上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
上海新阳半导体材料股份有限公司
2015 年年度报告
2016 年 04 月
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员)周红
晓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
重大风险提示：
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，
需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、
员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。公司通过多年持
续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化
学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供
应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供
应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司
芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司
质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。公司一
直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进
新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
随着募投项目逐步建成投产，公司投资规模迅速扩大，固定资产大幅增加将导致折旧成
本大幅增加，同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，将会导致
公司盈利能力下降的风险。公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制
到最小程度。
4、投资项目无法实现预期收益的风险
虽然公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准
备，但项目在实施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策变化以及设备供应、客户开
发、产品市场销售状况等变化因素的影响。如果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场
开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。公司将组
建专业项目团队，确保资金及时到位，制定周密的项目实施方案，积极争取国家产业扶持政
策，尽力确保项目顺利实施并达到预期收益。
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案：
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 194,741,144 为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 0.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转
增 0 股。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 7
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 11
第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 13
第四节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 30
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 51
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 58
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 58
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 59
第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 66
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 73
第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................ 167
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
释义
释义项 指 释义内容
国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集
成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我
国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中长期科学和技术发展规
国家 02 科技重大专项 指
划纲要（2006-2020）》共确定了 16 个国家科技重大专项，目前公布
了 13 个，其中第二项为\"极大规模集成电路制造装备及成套工艺\"，简
称\"国家 02 科技重大专项\"。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接
器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简
单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品
电子电镀 指
制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚
无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂
和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎
每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工
序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少
电子清洗 指 的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导
体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电
子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过
程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。
也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显
半导体制造 指 影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片
上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防
半导体封装 指 止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装
和运输。
晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片
封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），
此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个
晶圆级封装（WLP） 指 个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的
封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机
体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输
的速度与稳定性。
晶圆湿制程 指 将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯
片制造的关键制程。
凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB
连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。
Bumping 指
凸块连接由 UBM（底层金属），包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu 和 Au 等等，
以及凸块本身所组成的。
微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳
米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、
MEMS 指
光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广
泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。
硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、
晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与
TSV 指
以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在
三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。
近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称
为晶圆级封装，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相
先进封装 指
比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括 3DTSV
和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。
以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经
过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大
量的 F-C 键,其键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、
光（包括紫外线）的作用下，F-C 难以断裂，因此显示出超长的耐候
氟碳涂料 指
性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基
本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此
有\"涂料王\"之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性良好
的最佳建材用面漆。
相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达
到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相
重防腐涂料 指
对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石
油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。
PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经
发展到第六代，由于 PVDF 树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使
PVDF 指
用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高
层建筑等。
基板是制造 PCB 的基本材料，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的
功能。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，
基板 指
以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密
度或多芯片模块化的目的。
划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割
划片 指 成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消
耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 上海新阳 股票代码
公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司
公司的中文简称 上海新阳
公司的外文名称（如有） Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Shanghai Sinyang
公司的法定代表人 王福祥
注册地址 上海市松江区思贤路 3600 号
注册地址的邮政编码 201616
办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号
办公地址的邮政编码 201616
公司国际互联网网址 http://www.sinyang.com.cn
电子信箱 info@sinyang.com.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 杜冰 周红晓
联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号
电话 021-57850066 021-57850066
传真 021-57850620 021-57850620
电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室，深圳证券交易所
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路 100 号
签字会计师姓名 何和平、秦凤
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否
本年比上年增
2014 年 2013 年
2015 年 减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
营业收入（元） 368,480,223.05 376,170,290.32 376,170,290.32 -2.04% 208,821,711.41 208,821,711.41
归属于上市公司股东的净利
42,326,336.96 68,214,105.99 68,214,105.99 -37.95% 44,164,193.64 44,164,193.64
润（元）
归属于上市公司股东的扣除
40,585,148.89 66,147,189.51 66,147,189.51 -38.64% 44,767,220.28 44,767,220.28
非经常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净
-5,475,756.00 22,294,613.85 22,294,613.85 -124.56% 33,802,024.27 33,802,024.27
额（元）
基本每股收益（元/股） 0.28 0.6 0.37 -24.32% 0.48 0.28
稀释每股收益（元/股） 0.28 0.6 0.37 -24.32% 0.48 0.28
加权平均净资产收益率 4.81% 8.32% 8.32% -3.51% 9.04% 9.04%
本年末比上年
2014 年末 2013 年末
2015 年末 末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
1,159,959,928. 1,040,871,259. 1,040,871,259.
资产总额（元） 11.44% 951,994,824.33 951,994,824.33
78 73
归属于上市公司股东的净资
905,683,772.48 854,907,102.42 854,907,102.42 5.94% 795,467,091.50 795,167,091.50
产（元）
截止披露前一交易日的公司总股本：
截止披露前一交易日的公司总股本（股） 194,741,144
用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.2173
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 64,825,805.30 108,028,185.47 98,072,995.63 97,553,236.65
归属于上市公司股东的净利润 7,177,444.19 16,680,861.07 13,994,030.28 4,474,001.42
归属于上市公司股东的扣除非经
7,062,694.19 16,429,151.48 14,384,374.94 2,708,928.28
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -6,931,945.79 5,280,672.33 -4,784,423.25 959,940.71
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
1,860.21 19,366.43 -22,591.39 固定资产处置损失
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
重大专项政府补助及
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 4,660,255.06 3,089,889.50 20,865,553.73
其他政府补助
受的政府补助除外）
企业重组费用，如安置职工的支出、整合
-4,214,021.47
费用等
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 446,479.29 1,025,466.57
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
单独进行减值测试的应收款项减值准备转 收回单独计提坏账准
200,000.00 1,029,855.42 16,000.00
回 备的货款
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -978,409.57 -66,602.44 -98,166.00
其他符合非经常性损益定义的损益项目 -1,840,502.93 -2,098,761.50 -18,301,423.08
减：所得税影响额 302,014.70 353,310.22 -126,155.00
合计 1,741,188.07 2,066,916.48 -603,026.64 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
√ 适用 □ 不适用
项目 涉及金额（元） 原因
主要是公司承接的“十一五 02 专项”、“十二五 02 专项”的研发支出，
其他符合非经常性损益定义 鉴于本公司于相应研发费发生的当期确认政府相应补助收入，因
-1,840,502.93
的损益项目 此，本公司一贯以同口径与 02 专项相关的对应国家及地方拨款的
研发支出列作非经常性损益。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内，公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售
服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。上海新阳是以技术为主导的高科
技企业，多年来坚持自主研发，立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术，服务于电子、半导体、航空航
天等领域的用户，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务的整体解决方案。上海新
阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供
应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展产品应用领域。一方面，在半导体领域持续纵深发展，
除了半导体传统封装的电子化学品外，还能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品，
并投资进入半导体硅片生产领域；另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、
投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品、蓝宝石专用高纯氧化铝材料等一些新
的产品领域进行了积极的尝试和布局。为公司未来长远发展打下较好的基础。
（二）目前，公司主营业务所处的中国半导体行业处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模继续扩大，
技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。半导体行业一直是国家重点鼓励发展的战略性基础产业，虽然
目前国内半导体行业的技术水平与国际还有一定差距，长远来看，打造中国半导体行业完整的产业链并逐
步实现进口替代是必然趋势。而半导体材料和设备业作为支撑行业，起到非常关键的作用。自2014年6月
国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，国家政策支持力度空前，进一步推动了中国半导体
产业的快速发展，同时全球半导体产能向中国大陆转移的趋势非常明显，未来十年将成为中国半导体行业
发展的黄金十年。上海新阳作为中国本土半导体材料行业的领先者，将会继续保持技术优势和行业地位优
势，把握良好的发展机遇，使公司得到持续、快速、健康发展。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 股权投资增加 6910.72 万元，是投资上海新昇半导体科技有限公司所致
固定资产增加 3083.74 万元，主要是母公司十二五 02 专项验收完成，国拨资金购入
固定资产 的设备转入固定资产 842.03 万元及子公司江苏考普乐新材料有限公司新建厂房完
工结转固定资产
在建工程减少 2839.30 万元，主要是母公司十二五 02 专项验收完成，国拨资金购入
在建工程 的设备转入固定资产 842.03 万元及子公司江苏考普乐新材料有限公司新建厂房完
工结转固定资产
持有至到期投资 因公司实施员工持股计划，公司配资部分 4000 万元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
本报告期，公司核心竞争力未发生重大变化。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015年，公司实现营业总收入36,848.02万元，比2014年度下降2.04%，公司实现归属于上市公司股东
的净利润4,232.63万元，比2014年度下降37.95%。本报告期合并后净利润比去年同期有较大幅度下降，主
要原因为本报告期与去年同期相比，人工、折旧等经营成本增加，新增房产税、消费税的影响，财务费用
上升以及资产减值损失增加所导致。同时，募投项目产能尚未充分释放，公司经营规模没有得到有效扩大，
2015年公司仍处于业绩平台期，但已经为今后经营业绩的提升打下了坚实的基础。
2015年，上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。此外，公司不
断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。在传统封装领域，公司市场地位
稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公
司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面
已经成为中芯国际第一供应商，用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封
装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体领域的行
业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并开始接
洽产品验证事宜，预计2016年公司产品有望进入台积电供应体系。
2015年，子公司江苏考普乐新材料有限公司业务继续保持稳定增长，并完成了新厂区建设，新建产能
已经投入使用，但由于国家对溶剂型涂料开征消费税，其净利润受到较大影响。考普乐也在积极发展更加
节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料，将“产品结构转型升级”提升到战略的高度来抓，其中粉末氟
碳涂料已经完成技术开发并初步实现规模化销售，进一步增强了公司的综合竞争力。
2015年，上海新阳合作投资的300mm半导体硅片项目已经完成了前期各项准备工作，进入项目建设阶
段。截止目前，上海新昇半导体科技有限公司厂房建设已经全部完成，进入设备采购、安装调试阶段。公
司非公开发行股票募集资金3亿元投入大硅片项目于2015年12月获得中国证监会批准，截止目前已经顺利
完成了发行工作，募集资金全部到位，为大硅片项目今后的顺利发展提供了有力保障。
二、主营业务分析
1、概述
参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2015 年年度报告全文
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 368,480,223.05 100% 376,170,290.32 100% -2.04%
分行业
半导体行业 145,389,917.28 39.46% 159,796,982.15 41.49% -3.02%
涂料行业 220,284,113.65 59.78% 216,107,462.47 57.24% 2.33%
化学品行业 2,806,192.12 0.76% 265,845.70 0.07% 0.69%
分产品
化学材料 125,697,643.00 34.11% 130,052,128.04 34.57% -0.46%
设备配件 19,692,274.28 5.34% 29,744,854.11 7.91% -2.56%
氟碳涂料 182,460,376.72 49.52% 196,225,854.88 52.16% -2.65%
重型防腐涂料 21,555,488.68 5.85% 19,365,883.59 5.15% 0.70%
工程收入 2,337,278.39 0.63% 515,724.00 0.14% 0.50%
汽车零部件表面处
2,806,192.12 0.76% 265,845.70 0.07% 0.69%
理化学材料
喷涂线收入 13,930,969.86 3.78% 3.78%
分地区
内销 366,478,488.01 99.46%
