深圳丹邦科技股份有限公司 2013 半年度报告全文
深圳丹邦科技股份有限公司
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
(深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼)
2013年半年度报告
股票代码:002618
股票简称:丹邦科技
披露时间:二0一三年八月
深圳丹邦科技股份有限公司 2013 半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人刘萍、主管会计工作负责人王李懿及会计机构负责人(会计主管
人员)郭新梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
2013 半年度报告 ................................................................................................................................. 1
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 7
第四节 董事会报告 ............................................................................................................................ 8
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 17
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 26
第七节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 29
第八节 财务报告 .............................................................................................................................. 30
第九节 备查文件目录 ...................................................................................................................... 84
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释义
释义项 指 释义内容
丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司
广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司
丹邦香港 指 丹邦科技（香港）有限公司
控股股东、丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司
实际控制人 指 刘萍先生
募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目
超募项目 指 首次公开发行超募资金投资项目
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会
深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技股
专门委员会 指 份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会提
名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会
审计机构 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
保荐机构 指 招商证券股份有限公司
报告期 指 2013 年 1-6 月
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 丹邦科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 丹邦科技
公司的外文名称（如有） Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Danbond Technology
公司的法定代表人 刘萍
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 莫珊洁 无
深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技
联系地址 无
大楼
电话 0755-26511518、26981518 无
传真 0755-26981518-8518 无
电子信箱 msj@danbang.com 无
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2012 年年
报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
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公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地
报告期无变化，具体可参见 2012 年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化，具体可参见 2012 年年报。
4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期增减
本报告期 上年同期
（%）
营业收入（元） 118,093,183.53 112,858,888.18 4.64%
归属于上市公司股东的净利润（元） 20,489,018.34 21,997,324.67 -6.86%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
15,552,625.30 20,678,326.21 -24.79%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 65,062,475.27 47,096,844.29 38.15%
基本每股收益（元/股） 0.13 0.14 -7.14%
稀释每股收益（元/股） 0.13 0.14 -7.14%
加权平均净资产收益率（%） 2.3% 2.45% -0.15%
本报告期末 上年度末 本年末比上年末增减(%)
总资产（元） 1,373,990,658.55 1,293,037,007.93 6.26%
归属于上市公司股东的净资产（元） 897,880,157.68 882,986,790.58 1.69%
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额 说明
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
5,807,521.22
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
减：所得税影响额 871,128.18
合计 4,936,393.04 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
2013年上半年，公司经营管理层带领员工紧紧围绕董事会年初制定的经营目标，稳步有序地推进各项
工作，在保持原有业务稳定的同时，按计划推进募投项目的建设，基本完成了设备验收、人员培训等准备
工作，为下半年按期投产做好了准备。
报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务发展基本稳定。2013年上半年实现营
业收入118,093,183.53元，同比增长4.64%；实现利润总额24,614,974.94元，同比下降3.30%；实现归属于上
市公司股东的净利润20,489,018.34 元，比上年同期下降6.86% 。截止2013年6月30日，公司资产总额
1,373,990,658.55元，归属于股东的净资产897,880,157.68元，资产负债率34.65%，经营活动产生的现金流量
净额65,062,475.27元，公司资产质量良好，财务状况健康。
二、主营业务分析
概述
报告期内公司实现主营业务收入116,941,312.77元，较上年同期增加了5,051,797.02，同比增长4.51%。
主营业务成本56,599,440.78元，较上年同期增加了2,611,578.61元，同比增长4.84%；销售费用2,919,259.76
元，较上年同期增加了16,252.83元。同比增长0.56%；财务费用13,747,019.02元，同比增长142.88%，原因
主要系短期借款增加及汇率变动所致；管理费用26,339,881.70元，同比增长1.32%。研发投入30,269,658.09
元，同比增长84.53%，主要系子公司广东丹邦国家重大科技02专项研发投入所致。经营活动产生的现金流
量净额65,062,475.27元，同比增长38.15%，主要系收回到期货款所致；投资活动产生的现金流量净额
-61,791,694.08元，同比降低75.64%，主要系募投项目的后期投入减少所致；筹资活动产生的现金流量净额
25,921,258.73元，同比降低58.68%，主要系归还国家开发银行长期借款所致。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减（%） 变动原因
营业收入 118,093,183.53 112,858,888.18 4.64%
营业成本 56,960,136.48 54,306,322.48 4.89%
销售费用 2,919,259.76 2,903,006.93 0.56%
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管理费用 26,339,881.70 25,997,218.59 1.32%
主要系短期借款增加及
财务费用 13,747,019.02 5,659,912.30 142.88%
汇率变动所致
所得税费用 4,125,956.60 3,458,213.79 19.31%
主要系子公司广东丹邦
研发投入 30,269,658.08 16,403,989.91 84.53% 国家重大科技 02 专项研
发投入所致
经营活动产生的现金流 主要系收回到期货款所
65,062,475.27 47,096,844.29 38.15%
量净额 致
投资活动产生的现金流 主要系募投项目的后期
-61,791,694.08 -253,614,181.08 -75.64%
量净额 投入减少所致
筹资活动产生的现金流 主要系归还国家开发银
25,921,258.73 62,736,936.40 -58.68%
量净额 行长期借款所致
现金及现金等价物净增 主要系募投项目的后期
29,196,388.68 -143,775,870.38 -120.31%
加额 投入减少所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内
的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期
内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
2013年上半年，公司据需紧紧围绕公司之前披露的公司战略和经营计划开展各项生产经营工作。
（1）大力推进募投项目的建设工作
报告期内，公司基本完成了所有设备的安装调试工作，环保设施初步验收合格，取得了排污许可证，
培训了一批工人，为下半年的投产奠定了基础。
（2）积极推动02重大专项项目及其他技术研发工作
“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目，已按任务合同书完成各时间节点的研发任务，可以完
成柔性封装基板的小批量生产。
（3）大力开拓市场
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报告期内，公司结合新厂的建设进度，大力开拓市场，向新老客户加强对产能的提供、新技术的开发，
进一步增强了客户对品质保证的信心及合作意向。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率(%)
同期增减（%） 同期增减（%） 期增减（%）
分行业
电子元件制造行
116,941,312.77 56,599,440.78 51.6% 4.51% 4.84% -0.15%
业
分产品
FPC 23,741,240.99 14,669,114.12 38.21% 2.97% 2.52% 0.27%
COF 柔性封装基
60,621,807.70 25,696,421.42 57.61% 7.08% 6.62% 0.18%
板
COF 产品 32,578,264.08 16,233,905.24 50.17% 1.11% 4.22% -1.48%
分地区
中国大陆 1,549,139.82 757,746.09 51.09% 21.79% 21.49% 0.12%
日本 74,784,486.02 35,814,056.36 52.11% -6.38% -6.23% -0.08%
中国香港 6,387,002.36 3,145,393.53 50.75% 17.38% 17.56% -0.08%
东南亚 18,505,909.41 9,108,619.11 50.78% 66.38% 67.53% -0.34%
欧美 15,714,775.16 7,773,625.69 50.53% 10.9% 10.15% 0.34%
四、核心竞争力分析
1、公司具有自主创新技术研发优势
公司通过承担国家科技重大专项项目，进一步加强了研发力量，截止目前为止共计拥有“用于芯片封
装的柔性基板及其制作方法”、“一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法”等十七项发明专
利。
2、公司具有产业链的优势
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产
品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司计划进一步向上游
产业链扩张，将公司多年的研发成果——微电子级聚酰亚胺薄膜产业化，强化公司竞争力，增加业务增长
点，目前该项目已启动。
3、公司自产部分原材料，具有成本优势
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FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端
2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，是公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，
提升了企业在行业中的地位。
报告期内，公司的核心竞争力没有发生大的变化。
五、投资状况分析
1、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
单位：万元
募集资金总额 49,589.27
报告期投入募集资金总额
已累计投入募集资金总额 49,678.15
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例（%） 0%
募集资金总体使用情况说明
公司首次公开发行股票募集资金总额为 52,000 万元，扣除各项发行费用 2,410.73 万元后，实际募集资金净额为 49,589.27
万元，比原计划募集资金 42,500 万元超额募集 7,089.27 万元。
公司第一届董事会第二十一次会议于 2011 年 10 月 26 日审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹
资金的议案》，决定以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 20,072.07 万元；公司第一届董事会第二十五
次会议于 2011 年 12 月 19 日审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化
项目”的议案》，决定使用超募资金 7,089.27 万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”。
截止到 2013 年 6 月 30 日，公司累计投入募集资金为 49,678.15 万元。
（2）募集资金承诺项目情况
单位：万元
是否已变 截至期末 项目达到 项目可行
募集资金 调整后投 截至期末 本报告期
承诺投资项目和超募 更项目 本报告期 投资进度 预定可使 是否达到 性是否发
承诺投资 资总额 累计投入 实现的效
资金投向 (含部分 投入金额 (%)(3)＝ 用状态日 预计效益 生重大变
总额 (1) 金额(2) 益
变更) (2)/(1) 期 化
承诺投资项目
基于柔性封装基板技 2013 年
术的芯片封装产业化 否 42,500 42,500 0 42,584.64 100.2% 07 月 31 0 否
项目 日
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承诺投资项目小计 -- 42,500 42,500 0 42,584.64 -- -- 0 -- --
超募资金投向
柔性封装基板材料及 2013 年
工艺技术与产业化项 否 7,089.27 7,089.27 0 7,093.51 100.06% 07 月 31 0 否
目 日
超募资金投向小计 -- 7,089.27 7,089.27 0 7,093.51 -- -- 0 -- --
合计 -- 49,589.27 49,589.27 0 49,678.15 -- -- 0 -- --
公司募集资金投资项目按照公司在首次公开发行并上市时相关文件中所披露的投资进度及建设周
期，应于 2013 年下半年达到预定可使用状态。超募资金投资项目原定于 2013 年上半年达到预定可
使用状态。由于投资及建设进程加快，在 2011 年年度报告及 2012 年半年度报告披露时点，公司预
计募集资金投资项目及超募资金投资项目达到预定可使用状态的时间将有所提前，分别提前至 2012
未达到计划进度或预
年 12 月 30 日及 2012 年 11 月 30 日。由于上述投资项目中部分生产设备仍处于安装、调试阶段，部
计收益的情况和原因
分生产人员正在招聘、培训过程中，同时公司尚在办理相关验收手续，故在 2012 年年报披露时点，
（分具体项目）
公司将募集资金投资项目及超募资金投资项目达到预定可使用状态的时间调整至 2013 年 6 月 30 日。
由于消防手续尚在验收，故公司将上述项目达到预定可使用状态的时间调整至 2013 年 7 月 31 日，
详情请见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）《关于调整募集资金投资项目达到预定可使用时间
的公告》（公告编号：2013-026）。
项目可行性发生重大
项目可行性未发生重大变化.
变化的情况说明
适用
公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基
超募资金的金额、用途
板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》（该议案已于 2012 年 1 月 5 日经公司 2012 年第一次临时
及使用进展情况
股东大会批准），公司决定使用超募资金 7,089.27 万元投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业
化项目。截止到报告期末，已使用超募资金 7,093.51 万元(超额部分为账户利息收入)。
募集资金投资项目实
不适用
施地点变更情况
募集资金投资项目实
不适用
施方式调整情况
适用
募集资金投资项目先 公司第一届董事会第二十一次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金
期投入及置换情况 的议案》，公司决定使用募投项目资金置换截止到 2011 年 9 月 30 日公司前期已预先投入募投项目的
自筹资金，置换金额为人民币 20,072.07 元。
用闲置募集资金暂时
不适用
补充流动资金情况
项目实施出现募集资 适用
金结余的金额及原因 尚未使用的募集资金 50.19 万元存放于公司募集资金专户，系利息收入。
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况
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（3）募集资金项目情况
募集资金项目概述 披露日期 披露索引
巨潮资讯网《深圳丹邦科技股份有限公
公司调整募集资金投资项目达到预定可 司关于调整募集资金投资项目达到预定
2013 年 07 月 17 日
使用状态的时间 可使用状态时间的公告》（公告编号：
2013-026）
巨潮资讯网《深圳丹邦科技股份有限公
募集资金投资项目达到预定可使用状态 2013 年 08 月 15 日 司关于募集资金投资项目达到预定可使
用状态的公告》（公告编号：2013-034）
巨潮资讯网《深圳丹邦科技股份有限公
公司 2013 年半年度募集资金存放与使 司关于 2013 年半年度募集资金存放与使
2013 年 08 月 21 日
用 用情况的专项报告》（公告编号：
2013-037）
2、主要子公司、参股公司分析
主要子公司、参股公司情况
单位：元
主要产品或
公司名称 公司类型 所处行业 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
服务
研究、开发、
生产和销售
广东丹邦科 新型电子元 130,000,000 715,286,311 459,938,531 -5,559,685. -5,559,685.
子公司 制造业
