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深南电路:2021年度非公开发行股票募集资金运用之可行性分析报告 下载公告
公告日期:2021-08-03

深南电路股份有限公司2021年度非公开发行股票

募集资金运用之可行性分析报告

为了进一步提升深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”或“公司”)的综合实力,把握发展机遇、实现公司的发展战略,公司拟非公开发行A股股票,拟募集资金总额不超过25.50亿元,现本次非公开发行 A 股股票募集资金运用的可行性分析如下:

一、本次非公开发行股票募集资金运用的概况

本次非公开发行募集资金总额不超过人民币255,000.00万元,扣除发行费用后拟全部用于以下项目:

单位:万元

序号项目名称实施主体项目 总投资拟使用 募集资金
1高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南201,627.00180,000.00
2补充流动资金深南电路75,000.0075,000.00
合计276,627.00255,000.00

在本次非公开发行募集资金到位前,公司将根据市场情况及募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入,并在募集资金到位后,依照相关法律法规的要求和程序予以置换。

在本次非公开发行募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额不能满足上述募集资金用途需要,公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额,在符合相关法律法规的前提下,在上述募集资金投资项目范围内,可根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自筹方式解决。

二、本次募集资金投资项目可行性分析

(一)高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目

1、项目概况

项目名称高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目
建设地点江苏省无锡市新吴区长江东路18号
实施主体无锡深南电路有限公司
项目建设期基础建设期2年,投产期2年
项目总投资201,627万元
拟使用募集资金投入金额180,000万元

2、项目的必要性

(1)完善国内集成电路产业链

集成电路是国家信息安全的基石,尽管我国拥有全球最大的集成电路市场,但却严重依赖进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,因此发展自主可控的集成电路产业十分迫切。近年来,随着国内集成电路产业的不断发展,我国在封测领域已取得一定进步,如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列,但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段,国内目前尚无规模较大的封装基板企业,限制了集成电路全产业链的发展。

(2)满足当前客户日益增长的产能和技术需求

随着5G通信技术的进一步发展,智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求,而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平,亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证,但受高难度的工艺要求及产能限制,公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。

公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大,较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势,难以形成显著的规模效应,从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时,公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求,迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件,以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此,公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力,以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

3、项目的可行性

(1)封装基板行业进入高速发展期,国内需求不断增加

封装基板广泛应用于各种芯片的封装,例如处理器芯片封装,存储芯片封装,射频芯片封装,传感器芯片封装等,其最终应用范围遍及手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等各领域。随着5G通信建设的进一步完善,下游各应用领域需求的不断增加,作为芯片封装的重要材料,封装基板进入了高速发展期,且市场前景良好。据Prismark预测,2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区。同时,受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响,国内半导体产业链投资建设力度加大,对封装基板的需求不断增加。

(2)公司具备实施该项目的技术能力和客户基础

自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来,公司持续投入资金进行封装基板技术研发及能力储备,已取得多项重大突破,成功打破国外企业技术垄断并实现量产。经过10余年的发展积累,公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系,客户资源丰富。

4、项目投资概算及经济效益评价

(1)项目投资概算

序号费用名称金额(万元)占比
1建设投资187,00093%
1-1建筑安装工程费47,000
1-2生产设备购置费140,000
2铺底流动资金14,6277%
项目总投资201,627100%

(2)经济效益评价

本项目基础建设期预计为2年,投产期为2年。经测算,本项目投资内部收益率为13.0%,静态投资回收期为7.5年,具有良好的经济效益。

5、项目用地、立项备案及环评批复情况

本项目建设地点位于无锡深南工业园区内,该地块已由无锡深南以出让方式取得,国有土地使用权证编号为苏(2016)无锡市不动产权第0122973号。

本项目已完成立项备案,环评手续正在办理过程中。

(二)补充流动资金

1、基本情况

公司拟使用不超过75,000万元募集资金用于补充流动资金,以满足公司主营业务持续发展的资金需求,优化公司资本结构,满足未来业务不断增长的营运需求。

2、必要性及对公司财务状况影响分析

(1)满足公司业务发展的资金需求,增强持续经营能力

公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业,对资金投入的需求较高,且近年来公司业务保持较快增长,营运资金需求较大。公司拟将本次非公开发行的募集资金75,000万元用于补充流动资金,项目的实施将在一定程度上满足公司营运资金的需求,提高公司的抗风险能力和可持续经营能力。

(2)优化公司资本结构,提高抗风险能力

补充流动资金不仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题,也有利于公司优化资本结构和改善财务状况。本次发行完成后,公司的资产负债率将进一步降低,有利于优化公司的资本结构、降低流动性风险、提高公司抗风险能力。

公司将严格按照中国证监会、深圳证券交易所有关规定及公司募集资金管理制度对上述流动资金进行管理,根据公司的业务发展需要进行合理运用,对于上述流动资金的使用履行必要的审批程序。

三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

(一)本次发行对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战略,有利于公司把握市场机遇,扩大业务规模,完善产业链,进一步增强公司的核心竞争力和可持续发展能力,具有良好的市场发展前景和经济效益。本次非公开发行募集资金投资项目完成后,公司综合竞争力将进一步得到提升,符合公司长远发展需要及全体股东的利益。

(二)本次发行对公司财务状况的影响

本次非公开发行完成后,公司的总资产和净资产规模将进一步增加,资产负债率将下降,抗风险能力将得到提升,有利于增强公司的资本实力。

本次募集资金投资项目有较好的经济效益,有利于提高公司的持续盈利能力。募集资金投资项目产生效益需要一定时间,在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降,但随着相关项目效益的逐步实现,公司的盈利能力有望在未来得到进一步提升。

四、募集资金投资项目可行性分析结论

经审慎分析,公司董事会认为:本次发行募集资金投资项目符合相关政策和法律法规,符合公司的现实情况和战略需求,具有实施的必要性及可行性,募集资金的使用有利于公司的长远可持续发展,有利于增强公司的核心竞争力,符合全体股东的根本利益。

深南电路股份有限公司

董事会二〇二一年八月二日


  附件:公告原文
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