福州达华智能科技股份有限公司
关于公司向建设银行申请授信额度的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、申请授信额度具体事宜
鉴于福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）的发展和生产经营需要，公司拟向中国建设银行股份有限公司中山市分行申请人民币5000万元的授信额度，授信期限以银行审批为准。
公司将新东网科技有限公司50%、中山市中达小额贷款有限责任公司30%、青岛融佳安全印务有限公司100%、厦门达华商业保理有限公司100%股权作质押。
根据公司《股东大会、董事会和董事长决策权限管理制度》，本次申请授信事项在董事长决策范围内，无需提交董事会、股东大会审议，亦不构成关联交易，董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
二、对公司的影响
经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、偿付能力等，此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内，符合中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申请授信额度，有助于解决其生产经营所需资金的需求，有助于保障公司的持续、稳健发展，进一步提高其经济效益。
特此公告。
福州达华智能科技股份有限公司
董事会
二○二一年十一月二十七日