湖北台基半导体股份有限公司
2012年年度报告
股票简称：台基股份
股票代码：300046
披露日期：2013年3月8日
300046 2012 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
重要提示
1、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带责任。
2、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
3、公司负责人邢雁、主管会计工作负责人刘晓珊及会计机构负责人(会计主管人员)吴建
林声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
4、本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等内容，均不构成本公司对任何投资者及相
关人员的承诺，投资者及相关人员均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测
与承诺之间的差异。
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目 录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................... 2
第二节 公司基本情况简介 ............................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................ 7
第四节 董事会报告 ...................................................................................................................... 10
第五节 重要事项 .......................................................................................................................... 32
第六节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................... 36
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...................................................................... 40
第八节 公司治理 .......................................................................................................................... 47
第九节 财务报告 .......................................................................................................................... 51
第十节 备查文件目录 ................................................................................................................ 113
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释 义
释义项 指 释义内容
发行人、本公司、公司、台基股份 指 湖北台基半导体股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
创业板 指 深圳证券交易所创业板
报告期 指 2012 年 1 月 1 日至 2012 年 12 月 31 日
上年同期 指 2011 年 1 月 1 日至 2011 年 12 月 31 日
晶圆片经过中间工序加工后的半成品，它已经具有半导体器
芯片 指
件的主要性能指标
晶闸管 指 一种 PNPN 四层三端结构的半导体器件，又称可控硅(SCR)
一种半导体器件，把两个或两个以上的大功率半导体芯片，
模块 指 使用特定的结构件按一定的电路结构相联结，密封在同一个
外壳内
将工作中的半导体器件产生的热量及时传到到周围环境的
半导体散热器 指
热转换器
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 台基股份 股票代码 300046
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 湖北台基半导体股份有限公司
公司的中文简称 台基股份
公司的外文名称 HUBEI TECH SEMICONDUCTORS CO., LTD.
公司的外文名称缩写 TECHSEM
公司的法定代表人 邢雁
注册地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号
注册地址的邮政编码
办公地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.tech-sem.com
电子信箱 securities@techsem.com.cn
公司聘请的会计师事务所名称 福建华兴会计师事务所有限公司
公司聘请的会计师事务所办公地址 福建省福州市湖东路 152 号中山大厦 B 座七-九楼
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 康进
联系地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号
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电话 0710-3506236
传真 0710-3500847
电子信箱 securities@techsem.com.cn
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券部
四、公司历史沿革
注册登记 企业法人营业
注册登记日期 税务登记号码 组织机构代码
地点 执照注册号
湖北省工商
首次注册 2004 年 01 月 02 日 420600400000096 420601757011852 75701185-2
行政管理局
首次公开发行 湖北省工商
2010 年 03 月 26 日 420600400000096 420601757011852 75701185-2
变更登记 行政管理局
资本公积金转增 湖北省工商
2010 年 06 月 02 日 420600400000096 420601757011852 75701185-2
股本变更登记 行政管理局
资本公积金转增 湖北省工商
2011 年 05 月 12 日 420600400000096 420601757011852 75701185-2
股本变更登记 行政管理局
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
1、主要会计数据
2012 年 2011 年 本年比上年增减(%) 2010 年
营业总收入（元） 269,672,212.49 322,939,014.03 -16.49% 267,419,337.58
营业利润（元） 67,205,512.52 106,067,119.74 -36.64% 95,314,577.47
利润总额（元） 68,896,160.17 106,087,635.86 -35.06% 94,984,528.68
归属于上市公司股东的净利润
58,532,818.27 90,039,129.87 -34.99% 80,623,377.59
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
57,056,013.97 90,021,972.63 -36.62% 80,906,287.62
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
89,010,007.28 22,023,060.22 304.17% 32,112,364.22
（元）
2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%) 2010 年末
资产总额（元） 915,663,727.75 952,209,305.95 -3.84% 894,682,885.14
负债总额（元） 68,937,088.84 78,767,485.31 -12.48% 68,656,194.37
归属于上市公司股东的所有者权
846,726,638.91 873,441,820.64 -3.06% 826,026,690.77
益（元）
期末总股本（股） 142,080,000.00 142,080,000.00 0% 71,040,000.00
2、主要财务指标
2012 年 2011 年 本年比上年增减(%) 2010 年
基本每股收益（元/股） 0.412 0.6337 -34.99% 0.5797
稀释每股收益（元/股） 0.412 0.6337 -34.99% 0.5797
扣除非经常性损益后的基本每股
0.4 0.63 -36.62% 0.58
收益（元/股）
全面摊薄净资产收益率（%） 6.92% 10.69% -3.77% 10.83%
加权平均净资产收益率（%） 6.92% 10.69% -3.77% 10.83%
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扣除非经常性损益后全面摊薄净
6.75% 10.68% -3.93% 10.87%
资产收益率（%）
扣除非经常性损益后的加权平均
6.75% 10.68% -3.93% 10.87%
净资产收益率（%）
每股经营活动产生的现金流量净
0.63 0.16 304.19% 0.45
额（元/股）
2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%) 2010 年末
归属于上市公司股东的每股净资
5.96 6.15 -3.06% 11.63
产（元/股）
资产负债率（%） 7.53% 8.27% -0.74% 7.67%
二、报告期内非经常性损益的项目及金额
单位：元
项目 2012 年 2011 年 2010 年 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-98,515.13 -3,284,401.94 -5,123,277.47
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 1,893,547.78 3,371,347.06 4,919,285.68
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 17,491.98 12,721.44 12,721.44
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -104,385.00 -66,429.00 -126,057.00
所得税影响额 231,335.33 16,080.32 -34,417.32
合计 1,476,804.30 17,157.24 -282,910.03 --
三、重大风险提示
1、技术创新能力不足的风险
大功率半导体器件行业为技术密集型行业，技术发展和更新较快，新技术、新工艺、新产品不断涌现，
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大功率半导体技术正向大电流、高电压、集成化、高频化、智能化、全控型、数字化方向发展，对技术创
新能力的要求越来越高，其技术创新和品质提升，很大程度上依靠研发投入和装备投入。品质的竞争是市
场竞争的主要手段，公司现在的质量水平虽然在国内领先，但与国际先进水平尚有差距，如果公司不能持
续加大研发投入，提升技术创新能力，开发适销对路的新产品和进一步提升现有产品的质量水平，使之尽
快全面接近和达到国际标准，公司将在功率半导体市场特别是国内高端市场和国际市场的竞争中处于不利
地位，经营业绩可能会出现迟滞或下降。
2、成本压力持续加大的风险
随着募投项目的建成投产，公司固定资产相应增加，器件产能大幅增长，折旧费、人工费、管理费等
增长较快，公司面临成本持续上升的压力。随着劳动力成本的不断上升，现有员工工资总体呈上升趋势，
人工成本刚性增长；公司产品主要原材料和配套件硅片、钼片、铜材和管壳近年来价格虽然较为稳定，但
由于通货膨胀预期和供应短缺影响，长期仍将延续涨价趋势，公司材料成本长期仍呈升势；公司近几年基
建和设备投资较大，折旧费将大幅增加，生产净化系统和设备运行维护的费用同步增加；同时随着产能扩
张和市场拓展，销售费等期间费用将相应增加。上述成本费用上升因素可能引致产品毛利率的降低，对公
司经营业绩产生一定影响。公司将通过扩大销售、优化工艺、提升良率、强化管理、控制费用等举措，尽
力化解和减轻成本上升压力。
3、募投项目效益不佳的风险
公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势等因素做出的，投资项目
经过了慎重、充分的可行性研究论证，但由于市场环境发生变化，国民经济增长乏力，导致募集资金投资
项目未能按期产生预期收益。如果宏观经济形势仍不景气，公司产品市场开发不能快速扩大，募投项目形
成的产能将得不到有效的释放，将会形成产能的持续闲置，从而引致公司经营效益下降。公司上市后一直
致力于寻求合适的超募资金投资项目，但本着客观审慎和切实有效的原则，一直未能确定适合公司主营业
务发展和技术水平提升的项目，所以截至目前公司超募资金尚未使用，这对公司资金使用效率和投资者预
计收益产生了不利影响。公司仍将围绕功率半导体主业，加快寻找新项目，合理安排超募资金的使用，力
争募集资金使用发挥最大效益。
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第四节 董事会报告
一、管理层讨论与分析
2012年，由于受国际国内经济形势影响，功率半导体市场需求不旺，同时公司经营成本上升较快。面
对严峻的经济形势，公司管理层和全体员工克难奋进，夯实管理基础，加快技术改造和产品研发，加大产
品销售和服务力度，积极拓展功率半导体市场，保持了公司的平稳发展。尽管如此，公司经营业绩仍然出
现一定程度下滑，主要经营指标均未完成年度目标。
1、主要经营指标完成情况。公司全年实现营业收入26,967.22 万元，同比下降16.49%；利润总额6,889.62
万元，同比下降35.06%；归属于上市公司股东的净利润5,853.28万元，同比下降34.99%；加权平均净资产
收益率6.92%，同比下降3.77个百分点。全年销售各类功率半导体器件（包括晶闸管、模块、芯片、组件、
散热器等）121万只，同比下降24.75 %，其中晶闸管销售57.1万只，同比下降18.89%；模块销售53.2万只，
同比下降14.33%。
2、市场销售方面。公司销售规模继续位居国内同业前列，高压功率器件在中频感应加热、高压无功
补偿、高压软启动、高压变频器、新能源等中高端电气设备上的应用得到拓展，增强了市场竞争力。大客
户部东一区，单片区回款突破5,600万元，逆势上扬，再次创造了历史记录。6500V高压晶闸管市场推广成
绩显著，销量增长136%，突破9400只，销售金额超过1,000万元，增长134%。公司与国际国内业界部分知
名企业建立了业务关系，产品和质量管理体系有的通过了他们严格的认证。世界500强施耐德电气将台基
公司纳入其供应商开发程序，为公司参与全球竞争、开拓国际市场迈出了坚实的一步。
3、产品研发方面。以高压晶闸管和高压模块为主的高压功率器件的研发取得明显成效，形成稳定量
产。公司与国内感应加热领军企业合作开发特种器件，成功应用于更加节能环保的新型特大功率中频装置。
轨道交通用特种器件研发成功，将应用于城市轻轨和地铁工程。公司开发了12个品种的出口器件，6个已
通过验证，部分已批量供应VISHAY等国际知名同行企业。公司强化了知识产权管理，2012年新增专利授权
10项（其中发明专利2项），4项具有自主知识产权的技术成果通过省级科技成果鉴定，巩固了公司产品的
技术优势，促进了核心竞争力的提升。
4、管理创新方面。公司ERP信息化管理系统全面上线，生产管理逐步进入规范化管理、精细化管理的
轨道，研发、计划、物料、定额控制等薄弱环节的管控得到了增强。公司通过了ISO14001《环境管理体系》、
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OHSAS18001《职业健康安全管理体系》的审核以及省级《安全标准化管理体系》的审核，为公司的发展
搭建了完善规范的管理平台。
5、募投项目方面。《125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目》基本建成，并逐步投产，全
年完成投资7,060万元，累计完成项目投资的86%，生产装备全面升级，工艺环境大幅改善，器件产能和产
品质量相应提升，初步建成了具有国内先进水平的功率半导体生产线，为拓展国际市场和国内高端市场奠
定了坚实的基础。同时完善项目监控机制，强化项目审计工作，确保项目有序实施，募集资金规范使用。
6、人才建设方面。公司多渠道、多方式引进技术、管理、销售等适宜人才，注重各类专业人员的持
续培养和能力提升，年轻人才逐步成长，在生产管理、产品研发、质量控制、市场开发等各方面逐渐能够
独当一面；同时，加强生产一线员工的培训，着力提高年轻员工的操作技能和工作效率，完善技术工队伍
建设。
7、公司治理方面。公司在深圳证券交易所和湖北证监局的监管和指导下，严格按照《创业板上市公
司规范运作指引》等法律法规和《公司章程》等规章制度，继续做好公司治理、内部控制、信息披露、投
资者关系管理等工作，规范公司、股东、董事、监事和高级管理人员的行为，保障公司规范运作，良性发
展。深圳证券交易所对上市公司2011年度信息披露工作进行了考核，公司信息披露考核结果为A级，公司
信息披露及治理结构建设工作得到了监管部门的肯定。
8、公司获得多项重要资质和社会荣誉，如“湖北省电力电子器件及功率模块工程技术研究中心、湖
北省博士后产业基地、湖北省高校毕业生就业基地、2012年度湖北省优秀民营企业和襄阳市优秀民营企
业”，公司ETO的研发通过国家863项目入库评审,提升了企业的美誉度和研发实力。公司在上缴税收、吸
收就业、劳动保障、社区管理、新农村建设等方面认真履行社会责任，做出了一定的贡献，同时促进了公
司的发展。
二、报告期内主要经营情况
1、主营业务分析
（1）收入
公司主营功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体器件及其组件和电力半导体散热器的
研发、制造、销售及服务，产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电
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焊机、新能源等行业和领域。2012年，公司克服市场需求不振和成本费用上升带来的经营压力，积极拓展
市场，加快产品开发，经营业绩虽然下降，但保持了在行业内的领先地位。报告期公司实现营业收入
26,967.22万元，同比下降16.49%；销售各类功率半导体器件121万只，同比下降24.75%。
行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）
销售量（万只） 121.15 161.00 -24.75%
电力电子器件（包括晶
闸管、模块、芯片、组 生产量（万只） 123.34 163.62 -24.6%
件、散热器等）
库存量（万只） 8.52 8.10 5.19%
（2）成本
单位：元
2012 年 2011 年
行业分类 项目 占营业成本比 占营业成本 同比增减(%)
金额 金额
重（%） 比重（%）
电力电子器件 直接材料 135,331,332.97 76.25% 173,243,707.63 87.04% -21.88%
电力电子器件 直接人工 10,497,602.90 5.91% 13,109,277.62 6.59% -19.92%
电力电子器件 制造费用 31,664,490.85 17.84% 12,682,895.23 6.37% 149.66%
电力电子器件 合计 177,493,426.72 100% 199,035,880.48 100%
本期制造费用占比上升和直接材料占比下降的原因：主要是公司2012年采用了ERP新系统，杂项消耗的物料计入制造费
用所致；同时随着募投项目的逐步投产，折旧、水电等制造费用同比有较大幅度增长。
（3）费用
单位：元
2012 年 2011 年 同比增减（%） 重大变动说明
销售费用 10,366,704.40 9,368,609.43 10.65%
管理费用 28,449,000.35 22,117,033.25 28.63% 折旧费、人工费同比增加所致
财务费用 -15,432,381.72 -14,922,460.95 3.42%
所得税 10,363,341.90 16,048,505.99 -35.42% 应纳税所得额润同比下降所致
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（4）研发投入
本年度公司研发支出总额为17,893,942.82 元，占营业收入的比例为6.64%。公司主要研发项目及进展
情况如下：
序号 项目名称 应用领域和研发目标 2012年项目进展情况
1 应用于高压软启动、高压无功补偿及高压变频器 2012 年 实 现 1.5\"~5\" 全 规 格 量 产 ， 研 发 的
等。基于全压接技术，2012年重点技术目标是优 KP3500A/7200V高压晶闸管已通过湖北省科技
6.5KV高压器件
化工艺、改善生产效率、稳定和提高良品率，形 成果鉴定，达到国际先进水平。
成大批量生产能力，有效开展市场推广。
2 主要应用于高端20~30MW感应加热电源系统。电 2012 年 开 发 3.5\" 和 4\" 两 款 高 压 快 速 晶 闸 管 。
高压快速晶闸管 流2000A~2500A，电压4000~4500V。 KK2500A/4500V快速晶闸管已通过湖北省科技
成果鉴定，达到国际领先水平。
3 广泛应用于马达驱动、变频器、无功补偿等各类 MDS100A等形成批量生产能力。IGBT封装和测
电力电子装置。焊接模块新技术研究和产品开 试技术、产线设备正在开展调研，完成初步规划
焊接模块 发，组建焊接模块封装生产线并形成批量能力。设计。
并在此技术平台上，研发IGBT等新型器件的封装
技术。
4 应用于高端国防装备。以高脉冲功率晶闸管研发 130kA/20kV半导体脉冲开关已通过湖北省科技
为载体，开展多项新技术的研究和应用，满足重 成果鉴定，达到国际先进水平。
脉冲功率器件
点客户的需求，并使公司保持在该产品技术和应
用领域的领先优势。
5 开发高性能大功率晶闸管、整流管等器件，作为 新增3个品种，补全4000V和5000V系列器件，已
机车专用器件 关键牵引控制单元，应用于电力机车和地铁等高 成套安装于各型机车。5000A/5000V机车用晶闸
端设备。 管通过省科技成果鉴定，达到国内领先水平。
6 应用于风力发电、太阳能发电设备，及高压无功 3500~4200V高压模块具有全球领先的独特优势，
补偿、高压软启动等系统的高压半导体模块。 416F3等10个规格形成量产能力。
高压模块
2012年重点是部件和结构行优化设计，提升品质
和降低生产成本。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2012 年 2011 年 2010 年
研发投入金额（元） 17,893,942.82 21,352,754.05 16,452,010.95
研发投入占营业收入比例（%） 6.64% 6.61% 6.15%
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（5）现金流
单位：元
项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）
经营活动现金流入小计 222,987,765.24 210,226,907.97 6.07%
经营活动现金流出小计 133,977,757.96 188,203,847.75 -28.81%
经营活动产生的现金流量净额 89,010,007.28 22,023,060.22 304.17%
投资活动现金流入小计 27,491.98 3,230,969.57 -99.15%
投资活动现金流出小计 41,408,045.22 94,868,366.33 -56.35%
投资活动产生的现金流量净额 -41,380,553.24 -91,637,396.76 54.84%
筹资活动现金流入小计 4,727,166.54 5,591,196.37 -15.45%
筹资活动现金流出小计 85,330,556.41 47,367,074.19 80.15%
筹资活动产生的现金流量净额 -80,603,389.87 -41,775,877.82 -92.94%
现金及现金等价物净增加额 -32,973,935.83 -111,390,214.36 70.4%
1、经营活动产生的现金流量净额同比增加304.17%，系本年度支付的供应商货款同比有较大幅度减少及本
年度银行存款利息收入同比大幅增加所致；
2、投资活动现金流入同比减少99.15%，系本年度处置固定资产收入同比大幅减少所致；
3、投资活动现金流出同比减少56.35%，系本年度募投项目购置固定资产同比大幅减少所致；
4、投资活动产生的现金流量净额同比增加54.84%，系本年度募投项目购置固定资产同比大幅减少所致；
5、筹资活动现金流出同比增加80.15%，系本年度向股东分配2011年度红利所致；
6、筹资活动产生的现金流量净额同比减少92.94%，系本年度向股东分配2011年度红利所致；
7、现金及现金等价物净增加额同比增加70.40%，系以上综合因素所致。
（6）公司主要供应商、客户情况
