深南电路股份有限公司关于全资子公司注册成立的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司。具体公告详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于成立全资子公司的公告》（公告编号：2021-044）。
近日，该全资子公司已完成了工商注册登记手续，并取得了营业执照，基本信息登记如下：
1、公司名称：广州广芯封装基板有限公司
2、统一社会信用代码：91440101MA9Y1DC01P
3、类型：有限责任公司（法人独资）
4、住所：广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)
5、法定代表人：杨之诚
6、注册资本：贰亿元（人民币）
7、成立日期：2021年8月12日
8、营业期限：2021年8月12日至长期
9、经营范围：电子元器件制造;其他电子器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务;新材料技术推广服务。依法须经批准的项目，经相
关部门批准后方可开展经营活动。
特此公告。
深南电路股份有限公司
董事会二〇二一年八月十六日