北京君正集成电路股份有限公司 2013 年度报告全文
北京君正集成电路股份有限公司
2013 年度报告
2014 年 03 月
北京君正集成电路股份有限公司 2013 年度报告全文
第一节重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人刘强、主管会计工作负责人张燕祥及会计机构负责人(会计主管
人员)叶飞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
北京君正集成电路股份有限公司 2013 年度报告全文
目录
第一节重要提示、目录和释义 .............................................................................................................................................................2
第二节公司基本情况简介 .....................................................................................................................................................................5
第三节会计数据和财务指标摘要 .........................................................................................................................................................7
第四节董事会报告 ...............................................................................................................................................................................11
第五节重要事项 ...................................................................................................................................................................................28
第六节股份变动及股东情况 ...............................................................................................................................................................34
第七节董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................................................................................................39
第八节公司治理 ...................................................................................................................................................................................44
第九节财务报告 ...................................................................................................................................................................................47
第十节备查文件目录 .........................................................................................................................................................................126
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释义
释义项 指 释义内容
北京君正、公司 指 北京君正集成电路股份有限公司
君正有限 指 北京君正集成电路有限公司，本公司的前身
香港君正集团 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的子公司
君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的子公司
MIPS Technologies,Inc.，一家全球知名的 CPU 架构及内核供应商，主要
MIPS 公司 指
提供 CPU 架构及 CPU 内核 IP
君诚易恒 指 北京君诚易恒科技有限公司，本公司的控股子公司
合肥君正 指 指合肥君正科技有限公司，本公司的子公司
明道汇智 指 深圳市明道汇智投资基金合伙企业（有限合伙）,本公司参与的投资基金
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第二节公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 北京君正 股票代码
公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司
公司的中文简称 北京君正
公司的外文名称 Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Ingenic
公司的法定代表人 刘强
注册地址 北京市海淀区东北旺中关村软件园信息中心 A 座 108 室
注册地址的邮政编码
办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 www.ingenic.cn
电子信箱 investors@ingenic.cn
公司聘请的会计师事务所名称 北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张敏 白洁
联系地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼
电话 010-56345005 010-56345005
传真 010-56345001 010-56345001
电子信箱 investors@ingenic.cn investors@ingenic.cn
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、证券日报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 董事会办公室
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四、公司历史沿革
企业法人营业执照 组织机构代
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码
注册号 码
北京市海淀区中关村南大街 京税证字
首次注册 2005 年 07 月 15 日 1101082863944 77766815-7
2 号数码大厦 A 座 22 层 2206 110108777668157 号
北京市海淀区东北旺中关村 京税证字
变更注册资本 2012 年 07 月 05 日 110108008639445 77766815-7
软件园信息中心 A 座 108 室 110108777668157 号
北京市海淀区东北旺中关村 京税证字
变更经营范围 2012 年 12 月 24 日 110108008639445 77766815-7
软件园信息中心 A 座 108 室 110108777668157 号
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第三节会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2013 年 2012 年 本年比上年增减(%) 2011 年
营业收入（元） 94,832,084.99 106,933,127.74 -11.32% 168,232,374.76
营业成本（元） 48,689,480.94 55,867,695.52 -12.85% 73,594,924.81
营业利润（元） 11,533,065.81 4,234,603.33 172.35% 46,202,863.80
利润总额（元） 28,333,784.59 52,810,629.36 -46.35% 67,002,927.30
归属于上市公司普通股股东的净
25,569,724.44 47,875,614.78 -46.59% 64,265,102.98
利润（元）
归属于上市公司普通股股东的扣
11,468,997.14 7,730,809.26 48.35% 52,335,946.70
除非经常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
35,945,624.25 35,057,558.28 2.53% 41,058,337.02
（元）
每股经营活动产生的现金流量净
0.3456 0.3371 2.52% 0.5132
额（元/股）
基本每股收益（元/股） 0.2459 0.4603 -46.58% 0.6898
稀释每股收益（元/股） 0.2459 0.4603 -46.58% 0.6898
加权平均净资产收益率（%） 2.37% 4.43% -2.06% 9.08%
扣除非经常性损益后的加权平均
1.06% 0.72% 0.34% 7.39%
净资产收益率（%）
本年末比上年末增减
2013 年末 2012 年末 2011 年末
(%)
期末总股本（股） 104,000,000.00 104,000,000.00 0% 80,000,000.00
资产总额（元） 1,090,636,877.42 1,111,384,350.29 -1.87% 1,120,134,761.17
负债总额（元） 12,055,539.44 27,793,877.01 -56.63% 36,419,327.18
归属于上市公司普通股股东的所
1,077,870,583.89 1,083,590,473.28 -0.53% 1,083,715,433.99
有者权益（元）
归属于上市公司普通股股东的每
10.3641 10.4191 -0.53% 13.5464
股净资产（元/股）
资产负债率（%） 1.11% 2.5% -1.39% 3.25%
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二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司普通股股东的净利润 归属于上市公司普通股股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 25,569,724.44 47,875,614.78 1,077,870,583.89 1,083,590,473.28
按国际会计准则调整的项目及金额
0.00 0.00 0.00 0.00
按国际会计准则 25,571,976.11 47,875,614.78 1,077,872,835.56 1,083,590,473.28
2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司普通股股东的净利润 归属于上市公司普通股股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 25,569,724.44 47,875,614.78 1,077,870,583.89 1,083,590,473.28
按境外会计准则调整的项目及金额
0.00 0.00 0.00 0.00
按境外会计准则 25,571,976.11 47,875,614.78 1,077,872,835.56 1,083,590,473.28
3、境内外会计准则下会计数据差异说明
三、非经常性损益的项目及金额
单位：元
项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-44,219.66
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 15,464,698.00 44,523,630.00 12,916,000.00
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 233,455.59
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 21,187.05 81,961.80 -17,978.05
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减：所得税影响额 1,573,345.73 4,460,786.28 968,865.67
少数股东权益影响额（税后） 1,047.95
合计 14,100,727.30 40,144,805.52 11,929,156.28 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
四、重大风险提示
1、行业变化风险
电子行业的市场需求变化较快，产业格局和市场热点也不断发生着变化，给业内企业的发展带来不确定性。公司将不断
加强市场把握能力，加强对市场变化的敏感度和判断力，提高公司的快速反应能力，及时把握行业变化，规避市场风险，抓
住市场机遇。
2、技术更新风险
集成电路行业技术发展迅速，各类技术的更新换代很快，如不能跟上市场主流的需求和技术的发展趋势，将有可能导致
研发水平和产品技术指标的落后。公司将加强对新技术的跟踪与学习，加强技术创新，增强公司的研发实力。
3 、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需
要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地吻合市场需求，则可能会对公司的市场销
售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发的决策；产品研
发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程
中的资金投入。
4、软件生态问题持续影响公司业绩的风险
由于软件生态问题，导致公司在移动终端市场的销售受阻，同时，移动终端市场的发展对公司原有的消费电子市场冲击
较大，使得公司近几年业绩受到较大影响。报告期内，软件生态问题未能得到有效解决，同时，公司现有市场领域中的教育
电子市场也显现出一定的软件生态问题，如果未来软件生态问题不能得到有效解决，将可能进一步影响公司的经营情况，公
司业绩可能因此而继续下降。公司将持续进行软件生态的改善工作，密切关注新的领域中MIPS架构的软件兼容性问题，加
快开拓新的市场领域，降低软件生态问题对公司业绩的影响。
5、市场依赖风险
由于软件兼容性问题，移动互联网终端产品市场无法展开市场销售，公司现有业务主要分布在教育电子市场和消费电子
市场，公司经营业绩对单一市场存在一定的依赖性，如现有市场发生变化，可能会对公司经营业绩产生较大影响。报告期内，
公司及时把握智能手表等新的市场机会，努力开拓新的应用领域，以降低单一市场对公司经营业绩的影响。
6、新市场拓展风险
报告期内，可穿戴设备市场逐渐成为业界的新热点，更多品牌厂商关注或进入该领域，公司及时展开了该市场的拓展工
作，并取得了一定的成果。尽管可穿戴设备被市场广泛看好，但目前尚未有大规模销售。可穿戴设备市场能否成为电子市场
新的增长点、市场能否尽快进入快速发展阶段，以及公司产品未来在可穿戴设备市场的销售情况，仍然存在一定的不确定性。
公司将积极进行市场拓展，充分发挥在该市场的先发优势，以及公司产品的低功耗特点在该市场的优势，充分把握新市场的
发展机遇。
7、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目均围绕公司的主营业务展开，符合国家的产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品的竞
争力，有助于公司保持市场竞争优势，进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政
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策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法
满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募
投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
8、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价格不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，
产品销售价格的下降将可能导致产品毛利率下降。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，以
保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司产品整体的毛利率水平。
9、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术
人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，
在寻求发展的同时合理控制费用的支出，同时，通过在二线城市设立子公司，将一部分研发工作转移至二线城市，以降低公
司人力成本不断增加的风险。
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第四节董事会报告
一、管理层讨论与分析
1、报告期内主要业务回顾
2013年是公司不断寻求突破和转折的一年。自移动互联网终端产品市场发展以来，公司一直面临着严峻的市场境况，
因软件生态问题，平板电脑和智能手机等产品市场一直无法获得突破，且由于软件生态问题迟迟无法得到有效解决，2013
年公司在该类市场的销售愈加困难，新产品未能获得移动终端市场的应用，原有产品在平板电脑和智能手机领域已逐渐退出，
从而导致公司业绩下滑。报告期内，公司实现营业总收入9,483.21万元，同比下降11.32%；实现净利润2,528.05万元，同比
下降47.20%，其中归属于母公司的净利润2,556.97万元，较上年同期下降46.59%。
针对公司面临的困境，公司在经营上不断寻求突破和转折，为更好地进行市场拓展，报告期内，公司对组织架构进行
了部分调整，设立了面向不同市场领域的准事业部，准事业部的设立有效增强了公司市场拓展的力度，使公司的市场反应能
力显著提高。同时，公司在运营管理方面也在不断进行完善和改进。
具体来说，报告期内公司主要的经营情况如下：
芯片研发方面，公司完成了65纳米新产品的投片和量产工作，该产品已成功应用于智能可穿戴设备市场，并实现了批
量销售。同时，公司启动了新一款针对可穿戴设备领域的40纳米工艺的产品研发，预计于2014年一季度投片，该产品具有超
低功耗的特点，更加符合可穿戴设备市场的需求，产品推出后，将进一步促进公司在智能可穿戴设备市场的拓展。公司在
Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模
块级设计工作将在2014年继续进行。
方案研发方面，公司完成了第一代智能手表方案的研发，该方案稳定性好，综合性价比高，并具有超低功耗的特点，
获得业界普遍认可，市场反应良好。公司启动了第二代智能手表方案的研发，该方案将进一步降低功耗，以更好地吻合可穿
戴设备市场的需求。为更好地进行市场拓展，使开发者更容易地基于公司的平台进行产品开发，公司进行了超低功耗超小尺
寸智能互联设备Newton平台的研发，该平台集计算、互联、传感器于一体，可应用于物联网、智能可穿戴设备、健康医疗、
智能家电、生物识别、工业控制等各个行业和各种产品中。该开发平台于2014年第一季度对外发布。
市场拓展方面，自2010年国内平板电脑市场起步以来，公司一直投入大量人力物力拓展移动互联网终端产品市场，从
各个方面努力解决软件生态问题。然而几年来，软件生态问题一直未能得到解决，致使公司在移动互联网终端产品市场的销
售越来越难以获得突破。针对这种情况，报告期内，公司对市场部署进行了调整，不再将平板电脑和智能手机作为公司的重
点市场，同时，根据公司对智能可穿戴设备市场的跟踪判断，将智能手表市场作为重点推广的新的市场领域，对智能手表市
场进行了大力拓展。报告期内，公司在可穿戴设备市场的推广初见成效，采用公司芯片的智能手表实现了批量销售。同时，
公司努力维护和拓展教育电子市场，积极开拓其它市场方向，如智能网络机顶盒、WIFI音响、工业控制、物联网等。
技术研发管理方面，公司进一步完善研发工作的流程管理，加强研发部门的培训和学习，优化公司的绩效考核机制，
加强人才的培养和选拔，提高公司的研发管理水平和技术开发能力。公司在技术积累和知识产权方面的工作也取得了较好的
进展，公司鼓励员工技术创新，鼓励员工申请技术专利，报告期内，公司组织了多次专利培训会和专利技术挖掘会，公司及
全资子公司取得实用新型专利1项，新增正在申报中的专利11项。
为充分利用地方资源，降低公司整体运营成本，提高公司综合竞争力，更好地进行研发队伍建设，公司拟使用超募资
金1.4亿元在安徽省合肥市成立全资子公司，进行部分核心技术和芯片产品的研发工作。为有利于合肥子公司的长期稳定发
展，公司计划在合肥高新技术产业开发区购买20亩土地使用权，用于子公司研发办公楼的建设。报告期内，公司就该事项通
过了董事会和监事会的审议，并于2014年1月3日通过了股东大会的审议。
报告期内，为提高自有资金的利用效率，挖掘产业投资和并购机会，公司以自有资金4,950万元与深圳鼎锋明道资产管
理有限公司共同发起设立深圳市明道汇智投资基金合伙企业（有限合伙），该合伙企业存续期为七年，拟依托公司的行业经
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验和深圳鼎锋明道资产管理有限公司专业的资产与投资管理经验，寻求有价值的投资机会。2013年10月14日，明道汇智完成
注册登记。
报告期内，公司位于中关村软件园二期的研发基地建设完成，并于2013年8月投入使用，公司已整体迁入新办公楼。由
于楼宇的门牌号登记手续尚未完成，公司办公地点变更后，注册登记地址尚未进行变更。
2、报告期内主要经营情况
（1）主营业务分析
1)概述
报告期内，公司新产品实现了量产销售，但由于新产品在智能手表等市场尚未实现大批量销售，而原有产品在平板电脑、
智能手机等移动互联网终端产品市场的销售收入同比下降较大，导致公司总体营业收入同比出现下降。2013年度，公司实现
营业总收入9,483.21万元，同比下降11.32%；实现净利润2,528.05万元，同比下降47.20%，其中归属于母公司的净利润2,556.97
万元，较上年同期下降46.59%。
2)报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明
报告期内，公司实现营业利润为1,153.31万元，同比增长172.35%，主要原因是销售费用和管理费用较去年同期有所减
少，其中由于本年度支付的技术授权使用费减少，致使管理费用相应减少。报告期内，公司实现利润总额为2,833.38万元，
同比下降46.35%；实现归属于母公司的净利润2,556.97万元，同比下降46.59%。利润总额与净利润较营业利润降幅较大，主
要原因是报告期内公司政府补助收入减少所致。
3)收入
单位：元
项目 2013 年 2012 年 同比增减情况
营业收入 94,832,084.99 106,933,127.74 -11.32%
驱动收入变化的因素
无
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类/产品 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
销售量 5,273,697 5,727,303 -7.92%
芯片类 生产量 5,064,105 6,497,002 -22.05%
库存量 1,358,165 1,567,757 -13.37%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
数量分散的订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
4)成本
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单位：元
2013 年 2012 年
项目 占营业成本比重 占营业成本比重 同比增减(%)
金额 金额
（%） （%）
晶圆 31,287,782.82 65.68% 32,526,685.03 61.43% 4.25%
封装 14,539,830.63 30.52% 17,878,819.09 33.76% -3.24%
测试 1,714,075.65 3.6% 2,287,842.28 4.32% -0.72%
其他 95,811.24 0.2% 260,575.62 0.49% -0.29%
5)费用
单位：元
2013 年 2012 年 同比增减（%） 重大变动说明
主要原因是市场推广和宣传费用减
销售费用 1,899,037.06 3,811,459.58 -50.18%
少所致
管理费用 60,115,788.60 71,285,818.84 -15.67% 无重大变化
财务费用 -27,785,706.11 -29,755,725.64 -6.62% 无重大变化
主要原因是利润下降导致当期所得
所得税 3,053,306.06 4,935,014.58 -38.13%
税费用减少
6)研发投入
芯片设计行业是高技术含量的行业，技术发展更新很快，为保持公司的技术创新能力，及时跟进前沿技术的发展，公司
一直高度重视研发投入。报告期内公司研发费用支出4,271.54万元，占营业收入的45.04%。报告期内公司根据市场需要,研发
的产品未采用更新的生产工艺，所需采购的技术授权减少，从而与2012年相比，研发费用有所减少。
报告期内，公司主要进行了第二代CPU核Xburst2、第三代VPU、新款SOC芯片以及智能手表方案的研发等项目，各研
发项目进展顺利，其中CPU、VPU等核心技术的研发将在2014年继续进行；针对智能可穿戴设备市场的新款芯片产品于2014
年一季度投片；公司第一代智能手表方案研发完成，基于公司芯片产品的智能手表已批量销售，公司第二代智能手表方案的
设计开发工作正在进行。随着公司在可穿戴设备领域的不断拓展，公司研发的技术和产品也将重点考虑该市场需求，该新兴
市场有望为公司带来新的发展机遇。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2013 年 2012 年 2011 年
研发投入金额（元） 42,715,383.38 56,323,666.53 43,610,461.79
