福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二次会议于2021年6月30日在公司会议室举行，会议以现场表决与通讯相结合的方式召开。会议通知于2021年6月25日前以书面、邮件、电话等通知方式送达各位董事，本次应出席会议的董事9名，实际出席会议的董事9名，会议由董事长陈融圣先生召集并主持；公司部分监事及高级管理人员列席本次董事会。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，审议了会议通知所列明的事项，并通过如下决议：
一、审议《关于公司向兴业银行申请授信额度的议案》
鉴于公司的发展和生产经营需要，公司拟向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币1.5亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为准。
公司董事认为：经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、偿付能力等，此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内，符合中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申请授信额度，有助于解决其生产经营所需资金的需求，有助于保障公司的持续、稳健发展，进一步提高其经济效益。
董事会授权董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
本次申请授信事项不构成关联交易，在董事会决策范围内，无需提交股东大会审议。本议案表决情况：九票赞成、零票反对、零票弃权。本议案获得通过。
二、审议《关于公司香港全资子公司增加注册资本的议案》
为积极响应国家“走出去”、“一带一路”战略，公司积极着手布局海外市场，特别是“一带一路”所属范围国家及地区，基于满足香港全资子公司香港达华科技股份有限公司（以下简称“香港达华”）的经营需要，公司拟对香港达华增资1,000万美元，有利于进一步增强公司海外市场影响力，对公司拓展海外业务具有重要战略意义。
本次对公司全资子公司增资事项不构成重大资产重组，亦不构成关联交易；本次投资的决策权限在董事会权限范围内，无需提交股东大会审议。
独立董事对此发表了同意意见。
本议案表决情况：九票赞成、零票反对、零票弃权。本议案获得通过。
特此公告。
备查文件：
《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》
福州达华智能科技股份有限公司
董事会
二○二一年七月一日