天水华天科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2014 年半年度报告
2014 年 08 月
天水华天科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管
人员)吴树涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 7
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 19
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 24
第七节 优先股相关情况.................................................................................................................. 29
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 30
第九节 财务报告.............................................................................................................................. 31
第十节 备查文件目录.................................................................................................................... 135
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
华天微电子、控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、
肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指
杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
西安公司 指 华天科技（西安）有限公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
杭州友旺 指 杭州友旺电子有限公司
宁波康强 指 宁波康强电子股份有限公司
华海诚科 指 江苏华海诚科新材料有限公司
可转债 指 可转换公司债券
BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
FCBGA 指 Flip chip BGA 的缩写，倒装芯片球栅阵列封装
FCCSP 指 Flip chip CSP 的缩写，倒装芯片芯片尺寸封装
FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装芯片方型扁平无引脚封装
FCDFN 指 Flip chip DFN 的缩写，倒装芯片双边扁平无引脚封装
U/VQFN 指 Very thin /Ultra thin QFN 的缩写,非常薄/极薄的 QFN。
AAQFN 指 Area Array QFN 的缩写，面阵列 QFN。
MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组装
MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔
TSV 指
封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
元 指 人民币元
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称（如有）华天科技
公司的外文名称（如有）TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.
公司的法定代表人 肖胜利
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2013 年年
报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地
报告期无变化，具体可参见 2013 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化，具体可参见 2013 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减
营业收入（元） 1,562,768,258.82 1,084,772,562.54 44.06%
归属于上市公司股东的净利润
139,302,456.20 101,923,219.29 36.67%
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
120,018,737.63 94,236,315.56 27.36%
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
180,478,837.42 81,502,197.77 121.44%
（元）
基本每股收益（元/股） 0.2116 0.1569 34.86%
稀释每股收益（元/股） 0.2114 0.1569 34.74%
加权平均净资产收益率 7.33% 6.50% 0.83%
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减
总资产（元） 3,819,727,338.66 3,559,009,701.15 7.33%
归属于上市公司股东的净资产
1,982,694,765.62 1,775,685,711.05 11.66%
（元）
二、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲
124,050.65
销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按
25,189,250.96
照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价
-121,857.86
值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融
负债和可供出售金融资产取得的投资收益
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除上述各项之外的其他营业外收入和支出 241,645.14
减：所得税影响额 3,814,938.33
少数股东权益影响额（税后） 2,334,431.99
合计 19,283,718.57 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列
举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
2014年上半年，在智能移动终端和半导体照明等集成电路应用领域快速增长的带动下，我国集成电路
市场需求稳步增长。同时，鉴于集成电路产业对我国社会经济发展和国家信息安全的重要性，国务院于2014
年6月24日颁布了《国家集成电路产业发展促进纲要》，为我国集成电路产业的发展提供了有力的政策和
资金支持，营造了良好发展环境。为此，公司紧抓市场和政策机遇，围绕所确定的2014年度经营目标，通
过各项工作的有效开展，公司实现了平稳较快的发展。
2014年1～6月份公司完成营业收入156,276.83万元，同比增长44.06%，实现归属于上市公司股东的净
利润13,930.25万元，同比增长36.67%，截至2014年6月30日，公司总资产为381,972.73万元，同比增长7.33%。
2014年上半年，公司继续实施了“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目”项目和“40纳米集成电
路先进封装测试产业化项目”项目，通过项目的顺利实施，有效地提高了集成电路封装产能。在持续扩大
集成电路封装规模的同时，公司进一步加大国家科技重大专项02专项等科技创新和技术研发项目的实施力
度。“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化”项目获得立项批复，高深宽比TSV技术研发
和Bumping生产线的组建正在积极实施之中，有效地促进了公司集成电路封装技术水平和科技创新能力的
提升。
二、主营业务分析
概述
2014年1-6月公司主营业务为集成电路封装测试，本报告期实现营业收入156,276.83万元，同比增长
44.06%；归属于上市公司股东的净利润13,930.25万元，同比增长36.67%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要系本报告期产能较上
期稳步增长，产能利用率
提高；本期财务报表合并
营业收入 1,562,768,258.82 1,084,772,562.54 44.06%
范围较上年同期发生变
化，新增加华天科技（昆
山）电子有限公司
主要系本报告期营业收入
营业成本 1,209,625,575.61 852,154,225.93 41.95%
大幅增长
主要系本报告期营业收入
销售费用 20,092,451.00 14,435,001.19 39.19% 增长，产品运输费较上年
同期增加
主要系本报告期研发支出
管理费用 157,197,160.54 92,083,974.31 70.71% 较上年同期增加，本报告
期合并范围较上年同期增
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加华天科技（昆山）电子
有限公司
主要系本报告期利息支出
财务费用 18,728,980.75 13,466,139.76 39.08%
较上年同期增加
主要系本报告期利润总额
所得税费用 24,597,607.85 16,854,240.86 45.94%
较上年同期增加
主要为公司加大技术研发
项目的实施力度, 及本报
研发投入 107,495,267.51 53,042,802.35 102.66% 告期合并范围较上年同期
增加华天科技（昆山）电
子有限公司
主要为公司营业收入增
经营活动产生的现 长、回款增加及合并华天
180,478,837.42 81,502,197.77 121.44%
金流量净额 科技（昆山）电子有限公
司
投资活动产生的现
-238,802,044.46 -218,624,266.16 9.23%
金流量净额
筹资活动产生的现 主要为本期归还银行借款
-25,143,014.87 20,611,529.95 -221.99%
金流量净额 比上期增长所致
主要系本报告期筹资活动
现金及现金等价物
-83,293,008.51 -119,223,133.63 -30.14% 产生的现金流量净额较上
净增加额
年同期减少所致。
归属于母公司所有 主要系本报告期利润总额
139,302,456.20 101,923,219.29 36.67%
者的净利润 较上年同期增加
主要系本报告期合并范围
较上年同期增加华天科技
少数股东损益 2,191,006.10 196,631.47 1,014.27%
（昆山）电子有限公司导
致少数股东损益增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内
的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期
内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
公司在2013年年度报告中披露了2014年度的经营计划，即“2014年度公司生产经营目标为全年实现营业
收入30亿元”。2014年1-6月公司实现营业收入156,276.83万元，达到全年经营目标的52.09%。随着募集资金
项目的进一步实施，将使得公司集成电路年封装能力和产销量稳定增长，促进公司全年经营目标的顺利实
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现。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分行业
集成电路 1,537,928,963.76 1,201,661,423.11 21.86% 44.79% 42.15% 1.45%
分产品
集成电路 1,537,928,963.76 1,201,661,423.11 21.86% 44.79% 42.15% 1.45%
分地区
国内销售 751,009,731.31 501,446,854.36 33.23% 41.97% 34.63% 3.64%
出口销售 786,919,232.45 700,214,568.75 11.02% 47.59% 48.06% -0.28%
四、核心竞争力分析
1、成本优势
公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，使公司
具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公司集成电路封装规模的不断
扩大以及成本管控的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
2、技术优势
公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验
证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，
自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等
多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
3、市场优势
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司
发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司在稳定扩展国内市场的同时，进一步加大海外
市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完
善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
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对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
14,000,000.00 53,289,313.27 -73.73%
被投资公司情况
公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例
集成电路模具、备件 、自动化设
备、引线框架及相关的化学产品
（不含危险化学品）的制造和销
天水华天机械有限公司 82.63%
售，公司产品范围内的工程、机械
安装服务及房屋租赁。（涉及许可
的凭许可证经营）
矿产品销售（国家法律、法规规定
酒泉中核华天矿业有限公司 70.00%
的限制经营的项目除外）
（2）持有金融企业股权情况
√ 适用 □ 不适用
最初投 期初持 期末持 期末账 报告期
公司名 公司类 期初持 期末持 会计核 股份来
资成本 股数量 股数量 面值 损益
称 别 股比例 股比例 算科目 源
（元） （股） （股） （元） （元）
天水市
兴业担
5,000,00 10,000,0 10,000,0 10,000,0 460,000. 长期股 设立、增
保有限 其他 10.00% 10.00%
0.00 00 00 00.00 00 权投资 资
责任公
司
5,000,00 10,000,0 10,000,0 10,000,0 460,000.
合计 -- -- -- --
0.00 00 00 00.00 00
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托理财。
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（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 45,133.35
报告期投入募集资金总额 8,995.41
已累计投入募集资金总额 35,359.03
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
1、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009 号《关于核准天水华天科技股份有限公司公开发行
可转换公司债券的批复》核准，公司于 2013 年 8 月 12 日向社会公开发行 461 万张可转换公司债券，每
张面值 100 元，发行总额 461,000,000.00 元，并于 2013 年 8 月 28 日在深交所上市。本次公开发行可转债
募集资金总额为 461,000,000.00 元，扣除发行费用 9,666,500.00 元后的实际募集资金净额为 451,333,500.00
元。该募集资金已于 2013 年 8 月 16 日到达公司募集资金专项账户，募集资金到位情况已经瑞华会计事
务所（特殊普通合伙）验证，并出具了瑞华验字[2013]第 209A0002 号《验资报告》。
2、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证
券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资
金使用管理办法》。2013 年 8 月 28 日，公司分别与中国光大银行兰州分行营业部、第一创业摩根大通证
券有限责任公司签订了《天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金三方监管协议》。
公司对可转债募集资金实行专户存储，并对可转债募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专
用。
2013 年 9 月 2 日，公司通过募集资金专户向西安公司增资 15,000.00 万元，用于其进行募集资金投
资项目“40 纳米集成电路先进封装测试产业化项目”建设。西安公司为进一步规范募集资金的管理和使
用，保护投资者的利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《中小企业板上市公司规范运作指引》
等相关法律、法规和规范性文件的有关规定，2013 年 9 月 4 日，与中国光大银行西安雁塔路支行和第一
天水华天科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
创业摩根大通证券有限责任公司签订了《天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金
三方监管协议》，对可转债募集资金的使用情况进行监督，保证专款专用。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差
异。截至 2014 年 6 月 30 日止，《天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金三方监管
协议》均得到了切实有效的履行。
3、募集资金的总体使用情况
根据公司 2013 年第一次临时股东大会对董事会的授权和公司第三届董事会第二十八次会议决议及
公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》，公司本次可转债募集资金扣除发行费用后，用于“通讯与
多媒体集成电路封装测试产业化”项目、“40 纳米集成电路先进封装测试产业化”项目和“受让深圳市汉
迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司 28.85%股权”项目。
截至 2014 年 6 月 30 日，公司累计使用募集资金 35,359.03 万元，其中，募集资金存款利息累计为
250.68 万元。募集资金专项账户余额为 10,025.00 万元。
（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
截至期 项目达 项目可
是否已 是否
募集资金 调整后投 本报告 截至期末 末投资 到预定 本报告 行性是
承诺投资项
