8,465,400.00		不适用		0.00
全国社保基金四一六组合	其他	1.12%	4,570,978.00		0.00		不适用		0.00

中国人寿保险股份有限公司－传统－普通保险产品－005L－CT001沪	其他	1.09%	4,433,320.00	0.00	不适用	0.00
中国光大银行股份有限公司－汇安泓阳三年持有期混合型证券投资基金	其他	0.77%	3,125,740.00	0.00	不适用	0.00
中国农业银行股份有限公司－东方人工智能主题混合型证券投资基金	其他	0.73%	2,958,191.00	0.00	不适用	0.00
上述股东关联关系或一致行动的说明		李水波先生和申安韵女士为夫妻关系，本公司的实际控制人。李柏桦与李柏元是李水波先生和申安韵女士的长子和次子，为其一致行动人。

前十名股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 ?不适用

前十名股东较上期发生变化

□适用 ?不适用

公司是否具有表决权差异安排

□适用 ?不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 ?不适用

三、重要事项

1、对外投资设立境外全资子公司

公司于2023年7月5日召开第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外全资子公司的议案》，为推动公司整体产业发展战略布局，增强产品国际销售竞争力，加大公司业务领域覆盖范围，进一步优化服务客户水平，同意公司以自有资金2,000万美元出资在新加坡设立全资子公司。新加坡公司设立完成之后，公司拟在马来西亚设立全资孙公司，该孙公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务。

2、以集中竞价交易方式回购公司股票

公司于2023年8月25日召开了第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十六次会议，审议并通过《关于回购公司部分股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司部分已发行的人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于人民币5,000万元且不超过人民币10,000万元（均含本数）；回购股票将用于未来实施员工持股计划或股权激励，如未能在股票回购实施完成之后36个月内使用完毕已回购股票，尚未使用的已回购股票将依法予以注销。本次回购价格不超过43.00元/股（含），回购期限自董事会审议通过本次回购股票方案之日起12个月内。具体回购股票的数量和占总股本的比例以回购期满时实际回购的股票数量为准。截至2024年3月31日，公司累积通过股票回购专用账户以集中竞价交易方式回购股份数量为1,400,071股，占公司目前总股本的0.3433%，最高成交价为33.00元/股，最低成交价为24.62元/股，支付总金额为人民币39,959,094.85元（不含交易费用）。具体情况详见公司于2023年8月29日、2024年4月2日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于回购公司部分股份方案的公告》《关于公司股份回购进展情况的公告》。