深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2023年年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2023年1月1日至2023年12月31日
2、预计的经营业绩：同向下降
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 盈利：21,000万元–24,000万元 | 盈利：52,563.31万元 |
| 比上年同期下降：54.34%-60.05% | ||
| 扣除非经常性损益后的净利润 | 盈利：4,000万元–5,800万元 | 盈利：39,549.98万元 |
| 比上年同期下降：85.34%-89.89% | ||
| 基本每股收益 | 盈利：0.12元/股–0.14元/股 | 盈利：0.33元/股 |
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。
三、业绩变动原因说明
报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：
公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：
1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能
爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。
2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。
四、风险提示
本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果，未经审计机构审计，具体财务数据以公司2023年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会二〇二四年一月二十六日