南通富士通微电子股份有限公司 2016 年半年度报告全文
南通富士通微电子股份有限公司
NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.
2016 年半年度报告
2016 年 08 月
南通富士通微电子股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主
管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，
不构成公司对投资者的实质性承诺。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................ 2
第二节 公司简介................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要.................................................................................................... 7
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 23
第六节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 30
第七节 优先股相关情况.................................................................................................................. 36
第八节 董事、监事、高级管理人员情况...................................................................................... 37
第九节 财务报告.............................................................................................................................. 39
第十节 备查文件目录.................................................................................................................... 119
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、崇川总部 指 南通富士通微电子股份有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司
本公司控股子公司，原江苏通富微电子有限公司，现已更名为南通
南通通富、南通通富工厂 指
通富微电子有限公司
合肥通富、合肥通富工厂 指 本公司控股子公司，合肥通富微电子有限公司
富润达 指 本公司控股子公司，南通富润达投资有限公司
通润达 指 南通通润达投资有限公司，富润达持股 52.37%
钜天投资有限公司，英文名称 Sky Giant Investment Limited，通润达
钜天投资 指
全资子公司
产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
重大资产重组 指 公司现金收购 AMD 苏州 85%股权、AMD 槟城 85%股权的行为
AMD 指 Advanced Micro Devices， Inc.
超威半导体技术（中国）有限公司，现已更名为苏州通富超威半导
AMD 苏州、苏州工厂、通富超威苏州 指
体有限公司
Advanced Micro Devices Export SDN.BHD，现已更名为 TF AMD
AMD 槟城、槟城工厂、通富超威槟城 指
MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.
原京都天华会计师事务所有限公司，2012 年该所与天健正信会计师
致同会计师事务所 指
事务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通合伙）
安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、
封装 指 密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界
与外部电路的桥梁
IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，
测试 指
并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷
报告期、本期 指 2016 年 1 月 1 日至 2016 年 6 月 30 日
元/万元 指 人民币元/万元
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 通富微电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 通富微电
公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.，LTD
公司的外文名称缩写（如有） TFME
公司的法定代表人 石明达
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2015 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具
体可参见 2015 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期无变化，具体可参
见 2015 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 1,742,443,305.38 1,110,155,104.23 56.95%
归属于上市公司股东的净利润（元） 85,488,306.67 84,125,221.20 1.62%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
34,605,791.89 36,490,527.39 -5.16%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 672,435,612.70 97,256,130.60 591.41%
基本每股收益（元/股） 0.09 0.12 -25.00%
稀释每股收益（元/股） 0.09 0.12 -25.00%
加权平均净资产收益率 2.26% 2.98% -0.72%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 10,443,727,181.34 6,511,942,944.85 60.38%
归属于上市公司股东的净资产（元） 3,799,703,183.48 3,740,388,672.42 1.59%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 102,875.57
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计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
55,004,480.06
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
79,800.00
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 14,050,467.14 不含综合基金
其他符合非经常性损益定义的损益项目 -8,445,152.11
减：所得税影响额 9,118,870.60
少数股东权益影响额（税后） 791,085.28
合计 50,882,514.78 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
根据WSTS统计，2016年上半年全球半导体市场销售额1,574亿美元，同比下降了5.8%。2016年上半年中国集成电路产业
受到全球半导体市场下滑影响，增幅比第一季度略有下降，上半年中国集成电路产业销售额同比增长16.1%，比第一季度增
幅下降了0.4个百分点，销售额为1847.1亿元。其中，设计业销售额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业销售额454.8亿元，
同比增长14.8%；封装测试业销售额706.8亿元，同比增长9.5%。（出处：中国半导体行业协会）
当前，公司正处于产业发展千载难逢的大发展机遇期。在产业政策的引导下，2016、2017年新建的晶圆厂至少有19座，
其中有10座建于中国，总投资达千亿级别。7月31日，中国高端芯片联盟正式成立，该联盟的宗旨是围绕高端芯片领域，以
建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研，用深度融合的联盟，推动协调创新，促进
核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。在中国高
端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下，芯片、存储、处理器等集成电路细分产业，也将迎来快速发展机遇。
2016年上半年，公司围绕2016年经营目标以及“理顺集团架构，明晰职权关系，兼顾集团控制力与下属企业主观能动性，
确保南通通富工厂、合肥通富工厂早日投入使用，确保苏州、槟城工厂顺利交割、平稳运行”的公司集团化发展总体要求，
公司上下团结一心，积极适应经济发展新常态，在市场开拓、技术进步与科技创新、并购重组、基地建设、人才建设、智能
制造等方面均取得了良好成绩，形成了新的增长动力，保证了公司经营效益的持续稳定增长。
（一）抢抓市场机遇，开拓市场，公司主营业务收入稳定增长
上半年，公司整体实现营业收入174,244.33万元，同比增长56.95%；其中，崇川工厂实现营业收入127,756.72万元，6
月份单月销售25,375.25万元，创月销售额新高。苏州、槟城工厂股权交割后，5、6月份共计实现营业收入45,695.89万元，
实现盈利4,336.22万元，较好地完成了二季度生产计划。
上半年，公司在继续扩大与重点客户的战略合作的同时，积极开拓新客户业务， BGA、QFN、WLP等先进封装产品稳定增
长，BGA产品销售额同比增长43.4%，QFN产品、WLP产品销售额同比分别增长41.62%、75.25%；新品开发方面，继续扩大与欧
美重点客户的战略合作，成功启动包括超宽多排SOT、TO220FP消费类产品等多个重点客户的新品项目；亚太市场方面，PA
产品、指纹识别产品等实现量产；2016年上半年，公司获TI客户颁发的“2015年度20亿块出货量里程碑”奖杯，这是继“最
具成长供应商奖”后公司获得的又一殊荣。
（二）突出市场导向作用，加快技术创新及创新成果的研发与转化
1、完成了具有自主知识产权的FOWLP工艺流程、光学传感器封装技术研发，以及vision intape等多项新测试解决方案；
公司“12英寸28纳米晶圆级先进封装测试制程技术”入选第十届中国半导体创新技术产品，公司产品技术竞争力进一步提升。
2、02项目实施进展顺利，5月27日，公司牵头承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目通过国
家专项办的正式验收。上半年，公司获各级政府科技、技改等专项资金2,632.31万元。
3、截至报告期末，公司已累计申请专利594件，累计授权专利284件；2016年上半年，新增专利授权64件：其中中国发
明专利33件、实用新型专利21件、美国发明专利10件。
（三）做大产业规模，加快基地布局与建设，促进集团化、规模化发展
1、报告期内，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，此项目从启动到完成交割历时16个月，在国家
集成电路产业投资基金股份有限公司的大力扶持下，完成了一系列复杂的并购谈判工作，履行了交割所需的各项政府手续。
通过与AMD合作、合资，使得公司在倒装芯片（FC）封测领域的技术达到世界一流水平，显著提升了公司在高端封测领域的
服务能力和竞争力；合并报表后，公司在全球封测行业的排名将有望进入世界前六位。
股权交割后，公司将“维护苏州、槟城人员稳定”放在首要位置，采取了切实有效的措施，确保了苏州工厂、槟城工厂
高级管理人员以及核心技术人员的基本稳定，确保了两家工厂交割后的平稳过渡，5、6月份，两家合资公司运营稳健，较好
地完成了2季度的运营计划。
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报告期内，通富超威苏州、通富超威槟城的AMD产品稳定增长，按计划完成新产品、新技术的导入工作，APU、GPU、游
戏机等新产品通过认证、成功实现量产；成功实现14nm工艺产品，并准备导入AMD新一代处理器基础模块。2016年上半年，
AMD的经营情况较去年明显改善，2016年第二季度实现营业额10.27亿美元，环比增加23%，同比增加9%，主要归功于半定制
SoC产品销量增加。AMD Polaris新的14nm GPU结构和RX 480显示卡继续表现出良好的需求、X86 IP专利买卖谈判比预期快得
多、再加上AMD利用半定制产品的强大实力以及面向最新Radeon RX GPU和第七代A系列APU的大量需求，这些为AMD今年下半
年推动增长、开拓市场份额奠定了良好基础。预计，AMD在2016年第三季度的营业额将环比增长18%，上下浮动3个百分点。
AMD整体发展状况喜人，为通富超威苏州、通富超威槟城的订单提供了保障。
此外，公司积极引导和帮助两家工厂开拓新客户，目前多家国内外知名大厂正在进行样品生产、考核；槟城工厂成功导
入AMD以外的欧美客户，积极开展扩产计划；国内一流的集成电路设计公司，已启动在苏州工厂的小批量生产。同时，公司
配合其寻找并建立与当地供应商的战略合作，为尽快适应并建立有竞争力的OSAT运营模式奠定了良好基础。
2、加快南通通富工厂、合肥通富工厂两个基地的建设工作。5月30日，两个生产基地分别举行新工厂首台设备进场仪式。
目前两个工厂都按照计划进行产品考核与初期量产，计划年内实现量产。
(四)员工队伍不断扩大、人才引进步伐加快
上半年，公司共引进高端人才30名，招募本科及以上大学生232人。员工队伍的不断扩大，为实现公司集团化发展，规
模化生产，加快技术创新与成果产业化应用提供了保障，公司基本形成了具有国际化视野的一流的技术管理团队。
(五)加快智能工厂建设，推进“工业化及信息化”深度融合
围绕“智能化工厂”建设目标，上半年继续开展了WLP、组装、FT测试、CP等多个生产自动化项目，以实现设备相关自
动化功能；启动了苏通、合肥工厂智能化系统建设，苏通、合肥工厂数据中心方案、集团数据中心方案、集团网络建设方案
等项目正按照计划进行中；启动苏州、槟城工厂SAP导入项目，计划在年底前完成财报数据从AMD系统切换至公司总部。通过
开展上述项目，公司将拥有智能化生产控制中心，实现智能化生产执行过程，更好地实现公司总部与各工厂之间的数据无缝
衔接，提高决策及管理效率，通过系统实现融合。
二、主营业务分析
概述
公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化；4月29日，公司完
成AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割工作，公司生产规模进一步扩大。报告期内，公司实现营业收入174,244.33万元，同
比增长56.95%；利润总额11,826.39万元，同比增长26.71%；公司净利润11,065.28万元，同比增长31.53%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
营业收入 1,742,443,305.38 1,110,155,104.23 56.95% 城各 85%股权交割工作，合并了其营业收入以
及原有营业收入比去年增长 16%所致。
主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
营业成本 1,422,737,377.88 859,454,215.71 65.54% 城各 85%股权交割工作，合并了其营业成本以
及原有营业成本的增长所致。
销售费用 11,246,305.35 6,473,553.85 73.73% 公司加大市场开拓力度所致。
主要系合并了 AMD 苏州以及 AMD 槟城的管
管理费用 239,934,471.00 180,187,376.36 33.16%
理费用，以及收购发生的中介费用等。
财务费用 24,351,379.06 16,775,053.16 45.16% 公司扩大规模，增加银行借款所致。
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所得税费用 7,611,021.62 9,211,176.22 -17.37% 不适用
研发投入 133,034,701.28 114,238,739.84 16.45% 不适用
主要系合并了 AMD 苏州以及 AMD 槟城的经
经营活动产生的现金流
672,435,612.70 97,256,130.60 591.41% 营活动现金流，及原有业务经营活动现金净流
量净额
量的增加所致。
主要系报告期内公司并购 AMD 苏州及 AMD
投资活动产生的现金流
-3,037,571,789.72 -1,377,847,312.23 120.46% 槟城支付的并购款造成投资活动现金流出增
量净额
加所致。
筹资活动产生的现金流 主 要 系 报 告 期 内 公 司 为 并 购 AMD 苏 州 及
3,180,143,956.57 1,565,488,320.75 103.14%
量净额 AMD 槟城而筹集的并购资金所致。
现金及现金等价物净增
792,508,293.20 287,793,527.85 175.37% 主要系公司经营规模的扩张所致。
加额
货币资金 2,410,359,922.15 1,437,970,103.61 67.62%
应收票据 40,870,289.42 27,107,556.21 50.77%
主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
应收账款 908,311,546.41 492,286,701.48 84.51% 城各 85%股权交割工作，合并报表范围增加所
预付款项 14,986,882.39 10,413,943.60 43.91% 致。
存货 647,101,725.25 317,591,417.02 103.75%
主要系报告期募集资金使用，利用募集资金委
其他流动资产 141,619,452.48 650,897,302.69 -78.24%
托银行理财资金减少所致。
固定资产 3,907,255,799.94 2,714,807,148.27 43.92% 主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
城各 85%股权交割工作，合并报表范围增加，
在建工程 907,080,178.90 611,392,431.15 48.36%
以及南通通富、合肥通富投资建设所致。
无形资产 261,189,887.00 124,790,095.22 109.30% 主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
城各 85%股权交割工作，合并报表范围增加所
递延所得税资产 74,927,401.19 9,828,035.84 662.38%
致。
主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
总资产 10,443,727,181.34 6,511,942,944.85 60.38% 城各 85%股权交割工作，合并报表范围增加，
以及南通通富、合肥通富投资建设所致。
应付账款 1,045,717,077.10 501,826,169.29 108.38%
主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
应付职工薪酬 31,055,652.03 17,479,749.63 77.67% 城各 85%股权交割工作，合并报表范围增加所
应交税费 15,357,126.69 6,650,321.05 130.92% 致。
主要系计提合肥海恒集团、合肥产业基金、合
肥城建代本公司垫付合肥通富股权收购投资
应付利息 12,579,477.09 3,272,843.24 284.36%
款利息，以及计提国开基金代本公司垫付南通
通富股权收购投资款利息增加所致。
主要系公司完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟
其他应付款 44,076,997.07 7,468,159.60 490.20% 城各 85%股权交割工作，合并报表范围增加所
致。
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一年内到期的非流动负
294,758,574.98 159,740,400.00 84.52% 主要系公司规模扩大，银行借款增加所致。
债
主要系合肥海恒集团、合肥产业基金、合肥城
其他非流动负债 1,008,000,000.00 552,000,000.00 82.61% 建代本公司垫付合肥通富股权收购投资款增
加所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
回顾公司2015年上半年的整体经营工作，公司较好地落实和执行了公司发展战略及本年度经营计划。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同期
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 增减
分行业
集成电路封装测试 1,737,186,449.18 1,421,748,254.61 18.16% 57.38% 65.43% -3.98%
分产品
集成电路封装测试 1,737,186,449.18 1,421,748,254.61 18.16% 57.38% 65.43% -3.98%
分地区
中国境内 347,801,266.84 300,452,243.71 13.61% 26.98% 33.01% -3.91%
中国境外 1,389,385,182.34 1,121,296,010.90 19.30% 67.41% 76.99% -4.37%
四、核心竞争力分析
报告期内，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，通过与AMD合作、合资，使得公司在倒装芯片（FC）
封测领域的技术达到世界一流水平，显著提升了公司在高端封测领域的服务能力和竞争力，带动公司高端产品及客户结构的
优化，进一步提升公司的盈利能力；合并报表后，公司在全球封测行业的排名将有望进入世界前六位，跻身世界一流封测公
司的行列。
除此之外，公司核心竞争力未发生重大变化，具体详见公司《2015年年度报告》核心竞争力分析章节。
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五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
859,610,000.00 33,000,000.00 250.49%
被投资公司情况
公司名称 主要业务 上市公司占被投资公 说明
司权益比例
南通通富微电子有限公司
