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美格智能:前次募集资金使用情况报告 下载公告
公告日期:2021-08-14

使用情况报告 第1页

美格智能技术股份有限公司

截至2021年6月30日止的前次募集资金使用情况报告

根据 中国证券监督管理委员会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》(证监发行字【2007】500号)的规定,本公司将截至2021年6月30日止的前次募集资金使用情况报告如下:

一、 前次募集资金基本情况

首次公开发行公司股票募集资金情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市美格智能技术股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可【2017】764号)的核准,深圳市美格智能技术股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)向社会公开发行人民币普通股2,667万股,每股发行价格为人民币8.96元,募集资金总额为人民币23,896.32万元,扣除发行费用人民币3,020.67万元,实际募集资金净额为人民币20,875.65万元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字【2017】第ZI10622号《验资报告》。

公司按照《上市公司证券发行管理办法》以及《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》规定在以下银行开设了募集资金的存储专户。截至2021年6月30日,募集资金存储情况列示如下:

金额单位:人民币元

银行名称账号初始存放金额注1截止日余额存储方式
平安银行深圳分行15000088708340122,846,500.00-已注销
华夏银行深圳沙井支行1087400000016799430,000,000.00-已注销
中国银行深圳福永支行77316904150855,910,000.00-已注销
上海浦东发展银行股份有限公司西安分行72010078801000000129-已注销
华夏银行深圳分行1085000000326250819,526,564.95活期
交通银行上海徐汇支行310066218018800070862已注销
合计208,756,500.0019,526,564.95

注:

1*公司与保荐机构东莞证券股份有限公司、平安银行深圳分行、华夏银行深圳沙井支行、中国银行深圳福永支行于2017年7月5日分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。在平安银行深圳分行开立账户用于物联网模块与技术方案建设项目,初始存放金额为12,285.75万元(含存款利息1.1万元),在中国银行深圳福永支行

使用情况报告 第2页

开立账户用于精密制造智能化改造项目,初始存放金额为5,591.00万元,在华夏银行深圳沙井支行开立账户,用于补充流动资金,初始存放金额为3,000.00万元。2*公司及全资子公司西安兆格电子信息技术有限公司(简称“西安兆格”)连同东莞证券股份有限公司于2017年9月6日与开户行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,在上海浦东发展银行股份有限公司西安分行开立账户,用于物联网模块与技术方案建设项目,公司计划在此专户中投入募集资金人民币3,379万元用于项目建设,全部募集资金均将从公司在平安银行深圳分行开立的募集资金专户转入。3*公司及全资子公司众格智能科技(上海)有限公司(简称“上海众格”)连同公司保荐机构东莞证券股份有限公司于2018年12月6日与交通银行股份有限公司上海徐汇支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。在交通银行上海徐汇支行开立账户用于物联网模块与技术方案建设项目,公司于2018年11月22日将平安银行深圳分行账户(账号15000088708340)中的募集资金合计人民币5,000万元划转至交通银行上海徐汇支行账户(账号310066218018800070862)。4*公司及全资子公司深圳市美格智联信息技术有限公司(简称“美格智联”)连同公司保荐机构东莞证券股份有限公司于2018年12月6日与华夏银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。在华夏银行深圳分行开立账户用于窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目,公司于2018年11月14日将中国银行深圳福永支行账户(账号773169041508)中的募集资金(含扣除银行手续费后的利息及理财收入)合计人民币57,568,843.22元划转至华夏银行深圳分行账户(账号10850000003262508)。上述募集资金划转后,“精密制造智能化改造项目”的募集资金专户--中国银行深圳福永支行账户(账号773169041508)余额为零。公司于2018年11月14日注销了中国银行深圳福永支行募集资金专户(账号773169041508)。5*华夏银行深圳沙井支行账户为募集资金补充流动资金专用账户。鉴于该募集资金专户已全部按计划补充流动资金,为便于管理,公司决定将其进行销户。注销前该募集资金专户的结余利息为5,040.25元,已转入“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”账户。公司于2020年5月11日已完成华夏银行深圳沙井支行(账号10874000000167994)募集资金专户的注销手续。6*公司于2020年3月13日召开了第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项的议案》,同意“物联网模块与技术方案建设项目”结项后,将结余金额约6.48万元转入“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”账户,然后对该项目相关的募集资金专户(含子公司开立的募集资金账户)进行注销。截至2020年5月30日,公司已完成了与该项目相关的上海浦东发展银行西安分行(账号72010078801000000129)、交通银行上海徐汇支行(账号310066218018800070862)、平安银行深圳分行(账号15000088708340)募集资金专户的注销手续。

使用情况报告 第3页

二、 前次募集资金的实际使用情况

(一) 前次募集资金使用情况对照表

截至2021年6月30日,前次募集资金使用情况对照表—首次公开发行公司股票金额单位:人民币万元

募集资金总额:20,875.65已累计使用募集资金总额:20,120.96
各年度使用募集资金总额:20,120.96
变更用途的募集资金总额:5,591.002017年:5,180.24(含置换部分)
变更用途的募集资金总额比例:26.78%2018年:1,466.56
2019年:10,086.51
2020年:2,626.29
2021年1-6月761.36
投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可使用状态日期(或截止日项目完工程度)
序号承诺投资项目实际投资项目募集前承诺 投资金额募集后承诺投资金额实际投资 金额募集前承诺投资金额募集后承诺 投资金额实际投资 金额实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额
1精密制造智能化改造项目精密制造智能化改造项目5,591.005,591.00不适用,已变更
2物联网模块与技术方案建设项目物联网模块与技术方案建设项目17,397.0012,284.6513,037.5417,397.0012,284.6513,037.54752.892020年2月29日
3窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目5,591.004,083.425,591.004,083.42-1,507.58建设期
4补充流动资金补充流动资金3,000.003,000.003,000.003,000.003,000.003,000.00不适用
合计25,988.0020,875.6520,120.9625,988.0020,875.6520,120.96-754.69

使用情况报告 第4页

注:

(1)募集资金总额为扣除发行费用后的募集资金净额。

(2)“物联网模块与技术方案建设项目”与募集后承诺投资金额的差额为募集资金存入银行专用账户产生的结构性存款收益和利息收入扣除银行手续费后投入本项目所致。

(3)因精密组件业务市场环境不断变化,项目运营风险加大,公司于2018年7月25日召开第二届董事会第二次会议,2018年8月13日召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》,终止对“精密制造智能化改造项目”的投资,将募集资金投入到“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”。

(4)公司于2017年8月24日召开第一届董事会第二十次会议,审议通过了《关于增加部分募集资金投资项目实施主体和实施地点的议案》,拟增加实施主体和实施地点的募集资金投资项目为“物联网模块与技术方案建设项目”。该募集资金投资项目原实施主体为本公司,现调整为本公司及公司全资子公司西安兆格电子信息技术有限公司共同实施,项目实施地点相应由深圳市宝安区福永凤凰第一工业区兴业路46号厂房调整为深圳市宝安区福永凤凰第一工业区兴业路46号厂房及西安市高新区丈八四路20号1号楼9层。

(5)公司于2018年7月25日召开第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议,2018年8月13日召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》,终止对“精密制造智能化改造项目”的投资,将募集资金投入到“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”,其实施主体和实施地点为本公司及其所在地“深圳市宝安区福永凤凰第四工业区岭下路5号”。

(6)公司于2018年10月12日召开第二届董事会第四次会议,审议通过了《关于增加部分募集资金投资项目实施主体和实施地点并调整建设期的议案》,拟增加实施主体和实施地点的募集资金投资项目为“物联网模块与技术方案建设项目”,拟增加公司位于上海的全资子公司众格智能科技(上海)有限公司为实施主体,与本公司及西安子公司共同实施本项目,调整后的实施地点深圳市宝安区福永凤凰第一工业区兴业路46号厂房、西安市高新区丈八四路20号1号楼9层及上海市徐汇区钦江路88号西座三楼。同时拟将该项目达到预定可使用状态日期由2018年10月31日调整为2019年12月31日。

(7)公司于2018年10月12日召开第二届董事会第四次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施主体和实施地点的议案》,拟变更募集资金投资项目为“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”的实施主体和实施地点,由该募集

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资金投资项目原实施主体“本公司”调整为公司拟设立的全资子公司“深圳市美格智联信息技术有限公司”实施,项目实施地点相应由深圳市宝安区福永凤凰第四工业区岭下路5号调整为深圳市福田区深南大道1006号深圳国际创新中心B座32楼。

(8)公司于2018年12月7日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于调整部分募投项目实施地点的议案》,“物联网模块与技术方案建设项目”中由公司实施部分的实施地点从深圳市宝安区福永凤凰第一工业区兴业路46号厂房调整为深圳市宝安区福永凤凰第四工业区岭下路5号。

(9)公司于2020年10月30日召开第二届董事会第二十一次会议及监事会第十七次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。拟将募集资金投资项目为“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android 智能通信模组研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期由2020年10月31日调整为2021年12 月31日。

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(二) 前次募集资金实际投资项目变更情况

截至2021年6月30日,公司前次募集资金投资项目共变更了 1 个,涉及金额为人民币 5,591.00 万元,占前次募集资金总额的 26.78%。具体变更项目情况如下:

变更原因:

因精密组件业务市场环境不断变化,项目运营风险加大,公司于2018年7月25日召开第二届董事会第二次会议,2018年8月13日召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》,终止对“精密制造智能化改造项目”的投资,将募集资金投入到“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”。独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。公司持续督导机构东莞证券股份有限公司出具了核查意见。公司终止“精密制造智能化改造项目”募投项目,并使用自有资金将已经使用的募集资金归还到募集资金专户,按照将该项目原始募集资金金额5,591.00万元投入到公司新规划的募集资金投资项目“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”中。新募投项目预计投资总额为6,575.00万元,其中拟使用募集资金5,591.00万元,不足部分由公司自筹解决。

(三) 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况

截至2021年6月30日,本公司首次公开发行股票募集资金投资项目置换情况如下:

2017年8月24日,公司第一届董事会第二十次会议审议和第一届监事会第七次会议审议通过了《关于使用募集资金置换先期投入募投项目自筹资金的议案》,同意公司以首次公开发行股票募集资金人民币13,102,633.93元置换先期投入募投项目的自筹资金人民币13,102,633.93元。公司本次使用募集资金置换先期投入的自筹资金,没有改变募集资金用途,也不影响募集资金投资项目的正常进行,并且置换时间距离募集资金到账时间未超过6个月,符合中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号----上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》和公司《募集资金管理办法》的相关要求。

立信会计师事务所(特殊普通合伙)对上述以自筹资金预先投入募集资金投资项目的情况进行了验证,并于2017年8月24日出具了信会师报字[2017]第ZI10673号《深圳市美格智能技术股份有限公司募集资金置换专项审核报告》。该置换事项经第一届董事会第二十次会议审核通过并公告后实施。公司监事会、独立董事及保荐机构均对该事项发表了明确同意意见。

截止 2021 年 6 月 30日,本公司无募集资金投资项目对外转让情况。

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(四) 暂时闲置募集资金使用情况

首次公开发行股票闲置募集资金使用情况截止 2021年6月 30日,本公司无利用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(五) 结余募集资金使用情况

2020年公司将“物联网模块与技术方案建设项目”结余募集资金及利息约6.48万元及“补充流动资金项目”结余利息约0.5万元转入“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”专户。

三、 前次募集资金投资项目产生的经济效益情况

(一) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

1、截至2021年6月30日,前次募集资金投资项目实现效益情况对照表—首次公开发行股票金额单位:人民币万元

实际投资项目截止日投资项目累计产能利用率承诺效益最近三年一期实际效益截止日累计实现效益是否达到预计效益
序号项目名称2018年2019年2020年2021年1-6月
1精密制造智能化改造项目项目已变更项目已变更不适用不适用不适用不适用不适用不适用
2物联网模块与技术方案建设项目不适用7,664.001,919.281,454.971,738.962,818.257,931.46
3窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目不适用--157.32244.33532.81934.46不适用
4补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

注:

(1)承诺效益金额取自项目的可行性研究报告。

(2)截止2021年6月30日“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”尚处于建设期,故不适用承诺效益指标。

(3)“物联网模块与技术方案建设项目项目”与“窄带物联网(NB-IoT/eMTC)模组与Android智能通信模组研发及产业化项目”主要投入方向为产品设计和研发,生产环节通过委托加工形式进行,不适用产能利用率。

(二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况

补充流动资金无法单独核算效益。

(三) 前次募集资金投资项目的累计实现收益与承诺累计收益的差异情况

不存在前次募集资金投资项目累计实现的收益低于承诺的累计收益的情况。

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四、 前次募集资金投资项目的资产运行情况

本公司前次发行不涉及以资产认购股份情况。

五、 前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况

前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露的情况不存在差异。

六、 报告的批准报出

本报告业经公司董事会于2021年8月13日批准报出。

美格智能技术股份有限公司

董事会2021年8月13日


  附件:公告原文
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