深圳市瑞丰光电子股份有限公司 2012 年度报告全文
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
2012 年度报告
2013-022
2013 年 04 月
深圳市瑞丰光电子股份有限公司 2012 年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人龚伟斌、主管会计工作负责人庄继里及会计机构负责人(会计主
管人员)庄继里声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...........................................................................................................................................................2
第二节 公司基本情况简介 ...................................................................................................................................................................5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .......................................................................................................................................................7
第四节 董事会报告 .............................................................................................................................................................................10
第五节 重要事项 .................................................................................................................................................................................28
第六节 股份变动及股东情况 .............................................................................................................................................................39
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ..............................................................................................................................44
第八节 公司治理 .................................................................................................................................................................................50
第九节 财务报告 .................................................................................................................................................................................54
第十节 备查文件目录 .......................................................................................................................................................................142
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、瑞丰光电 指 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
宁波瑞康 指 宁波市瑞康光电有限公司
上海瑞丰 指 上海瑞丰光电子有限公司
投股股东、实际控制人 指 龚伟斌
保荐机构 指 华龙证券有限责任公司
会计师事务所、审计机构 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
Light-emitting diode，当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复
LED、发光二极管 指
合产生自发辐射而发出非相干光的一种半导体二极管
Surface Mounted Devices LED，正负电极在封装基板上、适用于表
SMD LED、贴片式 LED 指
面安装工艺的 LED
K 指 LED 通用的数量单位千颗，1 KK 等于一百万颗
报告期 指 2012 年 1 月 1 日-2012 年 12 月 31 日
近三年 指 2010 年度、2011 年度、2012 年度
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 瑞丰光电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
公司的中文简称 瑞丰光电
公司的外文名称 SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO., LTD.
公司的外文名称缩写 REFOND
公司的法定代表人 龚伟斌
注册地址 深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第六栋
注册地址的邮政编码
办公地址 深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第六栋
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 www.refond.com
电子信箱 jili.zhuang@reofnd.com、yafang.liu@refond.com、investor@refond.com
公司聘请的会计师事务所名称 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
公司聘请的会计师事务所办公地址 深圳市福田区八卦二路旭飞花园 C 座 15 楼
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 庄继里 刘雅芳
深圳市南山区松白公路百旺信工业园二 深圳市南山区松白公路百旺信工业园二
联系地址
区第六栋 区第六栋
电话 0755-29675000-860 0755-29675000-818
传真 0755-29060037 0755-29060037
电子信箱 jili.zhuang@reofnd.com yafang.liu@refond.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》。
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 董事会办公室
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四、公司历史沿革
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
深圳市市场监督管
首次注册 2000 年 01 月 24 日 440301103038480 440301715266603 71526660-3
理局
变更企业类型（有限
深圳市市场监督管
公司变更为股份有 2010 年 03 月 26 日 440301103038480 440301715266603 71526660-3
理局
限公司）
首次公开发行股票 深圳市市场监督管
2011 年 07 月 11 日 440301103038480 440301715266603 71526660-3
变更注册登记 理局
因实行股权激励变 深圳市市场监督管
2013 年 01 月 23 日 440301103038480 440301715266603 71526660-3
更注册资本 理局
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
主要会计数据
2012 年 2011 年 本年比上年增减(%) 2010 年
营业总收入（元） 500,082,725.88 291,378,193.80 71.63% 261,607,996.42
营业利润（元） 52,581,131.34 35,047,659.95 50.03% 50,811,586.76
利润总额（元） 54,138,691.08 38,081,089.69 42.17% 51,237,893.08
归属于上市公司股东的净利润
46,864,758.64 33,147,721.96 41.38% 43,993,060.39
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
45,537,669.40 30,604,382.81 48.79% 43,547,564.10
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
55,095,939.02 8,954,215.10 515.31% 7,648,440.69
（元）
本年末比上年末增减
2012 年末 2011 年末 2010 年末
(%)
资产总额（元） 710,562,511.54 577,233,525.91 23.1% 296,425,331.98
负债总额（元） 177,503,225.94 82,509,498.95 115.13% 99,846,279.07
归属于上市公司股东的所有者权
533,059,285.60 494,724,026.96 7.75% 196,579,052.91
益（元）
期末总股本（股） 107,000,000.00 107,000,000.00 0% 80,000,000.00
主要财务指标
2012 年 2011 年 本年比上年增减(%) 2010 年
基本每股收益（元/股） 0.438 0.3633 20.56% 0.55
稀释每股收益（元/股） 0.438 0.3633 20.56% 0.55
扣除非经常性损益后的基本每股
0.4256 0.3354 26.89% 0.54
收益（元/股）
全面摊薄净资产收益率（%） 8.79% 6.7% 2.09% 22.38%
加权平均净资产收益率（%） 8.94% 10.24% -1.3% 25.2%
扣除非经常性损益后全面摊薄净
8.54% 6.19% 2.35% 24.94%
资产收益率（%）
扣除非经常性损益后的加权平均 8.68% 9.46% -0.78% 24.94%
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净资产收益率（%）
每股经营活动产生的现金流量净
0.5149 0.0837 515.17% 0.0956
额（元/股）
本年末比上年末增减
2012 年末 2011 年末 2010 年末
(%)
归属于上市公司股东的每股净资
4.9819 4.6236 7.75% 2.4572
产（元/股）
资产负债率（%） 24.98% 14.29% 10.69% 33.68%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 46,864,758.64 33,147,721.96 533,059,285.60 494,724,026.96
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 46,864,758.64 33,147,721.96 533,059,285.60 494,724,026.96
按境外会计准则调整的项目及金额
3、境内外会计准则下会计数据差异说明
不适用
三、报告期内非经常性损益的项目及金额
单位：元
项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-311,015.80 -140,462.06 -18,424.55
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 1,332,530.00 2,713,715.00 20,799.00
受的政府补助除外）
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除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 0.00 0.00 97,806.96
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 536,045.54 460,176.80 423,931.87
所得税影响额 230,470.50 490,090.59 78,616.99
少数股东权益影响额（税后） 0.00 0.00 0.00
合计 1,327,089.24 2,543,339.15 445,496.29 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
四、重大风险提示
（1）市场竞争日趋激烈的风险
随着绿色环保、节能低碳生活理念的推广，“节能环保”产品日益得到社会的重视，并与生活密切相
关；由于LED光源具有节能、长寿命、易集成、快响应、利环保等优势，因此LED照明被称为第四代光源革
命，产品应用日益普及，需求量迅速增长。LED封装行业吸引了各类社会资本进入，LED封装企业数量逐年
增加，且随着LED行业上市公司募投项目的投产，产能不断释放，而下游应用产品市场需求释放低于产能
的扩张，加剧了国内封装行业的竞争。
针对市场竞争风险，公司采取了以下应对措施：一是公司将继续强化“技术研发、市场应用为先导，
整体解决方案提供”的核心竞争者优势，不断加大对研发的投入，加强技术研发和产品开发，研发更多更
好、更能满足市场需求的新产品，提高新产品的销售比例。二是不断深入与客户的合作关系，深入了解LED
应用端的特点和客户的需求，从而建立长期稳定的客户关系。三是跟踪LED市场及各种应用的变化与发展
趋势，及时调整产品开发和市场推广策略，使公司的产品和服务能持续的满足市场需要。
（2）核心骨干人员和技术人才流失的风险
LED封装行业不仅是资金密集型行业，对封装技术的要求非常高，封装技术水平的高低直接决定着产
品的光通量、发光效率和散热性等技术指标，决定产品品质的高低，进而影响公司的市场地位。
为了保持核心骨干人员和技术人才的稳定，同时吸引国内外技术人才，公司为其提供了良好薪酬待遇
和激励机制，加强与全国部分高校的合作，同时通过内部培训和提升，不断培养公司的核心骨干和技术人
才，加大公司核心骨干和技术人才的储备，避免公司核心骨干和技术人才出现断层现象，从而降低核心骨
干和技术人才的可能流失所导致的风险。
（3）公司规模扩大引致的管理风险
公司自成立以来持续快速发展，2010-2012年度公司营业收入分别为26,160.80万元、29,137.82万元
和50,008.27万元；同期，公司总资产分别为29,642.53万元、57,723.35万元和71,056.25万元，公司上市
以后，随着募集资金的到位和募集资金投资项目的实施，公司资产、业务、机构和人员都得到进一步扩张，
从而使公司管理水平的提升面临较大的挑战。为完善自身的管理体系和提升管理能力，公司建立了规范的
法人治理结构以及完善了公司采购、生产、质量、销售、研发、人力资源管理、财务等经营管理制度；同
时公司通过良好的薪酬福利持续引进优秀管理人才，并加强对现有管理队伍的培养；形成公司特有的、且
适合公司的经营管理经验，为自身的发展壮大打下了坚实的基础。
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第四节 董事会报告
一、管理层讨论与分析
（一）报告期内公司经营情况的回顾
2012年，是公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市后的第一个完整会计年度，是非常关键和重要的一
年。公司借助在创业板成功上市的有利契机，充分发挥公司在技术、资本、品牌等方面的优势，取得了跨
越式的发展。
2012年，受LED企业产能的大规模释放、海外市场的持续疲软、国内下游应用产品市场需求释放远低
于预期及市场竞争激烈等综合因素的影响，LED产品价格持续下降且降幅有所加大，行业整体业绩表现不
佳。但公司在董事会的正确领导下，公司管理层和全体员工紧紧围绕公司年度经营目标，认真组织实施各
项工作，坚持以市场为导向，以产品技术和品质为生命线，专注于LED封装领域，通过优化组织架构，加
强品牌建设和新产品研发力度，深化经营思路，创新精细化管理等手段，稳步有序地推进各项工作，全面
提升了公司管理水平和效率，创造了不俗业绩。
报告期内公司实现营业总收入为 50,008.27 万元，同比增长 71.63%；净利润为4,686.48万元，同比
上升41.38%。基本每股收益为 0.44元，同比上升增长20.56%，公司资产质量良好，财务状况健康，进一
步巩固了公司在LED封装细分领域的领导地位。
报告期内，公司主要进行了以下工作：
1、募投项目实施地和实施主体变更，为公司进一步发展奠定基础
为使公司能够更好的开拓和服务长三角的客户，拉动公司的品牌建设，吸引更多国内国际优秀人才加
盟公司，保证公司拥有更广阔的发展空间并持续发展，报告期内，公司将募投项目“中大尺寸LCD背光源
LED技术改造项目”、“照明LED产品技术改造项目”和“LED封装技术及产业化研发中心项目”实施地全
部变更至上海，募投项目实施主体全部变更由在上海市浦东区临港产业区LED产业园区设立的子公司上海
瑞丰光电子有限公司实施。上海子公司于2012年10月18日获得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的
企业法人营业执照。
2、开展上市公司内部治理和规范财务会计基础工作专项活动，进一步完善公司内部管理
报告期内，在中国证监会及深圳证监局有关文件精神的指引下，公司结合自身实际情况，本着实事求
是，追源溯本的原则，全面、深入的开展了《关于加强上市公司治理专项活动》和《关于规范财务会计基
础工作的专项活动》，对公司内部治理和财务会计基础工作进行了自查，并接受监管部门、广大投资者和
社会公众的评议。公司管理层就自查中发现的问题进行了认真深入的分析、检讨，制订了切实可行的整改
措施，并进行了整改，在深圳证监局的帮助下，发现了一些新的问题点，再一步增加了公司规范动作的意
识，进一步完善了公司内部控制体系，为公司规范运作、持续健康发展奠定了基础。
3、建立健全长期激励与约束机制，公司员工的积极性与创造性
为贯彻公司倡导的“诚信、和谐、创新、进取”企业文化和价值观，公司筹划与启动了上市之后的首
期股票期权与限制性股票激励计划，让核心员工分享公司成长的同时，充分调动公司激励对象的积极性与
创造性。建立健全长期激励与约束机制，促进了公司健康、持续、快速的发展。
报告期内，为匹配公司战略规划需要和加强业务与职能管理，完善组织架构建设，公司通过多种渠道
引进包括品质总监、制造总监、供应链总监等骨干人才，为公司的后续发展提供了人才保障。
4、加强研发投入，提升公司核心竞争力
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公司始终以“完美、领先、快速”为质量方针，以“知其然，知其所以然”为研发开展工作的导向，
公司独创的研发三维立体机制，不仅仅限于LED封装产品开发，更从LED封装材料和下游LED应用开发着手，
为客户提供优质的LED光源整体解决方案。
报告期内公司主要在研项目有：
序号 项目名称 项目特点 技术优势说明
采用陶瓷基板共晶工艺固晶，先
陶瓷LED产品 低热阻，光斑好，高光效，光电参数达到国内一流水
1 进的荧光粉喷涂工艺，硅胶
的开发 平。
molding制程。
自主研发，采用点集成面光源发
功率型模组
2 光，超高光效，120lm/W，显色指 节省了贴片工序，降低成本，方便客户使用。
LED的开发
数可调，达到国内一流水平。
高亮度5730
5730封装形式，开发高亮度、低
3 照明产品的 高亮、低能耗、长寿命。
能耗、长寿命的LED光源
开发
高亮度3528 3528封装形式，厚度1.0mm，开发
4 （1.0t）照明 高亮度、低能耗、长寿命的LED 低能耗、长寿命。
产品开发 光源，主要应用于日光灯
1、在满足显示器色度要求的情况下，LED光效达到
90lm/W以上，色域覆盖率大于等于72%，且可以调整
LED光谱以匹配液晶玻璃的频谱特性，达到最优的亮
度和色域组合；
2、在同样尺寸机型上，LED背光灯条能耗仅为CCFL的
约1/3，而LED背光灯条的L70寿命可达30000小时以
开发满足客户需求的高亮度、低
显示器用侧 上，大大超过CCFL；
能耗、长寿命的侧入式LED背光模
5 入式LED背光 3、LED体积小，光通量集中，LED背光灯条可以匹配
组，主要应用于18.5寸~23.6寸显
源模组 2T及3T导光板，用于底长边或者单侧短边入光。
示器
4、LED灯条的发光方向集中，仅为一侧发光，光利用
率高；而CCFL为360度发光，需要使用反射装置将背
面的光发射到正面来使用，光损失大，利用率低下。
5、LED背光模组的驱动电压低，一般为40V以内，且
可以变更电路设计来调整驱动电压，非常安全。而
CCFL则需要700-1800V来驱动，安全性差。
1、在满足TV色度要求的情况下，LED光效达到90lm/W
以上，色域覆盖率大于等于72%，且可以调整LED光谱
以匹配液晶玻璃的频谱特性，达到最优的亮度和色域
组合；
开发满足客户需求的高亮度、低
2、在同样尺寸机型上，LED背光灯条能耗仅为CCFL的
TV 用侧入式 能耗、长寿命、广色域的侧入式
6 约1/3，而LED背光灯条的L70寿命可达30000小时以
LED背光源 LED背光源，主要应用为32寸及以
上，大大超过CCFL；
上尺寸TV，可匹配3T导光板
3、LED体积小，光通量集中，LED背光灯条可以匹配
2T及3T导光板，用于底长边或者单侧短边入光。
4、LED灯条的发光方向集中，仅为一侧发光，光利用
率高；而CCFL为360度发光，需要使用反射装置将背
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面的光发射到正面来使用，光损失大，利用率低下。
5、LED背光模组的驱动电压低，一般为40V以内，且
可以变更电路设计来调整驱动电压，非常安全。而
CCFL则需要700-1800V来驱动，安全性差。
1、在满足TV色度要求的情况下，LED光效达到80lm/W
以上，色域覆盖率大于等于72%，且可以调整LED光谱
以匹配液晶玻璃的频谱特性，达到最优的亮度和色域
组合；
2、在同样尺寸机型上，LED背光灯条能耗仅为CCFL的
开发满足客户需求的高亮度、低 约1/3，而LED背光灯条的L70寿命可达30000小时以
TV 用直下式
能耗、长寿命的直下式LED背光模 上，大大超过CCFL；
7 LED背光源模
组，主要应用为32寸及以上尺寸 3、直下式LED背光灯条可以不需要导光板，仅需要扩
组
TV 散板即可达到均匀的光学效果，成本比侧入式的LED
成本低。直下式LED背光混光距离比CCFL的混光距离
低，可以做成比CCFL方案更薄的TV；
4、LED背光模组的驱动电压低，一般为40V以内，且
可以变更电路设计来调整驱动电压，非常安全。而
CCFL则需要700-1800V来驱动，安全性差。
报告期内，公司共获得40项专利授权，其中发明专利2项，实用新型29项，外观设计9项。
序号 专利类型 名称 专利申请号 申请日期 授权公告日
1 发明 LED 模组和 LED 照明装置 201010207780.9 2010-6-23 2012-3-28
一种 LED 芯片的制造方法、LED
2 发明 201010510058.2 2010-10-15 2012-3-28
芯片及 LED
3 实用新型 白光 LED 芯片 201120150362.0 2011-5-12 2012-1-25
一种高密封性能的表面贴装
4 实用新型
