惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
惠州中京电子科技股份有限公司
2014 年半年度报告
2014 年 08 月
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内
容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
二、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
三、公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计
主管人员)赵军华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2
第二节 公司简介 ......................................................................................................... 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................. 7
第四节 董事会报告 ..................................................................................................... 9
第五节 重要事项 ....................................................................................................... 21
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 27
第七节 优先股相关情况 ........................................................................................... 31
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................................................... 32
第九节 财务报告 ....................................................................................................... 33
第十节 备查文件目录 ............................................................................................. 110
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
广东证监局 指 中国证券监督管理委员会广东监管局
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 深圳市京港投资发展有限公司
香港中扬 指 香港中扬电子科技有限公司
惠州普惠 指 惠州市普惠投资有限公司
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 6 月 30 日
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 中京电子 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称（如有）中京电子
公司的法定代表人 杨林
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 傅道臣 黄若蕾
联系地址 惠州市鹅岭南路七巷三号 惠州市鹅岭南路七巷三号
电话 0752-2288573 0752-2288573
传真 0752-2288573 0752-2288573
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2013 年年
报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地
报告期无变化，具体可参见 2013 年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化，具体可参见 2013 年年报。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 226,245,387.65 202,398,113.76 11.78%
归属于上市公司股东的净利润（元） 5,245,339.79 4,675,795.45 12.18%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
4,486,163.89 4,478,167.09 0.18%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 14,621,180.93 13,967,656.32 4.68%
基本每股收益（元/股） 0.02 0.02 0.00%
稀释每股收益（元/股） 0.02 0.02 0.00%
加权平均净资产收益率 0.86% 0.78% 0.08%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 897,796,360.02 801,126,041.84 12.07%
归属于上市公司股东的净资产（元） 608,905,462.17 608,332,769.52 0.09%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -284,613.02
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
1,206,750.00
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -28,988.86
减：所得税影响额 133,972.22
合计 759,175.90 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第四节 董事会报告
一、概述
2014年上半年，整体经济环境已趋于改善，市场预期有所好转。世界经济开始温和复苏，国内经济虽
处于深层结构调整期，但仍表现出较强的经济活力。随着智能手机、平板电脑、网络终端、可穿戴产品等
消费类电子市场的平稳发展，中高端PCB存在巨大的发展空间，公司准确及时地作出市场反应，不仅赢得
了目标客户和市场订单，同时积极布局高端PCB市场，丰富产品结构，扩展产业链，为公司将来占领中高
端PCB市场奠定了宝贵基础。
报告期内，公司产销保持持续增长态势，实现营业收入22,624.54万元，同比增长11.78%；实现营业利
润529.63万元，同比增长0.41%；实现利润总额618.94万元，同比增长12.39%；实现归属于上市公司所有者
的净利润524.53万元，同比增长12.18%。报告期内，公司实现收入及净利润的平稳增长，财务状况良好，
公司竞争力进一步提升，各项经营目标基本达成，表现如下：
募投项目及重点项目建设方面：报告期内，公司董事会和管理层积极组织和推进募投项目（新型PCB
产业建设项目）的建设，该项目进展顺利，目前部分制程处于试运营阶段。印制电路板（FPCB）产业项
目经公司第二届董事会第二十二次会议审议通过项目即告终结，公司董事会决定将“印制电路板（FPCB）
产业项目”形成的厂房拟变更为：7000平方米用于智能终端产品生产，5000平方米用于中京办公，11000
平方米预留做智能终端扩展用途，剩余部分用于公司原有业务的整合，具体业务整合方案尚待管理层最终
商议确定。
市场开发方面：报告期内公司整合有效资源，通过多元化的营销渠道，稳定客户订单，加大市场拓展
力度，及时调整销售策略，全面提升销售能力，进一步提高市场占有率。以“客户满意、永续经营”为目标，
积极与客户沟通交流，探索客户满意与公司目标的结合点，获得多家客户的技术合作进步奖；公司积极培
育募投项目产品应用新客户，目前HDI产品的客户开发工作已取得实质性进展；通过持续的交期、质量改
进，提高客户的满意度。
研发方面：公司经过多年的发展积累，拥有雄厚的研发制造能力。公司始终重视对研发、技术人员的
培养和引进，具备经验丰富、水平过硬的核心团队，拥有多项自主知识产权。截止报告期末，累计获得专
利（授权）达到38项，其中8项发明专利；本年度在《印制电路信息》等行业权威杂志上已发表技术论文3
篇，累计已发表26篇。上述研究成果的取得，进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先的
优势，为实施公司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供足够技术保证。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
经营管理方面：报告期内，公司不断加强产能提升、品质改善、供应链及管理平台的充分整合和利用，
全面激发公司员工的积极性，同时成本费用得到较好控制，上述措施保证了公司持续稳健的发展态势。
根据公司年度董事会报告确定的“以终端产品为主体”的战略目标和“择机收购兼并优质企业，进入
终端领域，实现公司跨越式发展”的发展战略，公司第二届董事会第二十次会议审议通过，公司与广东乐
源数字技术有限公司（以下简称“乐源数字”）及其控股股东乐六平签署了《增资暨股权转让协议》（以
下简称“原协议”），公司拟以人民币3,000万元对乐源数字进行增资，并以人民币3,000万元受让乐六平
持有的本次增资后乐源数字10%的股权。本次对外投资完成后，公司将持有乐源数字20%的股权。乐源数字
为一家领先的智能可穿戴产品一体化解决方案提供商。有关详情及进展见公司即时信息披露。根据董事会
关于修改公司经营范围的决议，公司将在新的经营范围内，围绕智能终端，发展智能软硬件系统和信息服
务系统。
公司第二届董事会第二十二次会议审议通过，公司与广东乐源数字有限公司前期达成的协议，公司拟
与广东乐源数字有限公司合作设立子公司，该子公司名称暂定为：“惠州中京乐源智能科技有限公司”（以
企业注册登记机关核定名称为准）。该子公司注册资本拟为5000万元人民币，其中公司拟出资金额为3500
万元，出资比例为70%；广东乐源数字有限公司拟出资金额为1500万元，出资比例为30%。该子公司将承建
已经披露的本公司与广东乐源数字有限公司合作建设的年产300万只智能穿戴终端产品项目。
二、主营业务分析
概述
本公司主营业务为新型电子元器件（高密度印刷线路板等）的研发、生产和销售，产品主要应用于消
费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子和工业控制等领域。
报告期内，公司实现营业收入22,624.54万元，比上年同期增长11.78%；实现利润总额618.94万元，比
上年同期增长12.39%；实现净利润524.53万元，比上年同期增长12.18%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 226,245,387.65 202,398,113.76 11.78%
营业成本 193,342,578.64 174,500,965.37 10.80%
主要系本期加大业务开
销售费用 4,922,127.70 3,564,210.29 38.10% 发力度，销售费用相应
增加
管理费用 23,723,844.36 21,145,472.76 12.19%
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
财务费用 -2,318,970.33 -2,371,507.47 -2.22%
所得税费用 944,079.77 831,097.44 13.59%
研发投入 7,924,130.64 7,612,985.95 4.09%
经营活动产生的现金流
14,621,180.93 13,967,656.32 4.68%
量净额
主要是募投项目及柔性
投资活动产生的现金流
-34,342,019.28 -18,016,736.05 90.61% 电路板(FPCB)建设项目
量净额
的支出增加
主要是本期柔性电路板
筹资活动产生的现金流
66,604,819.28 -7,015,375.90 1,049.41% (FPCB)建设项目新增借
量净额
款
现金及现金等价物净增
46,913,018.65 -11,144,292.48 520.96% 主要是报告期新增借款
加额
主要系本期增值税税额
营业税金及附加 954,756.22 707,656.13 34.92% 增加，营业税金及附加
相应增加
主要系报告期末计提坏
资产减值损失 324,779.62 -423,072.26 176.77%
账准备增加
主要系本期政府补助增
营业外收入 1,215,920.00 560,007.94 117.13%
加
货币资金 159,913,706.79 210,827,039.73 -24.15%
应收票据 12,921,820.78 9,944,817.20 29.94% 主要系报告期票据增加
主要系本期支付新型
预付款项 18,260,678.83 2,945,257.14 520.00% PCB 产业建设项目工程
及设备预付款增加
主要系募集资金陆续投
应收利息 460,500.00 2,049,333.35 -77.53% 入使用，导致其定期存
款利息收入减少
主要系支付募投项目进
其他应收款 8,658,315.30 3,016,084.06 187.07%
口设备保证金增加
其他流动资产 5,132,457.24 100.00% 主要系本期预缴税款
主要系本期新型 PCB 产
在建工程 297,365,113.59 190,351,811.00 56.22% 业建设项目工程施工款
增加
主要系本期新增柔性电
短期借款 65,000,000.00 100.00% 路板(FPCB)建设项目工
程专项借款
主要系向供应商开出的
应付票据 77,279,833.71 57,487,638.05 34.43%
银行承兑汇票增加
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
主要系本期部分预付客
预收账款 149,154.64 254,770.14 -41.46%
户结算完毕
主要系本期缴纳上期增
应交税费 1,387,936.73 2,170,858.29 -36.07%
值税款
一年内到期的非流动负 主要系融资租赁设备合
230,420.92 -100.00%
债 同到期结算完毕
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内
的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期
内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
1、报告期内，公司严格执行2014年上半年的既定发展战略和经营计划，较好地完成上半年的营业收
入、利润等经营目标。
2、积极推进募投项目的建设工作，年产能36万平方米的高密度互连（HDI）印制电路板项目（新型
PCB产业项目）建设已于8月份部分制程进入试产阶段。
3、年产36万平方米的挠性印制电路板（FPCB）建设项目经公司第二届董事会第二十二次会议审议通
过，公司董事会决定将“印制电路板（FPCB）产业项目”形成的厂房拟变更为：7000平方米用于智能终端
产品生产，5000平方米用于中京办公，11000平方米预留做智能终端扩展用途，剩余部分用于公司原有业
务的整合。本次变更后，（FPCB）建设项目即告终结。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
印制电路板 221,812,817.86 193,342,578.64 12.84% 11.88% 10.80% 0.86%
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
分产品
单面板 2,395,960.65 2,929,939.62 -22.29% 110.11% 195.25% -35.27%
双面板 99,772,357.24 94,489,263.62 5.30% -4.29% -3.16% -1.11%
多层板 119,644,499.97 95,923,375.4 19.83% 28.82% 26.31% 1.60%
分地区
内销 149,410,582.47 133,687,517.93 10.52% 1.98% 0.12% 1.66%
出口 72,402,235.39 59,655,060.71 17.61% 39.89% 45.60% -3.23%
四、核心竞争力分析
公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，致力于通过新产品和新技术研究，为客户提供
解决方案。公司产品能够满足全球高端电子制造企业严苛的品质需求，并通过创新持续满足全球高端电子
制造企业的技术与产品发展需要。在竞争过程中形成了一定的客户优势、品质优势、技术优势、服务优势。
同时，公司聚集了业内优秀的管理人才、技术人才，建立了可持续创新的管理团队，为公司搭建了可持续
发展平台。
公司主营产品为印制电路板，属电子信息产业之电子元器件制造业，公司系国家重点扶持高新技术企
业，拥有十多年印制电路板专业运营经验，产品与技术在行业内具有一定的领先优势，公司的核心竞争力
主要体现在以下几个方面：
1、技术和人才优势
公司一贯重视自主技术创新能力的开发，自成立以来，公司逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础
的技术研发中心，并不断充实壮大自身实力，2008年以来先后成立为惠州市印制线路板工程技术研究开发
中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心，2009年被广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国
家税务局及广东省发展和改革委员会联合评定为国家重点扶持高新技术企业，2012年公司再次获得国家重
点扶持高新技术企业资格。2013年被评为国家火炬计划重点高新技术企业，2014年公司技术中心被评定为
省级企业技术中心。公司在自主培养和外部引进各种技术人才的同时，也注重加强与国内优秀高等院校的
技术合作，先后与南理工大学等单位建立了良好的科研合作关系，为新项目、新工艺引进和储备了多名行
业高端技术人才，并在公司设立了博士后实践基地，进一步提升研发综合实力。
2、营销和客户优势
公司通过多年的发展和摸索，打造了一支专业、稳定的营销队伍，并形成了一套基于客户需求和价值
管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累，已拥有了包括TCL王牌、TCL
通力、普联科技、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、
比亚迪、卓翼科技、艾比森光电在内的大批国内外知名客户，并和其中数十家保持长期合作关系，凭借优
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
质的知名客户群，公司销售订单保持了稳定增长。
3、产能规模与柔性制造优势
公司是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥有年产量超过95万平方米的生产能力，具备一定的规
模优势。募投项目投产后将新增产能36万平方米/年，且新增的产能主要面向资本密集、技术密集型的高密
度互连（HDI）印制电路板领域，具有较强的行业和技术壁垒。公司拥有大量成新率高、技术指标先进的
全制程生产设备，具有丰富的产前技术与工艺评估经验，公司较强的柔性生产能力保证了客户不断提高的
产品品质与交期的需求。
4、资质与品牌优势
公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及TS16949:2009 汽
车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证、
LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠
州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认证资质及品牌荣誉，为公司获取国内市场订单、以及参与国
际市场竞争打下了坚实的基础。
5、管理优势
在企业管理方面，公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验，更注重自身
的积累和创新，建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上，实行集体决策及灵活授权相结合的管理
方式，讲求快速的市场信息传递和高效决策，保持在公司运营上的管理效率，以应对复杂多变的市场需求
和变化；在成本管理上，推行全员绩效考核管理和精益生产方式，并逐步推进全面预算管理，最大限度地
避免浪费并提高人工效率；在信息化管理方面，公司致力于实施ERP管理信息系统、OA办公自动化系统和
CRM客户关系管理系统及集团财务管控系统，通过信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共
享，实现办公现代化、作业系统化、管理程式化的高效运营机制。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无对外投资。公司参股广州乐源数字技术有限公司于 7 月份实施。详细信息见有关公告。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
本期实际 计提减值 报告期实
受托人名 是否关联 委托理财 报酬确定
关联关系 产品类型 起始日期 终止日期 收回本金 准备金额 预计收益 际损益金
称 交易 金额 方式
金额 （如有） 额
上海浦东
2014 年 2014 年
发展银行 保本保收
非关联方 否 2,000 03 月 12 03 月 28 4% 2,000 3.29 3.29
股份有限 益型
日 日
公司
合计 2,000 -- -- -- 2,000 3.29 3.29
委托理财资金来源 公司临时闲置自有资金，未使用募集资金。
逾期未收回的本金和收益累计金额
涉诉情况（如适用） 无
委托理财审批董事会公告披露日期（如
有)
委托理财审批股东会公告披露日期（如
有)
（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
3、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 37,983.32
报告期投入募集资金总额
