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电科院:关于公司债权融资计划备案成功及完成首期挂牌发行的公告 下载公告
公告日期:2021-04-01

苏州电器科学研究院股份有限公司关于公司债权融资计划备案成功及完成首期挂牌发行的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

苏州电器科学研究院股份有限公司(以下简称“公司”)2021年第一次临时股东大会于2021年3月19日审议通过了《关于拟发行北京金融资产交易所债权融资计划(非公开定向债务融资)的议案》(具体请参见公告编号:2021-012)。近日,公司取得了北京金融资产交易所有限公司(以下简称“北金所”)于2021年3月25日签发的《接受备案通知书》(债权融资计划[2021]第0281号),北金所同意接受公司债权融资计划备案,并就有关事项明确如下:

1、公司计划备案金额为人民币15000万元,备案额度自通知书发出之日起2年内有效,由招商银行股份有限公司主承销;

2、公司在备案有效期内可分期挂牌,首期挂牌应该在备案后6个月内完成。

2021年3月29日,公司完成了2021年度第一期债权融资计划挂牌。挂牌金额为5000万元人民币,期限2+1年。起息日为2021年3月30日,计息利率为4.10%,到期日为2024年3月30日。发行对象为北京金融资产交易所认定的合格投资者。为满足公司可持续发展的资金需求,优化负债结构,降低财务费用,本期筹集的募集资金将主要用于偿还、置换银行贷款等。

特此公告。

苏州电器科学研究院股份有限公司

董事会二〇二一年四月一日


  附件:公告原文
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