南通富士通微电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
南通富士通微电子股份有限公司
NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.
2015 年年度报告
2016 年 03 月
南通富士通微电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主
管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
曲渕景昌 董事 工作原因 福井明人
八重樫郁雄 董事 工作原因 福井明人
本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，
不构成公司对投资者的实质性承诺。
公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动的风险、新技术、
新工艺、新产品无法如期产业化风险、原材料供应及价格变动风险、外汇风险，
敬请广大投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 748,177,011 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 0.3 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 3 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 5
第三节 公司业务概要 ............................................................................................................................................. 9
第四节 管理层讨论与分析 ....................................................................................................................................11
第五节 重要事项 ................................................................................................................................................... 26
第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 37
第七节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................... 45
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况................................................................................................ 46
第九节 公司治理 ................................................................................................................................................... 55
第十节 财务报表 ................................................................................................................................................... 61
第十一节 备查文件目录 ..................................................................................................................................... 152
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司
本公司控股子公司，原江苏通富微电子有限公司，于 2015 年 9 月 11
南通通富 指
日更名为南通通富微电子有限公司
合肥通富 指 本公司控股子公司，合肥通富微电子有限公司
原京都天华会计师事务所有限公司，2012 年该所与天健正信会计师事
致同会计师事务所 指
务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通合伙）
安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密
封装 指 封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外
部电路的桥梁
IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，
测试 指
并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷
报告期、本期 指 2015 年 1 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 通富微电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司
公司的中文简称 通富微电
公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写（如有）TFME
公司的法定代表人 石明达
注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号
注册地址的邮政编码 226006
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号
办公地址的邮政编码 226006
公司网址 http://www.fujitsu-nt.com
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 南通富士通微电子股份有限公司证券投资部
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四、注册变更情况
2015 年 12 月 24 日，营业执照、税务登记证与组织机构代码证三证合一，变更后
组织机构代码
的统一社会信用代码为 91320000608319749X
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层
签字会计师姓名 梁卫丽、吕中明
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 2,321,903,112.69 2,090,685,769.17 11.06% 1,767,322,278.64
归属于上市公司股东的净利润
147,325,358.32 120,824,422.34 21.93% 60,660,291.84
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
18,601,509.15 47,290,142.96 -60.67% 26,543,501.43
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
231,402,755.80 415,074,338.01 -44.25% 309,429,452.35
（元）
基本每股收益（元/股） 0.210 0.190 10.53% 0.09
稀释每股收益（元/股） 0.210 0.190 10.53% 0.09
加权平均净资产收益率 4.50% 5.23% -0.73% 2.72%
2015 年末 2014 年末 本年末比上年末增减 2013 年末
总资产（元） 6,511,942,944.85 3,955,052,997.76 64.65% 3,686,188,070.23
归属于上市公司股东的净资产
3,740,388,672.42 2,364,489,470.95 58.19% 2,256,122,777.31
（元）
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七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 512,517,118.49 597,637,985.74 585,433,800.31 626,314,208.15
归属于上市公司股东的净利润 34,668,122.76 49,457,098.44 37,669,221.74 25,530,915.38
归属于上市公司股东的扣除非经
16,027,760.37 20,462,767.02 -18,601,601.03 712,582.79
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 74,330,030.26 22,926,100.34 73,513,981.19 60,632,644.01
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准
-958,995.72 -324,275.75 -279,641.69
备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相
关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府 137,215,480.18 89,451,894.26 41,586,951.95
补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债
产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金 -617,700.00 537,900.00
融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产
取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -344,482.46 -3,900,130.07 -1,046,895.24
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其他符合非经常性损益定义的损益项目 16,145,520.55 745,528.48 银行理财产品收益
减：所得税影响额 22,715,973.38 12,976,637.54 6,143,624.61
合计 128,723,849.17 73,534,279.38 34,116,790.41 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场
开拓进入收获期。2015年全年实现营业收入23.22亿元，同比增长11.06%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增
长21.93%。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 不适用
本期固定资产较同期增加 17.10%，主要系为进一步扩大生产规模，本期加大设备投
固定资产
资、上一年度在建工程转入固定资产所致。
无形资产 本期无形资产较同期增加 31.86%，主要系本期公司获得合肥项目土地所有权所致。
在建工程 本期在建工程较同期增加 278.21%，主要系本期南通通富、合肥通富投资建设所致。
应收票据 本期应收票据较同期增加 63.92%，主要系本期期末收到的银行承兑汇票增加所致。
本期其他流动资产较同期增加 1085.87%，主要系本期公司自中国银行、中国农业银
其他流动资产
行购买了保本理财产品所致。
本期可供出售金融资产较同期增加 86.46%，主要系本期公司全资子公司海耀实业向
Cista System Corp 投资 200 万美金（占比 3.2%），公司为该公司的有限合伙人，对
可供出售金融资产 其经营决策不具有表决权，仅享有收益分配权。Cista System Corp 主要致力于高性
能、高集成度、低成本的 CMOS 图像传感器的设计、开发和销售，同时为各种应用
场合提供 SoC 影响解决方案。
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业，坚持“服务与创
新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场开拓和
技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术水平、高附加值的产品。 经过多年的“蓄力”，公司在国
内同行中的综合优势进一步提升。
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（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体
从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产
业链，积累了20年国际市场开发的经验，成功导入了TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、On semi、
Fujitsu、Toshiba、Renesas、Rohm等国际知名的半导体客户。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，大力开拓台湾及大
陆市场，将导入IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、
中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。逐渐形成了欧美市场、亚太市场、国内市场
三分天下的格局。
（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势
公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工
作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，专职从事
新品、新技术开发的科研人员达数百人。并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知
名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，包括“十一五”、“十二五”国家科技
重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设备、材料应用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装
技术研发及产业化”等，取得丰硕技术创新成果：公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、
Cu pillar等多项技术知识产权；截至报告期末，公司已累计申报专利 575 件，目前公司拥有的授权专利219件，其中授权发
明71件、实用新型145件、美国发明专利授权3件。
有了领先技术的支持，公司在中高端产品上的优势也更为明显。目前公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、
BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。尤其是国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程
（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生产线在公司成功量产，使我们的产品再一次填补国内空白。
（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇，在南通苏通科技产
业园、安徽合肥布局，开始建设苏通工厂和合肥工厂，为今后的大规模扩张打好基础。2015年10月，公司与AMD签署《股
权购买协议》，收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股份，通过此次跨境并购，公司获得了大规模生产FCBGA等高端产品的
平台。在AMD并购交割完成后，公司将由原来的一个工厂扩大到五个工厂，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是
先进封装产能的大幅提升，带来的规模优势更加明显。
（四）产业政策扶持的优势
政府“十三五”规划草案，体现出建设科技强国的决心，经济发展目标包括半导体等先进产业成为世界领先，拟运用“互
联网＋”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的2.5％。同时，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提
出的要求，2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。公司作为国家重点集成电路企业和国家科技重大专项承担
单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。
报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
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第四节 管理层讨论与分析
一、概述
综观全球半导体产业的发展，2015年受到中国内地市场成长趋缓影响，以及计算机系统产业出现较大幅度衰退，智能型
手机成长动能趋缓等因素，导致全球半导体产业与2014年相比较，2015年只微幅成长1.2%，约为3,399亿美元。
国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变。2014年国务院印发《国家集成电路产业
发展推进纲要》，并制定了集成电路产业三大发展目标，同时，国家集成电路产业投资基金项目启动，为本土集成电路产业
发展解决资金问题。政策与资金的双向驱动下，为国内集成电路产业提供了良好的发展环境。同时，芯片国产化进程加快，
也将成为产业另一个发展趋势，我国集成电路产业将迎来历史发展机遇。
2015年，是公司为抓住有利机遇实现大发展继续蓄力的一年，也是公司进一步明确发展思路、向集团化、国际化迈出重要一
步的一年。报告期内，公司总体经营情况良好，保持了较好的发展势头，完成产量116亿块，同比增长15%；实现销售收入23
亿元，同比增长11%；实现利润1.47亿元，同比增长21.93%。报告期内公司主要完成了以下几个方面工作：
（一）市场拓展方面
产品结构：按照公司的产品策略，重点推进BGA，WLCSP，FC，QFN等系列的产品，BGA、QFN、FC等先进封装的比例由2014
年的35%上升至40%左右；12英寸28纳米Bumping的技术突破后，在通讯领域的高端封装订单成长迅猛；PA、指纹识别、IPM
模块、DTV等产品应用领域打开市场，为2016年增量打下基础。针对上述先进封装产品良好的发展趋势，公司适时加大了部
分设备投入，预计这些设备将在后期发挥更大的作用。
客户结构：公司客户结构已基本形成了欧美、亚太、国内三分天下的局面；重点关注联发科、瑞昱、大中积体、华为（海
思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等国内外大的设计公司的业务发展，设计公司产品份额大幅提升，
打破了多年来IDM公司包揽公司销售收入前三位的状况。
全力配合新工厂建设：2015年，公司产业基地布局工作紧锣密鼓向前推进，苏通工厂和合肥工厂一期工程相继封顶，进
入内部安装阶段，预计2016年上半年投入使用，建成后将成为公司重要的封装产品产业化基地。目前，苏通工厂、合肥工厂
已基本落实多家客户首批导入工作，并为后续导入打好基础。
（二）技术创新方面
2015年，国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生产线在公司成功量产，一流技术水
平，使得我们国家的先进封装技术和世界先进水平的差距从5年缩短到3年，对国内集成电路产业链发展有着重要的里程碑意
义。
LGA43指纹识别、BGA961产品（1214根线）及多排LQFP框架、IPM200W新品开发，miniDFN开发、QFN产品裸Cu线开发等新
产品、新工艺应用已经或正在通过客户考核中。
（三）跨境并购
2015年10月，公司发布公告，宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份。本次并购是公司实施兼并重组外
延式发展战略的重要举措，对于提升公司综合实力具有深远意义。
AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品应用于电脑、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与通
富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装
芯片封测领域的技术达到世界一流水平，提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。这些技术与公司已经在规模量产的
Bumping（凸点制造）技术相配合，将显著提升公司在高端封测领域的服务能力和竞争力，也使公司能够更好的支持国产CPU、
GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产。
本次交易完成后，两家标的公司将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务，同时，将充
分利用AMD先进的技术、稳定的品质、成熟的团队，充分利用这个成熟的、大规模量产的平台，为国内外有高端封测需求
的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。公司预计，未来先进封装测试的收入将占到公司收入的70%以上，在全行业中
处于领先地位。本次交易能够显著提升公司的封测技术水平，进一步扩大公司的生产规模，提高公司的盈利能力，使公司跻
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身世界一流封测企业的行列。
（四）股票增发
2015年，公司完成了非公开发行股票工作，成功募集资金12.8亿元，为公司技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、
增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。
（五）团队建设
集成电路产业是全球竞争最充分、创新最无限产业，因此具有国际化视野、企业家式的高端人才、领军人才是企业能否
实现跨越发展的关键。2015年，公司共引进总监级以上高级技术管理人才19名，他们都是行业内有着丰富技术和管理经验的
翘楚；同时，引进招募大学毕业生350名。
（六）架构调整
2015年，公司初步完成了集团化的组织架构调整，为2016年实现集团化运行管理奠定组织基础。
（七）国家支持
以项目为载体，报告期内，公司“02”项目、科技项目、技改项目等获得各级政府的多项资金支持；苏通工厂已获得1.56
亿国家专项建设基金支持，合肥工厂获得6.6亿国家专项建设基金支持；收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股
份获得国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金的支持。国家的支持极大增强公司实现跨越发展的信心和力量。
二、主营业务分析
1、概述
参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 2,321,903,112.69 100% 2,090,685,769.17 100% 11.06%
分行业
集成电路封装测试 2,310,124,127.83 99.49% 2,080,522,093.27 99.51% 11.04%
其他 11,778,984.86 0.51% 10,163,675.90 0.49% 15.89%
分产品
集成电路封装测试 2,310,124,127.83 99.49% 2,080,522,093.27 99.51% 11.04%
其他 11,778,984.86 0.51% 10,163,675.90 0.49% 15.89%
分地区
中国境外 1,651,525,201.14 71.49% 1,520,212,331.42 73.07% 8.64%
中国境内 658,598,926.69 28.51% 560,309,761.85 26.93% 17.54%
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（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
集成电路封装测试 2,310,124,127.83 1,815,579,342.08 21.41% 11.04% 7.37% 2.68%
分产品
集成电路封装测试 2,310,124,127.83 1,815,579,342.08 21.41% 11.04% 7.37% 2.68%
分地区
中国境外 1,651,525,201.14 1,270,388,455.53 23.08% 8.64% 5.66% 2.17%
中国境内 658,598,926.69 545,190,886.55 17.22% 17.54% 11.58% 4.42%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2015 年 2014 年 同比增减
销售量 万块 1,164,304.85 1,011,214.07 15.14%
集成电路封装测试 生产量 万块 1,163,209.44 1,018,282.6 14.23%
库存量 万块 24,187.51 25,282.92 -4.33%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
单位：元
2015 年 2014 年
产品分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
集成电路封装测试 主营业务成本 1,815,579,342.08 99.99% 1,690,982,018.30 99.95% 7.37%
其他 其他业务成本 80,586.98 0.01% 870,189.06 0.05% -90.74%
说明
南通富士通微电子股份有限公司 2015 年年度报告全文
（6）报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
本年度新纳入财务报表合并范围的子（孙）公司包括新设立的上海森凯、富润达、通润达、钜天投资以及非同一控制下企业
合并取得的合肥通富。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 1,088,217,296.60
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 46.87%
公司前 5 大客户资料
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 客户 1 352,722,358.26 15.19%
2 客户 2 248,342,089.97 10.70%
3 客户 3 244,412,846.76 10.53%
4 客户 4
