| 证券代码：002916 | 证券简称：深南电路 | 公告编号2021-055 |
深南电路股份有限公司关于前次募集资金使用情况的报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据中国证券监督管理委员会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500号）的规定，本公司将截至2021年6月30日止的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金的募集及存放情况
（一）前次募集资金的数额、资金到位时间
1、首次公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2017〕2102号文核准，本公司于中国境内首次公开发行A股，并于发行完成后向深圳证券交易所申请上市。本公司已于2017年11月通过深圳证券交易所发行A股70,000,000.00股，面值为每股人民币1元，发行价格为每股人民币19.30元，收到股东认缴股款共计人民币1,351,000,000.00元，扣除承销及保荐费用、发行登记费及其他交易费用共计人民币83,367,340.92元后，募集资金净额共计人民币1,267,632,659.08元。
上述募集资金于2017年12月6日到位，已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的瑞华验字[2017]48460034号《验资报告》验证。公司已对上述募集资金进行专户存储管理。
2、公开发行可转换公司债券
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2019〕2554号文核准，本公司向社会公开发行面值总额人民币1,520,000,000.00元的可转换公司债券。根据发行结果，本公司本次公开发行的可转换公司债券，每张面值为人民币100元，发行数
量1,520万张，发行价格为100元/张，募集资金总额为人民币1,520,000,000.00元，扣除承销及保荐费用14,000,000.00元后实际收到的募集资金为人民币1,506,000,000.00元，另扣除其他与发行有关的费用人民币1,623,000.00元后，实际可使用的募集资金为人民币1,504,377,000.00元。上述募集资金于2019年12月30日到位，已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的瑞华验字[2019]48310007号《验证报告》验证。公司已对上述募集资金进行专户存储管理。
（二）前次募集资金存放情况
1、首次公开发行股票
截至2021年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕，相应募集资金专户均已注销。
2、公开发行可转换公司债券
截至2021年6月30日，公司公开发行可转换公司债券募集资金存放专项账户的存款余额如下：
| 存放银行 | 银行账户账号 | 币种 | 存放方式 | 余额（元） |
| 中国银行深圳上步支行 | 757573113449 | 人民币 | 活期 | 10,034,324.00 |
| 合计 | 10,034,324.00 | |||
注：截至2021年6月30日，闲置募集资金用于购买结构性存款尚未到期金额为人民币33,000,000.00元。
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）前次募集资金使用情况对照表
前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1、附件2。
（二）前次募集资金实际投资项目变更情况
本公司不存在前次募集资金实际投资项目变更的情况。
（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异说明
前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异情况详见本报告附件1、附件2。
（四）已对外转让或置换的前次募集资金投资项目情况
1、首次公开发行股票
（1）本公司首次公开发行股票募集资金投资项目无对外转让的情况
（2）2018年1月4日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币23,244.21万元置换预先投入募投项目的自筹资金。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）就该事项进行了审验并出具了《关于深南电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》（瑞华核字[2018]48460001号）。公司于2018年1月完成了募集资金置换。
2、公开发行可转换公司债券
（1）本公司公开发行可转换公司债券募集资金投资项目无对外转让的情况。
（2）2020年1月2日，公司第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费用的议案》，同意公司使用募集资金37,505.33万元置换公司预先投入募投项目的自筹资金和已支付的发行费用。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）就该事项进行了审验并出具了《关于深南电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的专项鉴证报告》（瑞华核字[2020]48310001号）。公司于2020年1月完成了募集资金置换。
（五）暂时闲置募集资金使用情况
1、首次公开发行股票
2018年1月4日，公司第一届董事会第二十二次会议和第一届监事会第十次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司将总额不超过 6 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买商业银行发行的安全性高、流动性好、有保本约定的、短期（12 个月以内的）理财产品或在商业银行进行结构
性存款，投资期限为自董事会审议通过后一年内有效，在上述额度内资金滚动使用。2019年1月14日，公司第二届董事会第十次会议和第二届监事会第八次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司将总额不超过2 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买商业银行发行的安全性高、流动性好、有保本约定的、短期（12 个月以内的）理财产品或在商业银行进行结构性存款，投资期限为自董事会审议通过后一年内有效，在上述额度内资金滚动使用。
截至2021年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的产品均为银行保本型理财产品，且都已到期，到期赎回的本金和收益已归还至募集资金专户，不存在尚未到期的理财产品。
2、公开发行可转换公司债券
2020年1月2日，公司第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响募集资金投资计划的前提下，为了提高公司募集资金使用效率，增加现金管理收益，公司拟使用不超过人民币 6.8 亿元（含本数）闲置募集资金购买期限在 12 个月以内的短期保本型理财产品或结构性存款，在上述额度范围内，资金可滚动使用。
2020年12月30日，公司第二届董事会第二十六次会议和第二届监事会第十九次次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响募集资金投资计划的前提下，为了提高公司募集资金使用效率，增加现金管理收益，公司拟使用不超过人民币 2.0 亿元（含本数）闲置募集资金购买期限在一年以内的短期保本型理财产品或结构性存款，在上述额度范围内，资金可滚动使用。
截至2021年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的产品均为银行保本型结构性存款，已到期赎回的本金和收益已归还至募集资金专户，尚未到期的结构性存款金额为3,300.00万元。
（六）未使用完毕募集资金的情况
1、首次公开发行股票
截至2021年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕，相应募集资金专户均已注销。
2、公开发行可转换公司债券
截至2021年6月30日，公司公开发行可转换公司债券募集资金尚未使用完毕，尚未使用金额为4,303.43万元（包括累计收到的现金管理收益和专户存款利息扣除手续费的净额1,186.03万元），其中：存放在募集资金专户的活期存款1,003.43万元，银行结构性存款余额3,300.00万元。尚未使用的募集资金占募集资金总额的2.83%，将继续用于募集资金投资项目的建设。
三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表详见本报告附件3、附件4。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
本公司不存在前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
四、前次募集资金投资项目的资产运行情况
本公司不存在前次募集资金涉及以资产认购股份的情况。
五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况
本公司前次募集资金实际使用情况与本公司各年度定期报告和其他信息披露文件中披露的内容不存在差异。
六、报告的批准报出
本报告业经公司董事会于2021年7月30日批准报出。
深南电路股份有限公司
董事会二〇二一年八月二日
募集资金使用情况对照表（首次公开发行股票）
截至2021年6月30日
编制单位：深南电路股份有限公司 单位：人民币万元
| 募集资金总额： | 126,763.27 | 已累计使用募集资金情况 | |||||||||
| 各年度使用募集资金总额 | 128,506.01 | ||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | - | 2019年度： | 20,097.58 | ||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | - | 2018年度： | 108,408.43 | ||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例： | - | 2017年度： | - | ||||||||
| 投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 项目达到预定可使用状态日期（或截止日项目完工程度） | ||||||||
| 序号 | 承诺投资项目 | 实际投资项目 | 募集前 承诺投资金额 | 募集后 承诺投资金额 | 实际投资金额 | 募集前 承诺投资金额 | 募集后 承诺投资金额 | 实际投资金额 | 实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额 | ||
| 1 | 半导体高端高密IC载板产品制造项目 | 半导体高端高密IC载板产品制造项目 | 54,831.16 | 54,831.16 | 56,221.16 | 54,831.16 | 54,831.16 | 56,221.16 | -1,390.00 | 2019年6月 | |
| 2 | 数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目 | 数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目 | 45,000.00 | 45,000.00 | 45,286.11 | 45,000.00 | 45,000.00 | 45,286.11 | -286.11 | 2018年12月 | |
| 3 | 补充流动资金项目 | 补充流动资金项目 | 27,000.00 | 26,932.11 | 26,998.74 | 27,000.00 | 26,932.11 | 26,998.74 | -66.63 | 不适用 | |
| 合计 | 126,831.16 | 126,763.27 | 128,506.01 | 126,831.16 | 126,763.27 | 128,506.01 | -1,742.74 | ||||
注：1、“达到预定可使用状态”系指项目连线试生产后，即已能够正常生产出合格产品时。
2、半导体高端高密IC载板产品制造项目的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额为-1,390.00万元，差异原因系闲置募集资金理财收益和专户存款利息扣除银行手续费的净额用于该项目的支出。
3、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额为-286.11万元，差异原因系闲置募集资金理财收益和专户存款利息扣除银行手续费的净额用于该项目的支出。
4、补充流动资金的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额为-66.63万元，差异原因系募集资金专户的利息收入用于该项目的支出。
募集资金使用情况对照表（公开发行可转换公司债券）
截至2021年6月30日
编制单位：深南电路股份有限公司 单位：人民币万元
| 募集资金总额： | 150,437.70 | 已累计使用募集资金情况 | |||||||||
| 各年度使用募集资金总额： | 147,320.62 | ||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | - | 2021年1-6月： | 14,168.66 | ||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | - | 2020年度： | 89,114.36 | ||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例： | - | 2019年度： | 44,037.60 | ||||||||
| 投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 项目达到预定可使用状态日期（或截止日项目完工程度） | ||||||||
| 序号 | 承诺投资项目 | 实际投资项目 | 募集前 承诺投资金额 | 募集后 承诺投资金额 | 实际投资金额 | 募集前 承诺投资金额 | 募集后 承诺投资金额 | 实际投资金额 | 实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额 | ||
| 1 | 数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期） | 数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期） | 106,400.00 | 106,400.00 | 103,282.60 | 106,400.00 | 106,400.00 | 103,282.60 | 3,117.40 | 2020年3月 | |
| 2 | 补充流动资金项目 | 补充流动资金项目 | 45,600.00 | 44,037.70 | 44,038.02 | 45,600.00 | 44,037.70 | 44,038.02 | -0.32 | 不适用 | |
| 合计 | 152,000.00 | 150,437.70 | 147,320.62 | 152,000.00 | 150,437.70 | 147,320.62 | 3,117.08 | ||||
注：1、“达到预定可使用状态”系指项目连线试生产后，即已能够正常生产出合格产品时。
2、数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额为3,117.40万元，主要系募投项目部分设备尾款尚未支付完毕。
3、补充流动资金募集前承诺投资金额和募集后承诺投资金额差异系支付相关的发行费用，实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额为-0.32万元，差异原因系专户存款利息扣除银行手续费的净额用于该项目的支出。
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（首次公开发行股票）
截至2021年6月30日
编制单位：深南电路股份有限公司 单位：人民币万元
| 实际投资项目 | 截止日投资项目累计产能利用率 | 承诺效益 | 最近三年实际效益 | 截止日累计实现效益 | 是否达到预计效益 | |||
| 序号 | 项目名称 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | ||||
| 1 | 半导体高端高密 IC载板产品制造项目 | 41% | 19,340.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 2 | 数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目 | 99% | 10,774.00 | 不适用 | 13,107.35 | 12,924.85 | 31,032.07 | 是 |
| 3 | 补充流动资金项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
注：
1、截止日投资项目累计产能利用率是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间的产能利用率。
2、最近三年实际效益、截止日累计实现效益、是否达到预计效益均系从募投项目达到预期产能利用率之日起计算。
3、半导体高端高密 IC载板产品制造项目2019年下半年至2021年上半年尚处于投产期，2021年1-6月实现效益为6,219.29万元。
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（公开发行可转换公司债券）
截至2021年6月30日
编制单位：深南电路股份有限公司 单位：人民币万元
| 实际投资项目 | 截止日投资项目累计产能利用率 | 承诺效益 | 最近三年实际效益 | 截止日累计实现效益 | 是否达到预计效益 | |||
| 序号 | 项目名称 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | ||||
| 1 | 数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期） | 57% | 29,869.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 2 | 补充流动资金项目 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
注：
1、截止日投资项目累计产能利用率是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间的产能利用率。
2、最近三年实际效益、截止日累计实现效益、是否达到预计效益均系从募投项目达到预期产能利用率之日起计算。
3、可转换公司债券募集资金于2019年12月到账，目前数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）仍处于投产期。