南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告全文
南通富士通微电子股份有限公司
NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.
2013 年度报告
2014 年 03 月
南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
渡部潔 副董事长 工作原因 福井明人
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2013 年 12 月 31 日的公
司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0
股（含税），不以公积金转增股本。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人钱建中及会计机构负责人(会计主
管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2
第二节 公司简介 ............................................................... 6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................. 8
第四节 董事会报告 ............................................................. 9
第五节 重要事项 .............................................................. 23
第六节 股份变动及股东情况 .................................................... 27
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .................................... 31
第八节 公司治理 .............................................................. 38
第九节 内部控制 .............................................................. 43
第十节 财务报告 .............................................................. 44
第十一节 备查文件目录 ....................................................... 118
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司
无锡中科赛新 指 本公司参股公司，无锡中科赛新创业投资合伙企业（有限合伙）
华进半导体 指 本公司参股公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
原京都天华会计师事务所有限公司，2012 年该所与天健正信会计师事
致同会计师事务所 指
务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。
安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密
封装 指 封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外
部电路的桥梁
IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，
测试 指
并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷
报告期、本期 指 2013 年 1 月 1 日至 2013 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
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重大风险提示
本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，
不构成公司对投资者的实质性承诺。公司已在本报告第四节中详细描述存在的
行业波动风险、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，敬请广大投资
者注意投资风险。
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 通富微电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司
公司的中文简称 通富微电
公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写（如有）NFME
公司的法定代表人 石明达
注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号
注册地址的邮政编码
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号
办公地址的邮政编码
公司网址 http://www.fujitsu-nt.com
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 钱建中 丁燕
联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 南通富士通微电子股份有限公司证券投资部
四、注册变更情况
注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照 税务登记号码 组织机构代码
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注册号
通国税登字
国家工商行政管理 工商企合苏通字第
首次注册 1994 年 02 月 04 日 320601608319749 60831974-9
局 01692 号
号
通国税登字
江苏省工商行政管
报告期末注册 2011 年 05 月 30 日 320000400001029 320601608319749 60831974-9
理局
号
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层
签字会计师姓名 梁卫丽、吕中明
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
2013 年 2012 年 本年比上年增减(%) 2011 年
营业收入（元） 1,767,322,278.64 1,590,025,442.22 11.15% 1,622,046,684.09
归属于上市公司股东的净利润（元） 60,660,291.84 37,840,342.98 60.31% 49,028,221.73
归属于上市公司股东的扣除非经常
26,543,501.43 15,068,586.03 76.15% 7,179,794.15
性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 309,429,452.35 179,953,066.64 71.95% 5,939,203.15
基本每股收益（元/股） 0.09 0.06 50% 0.08
稀释每股收益（元/股） 0.09 0.06 50% 0.08
加权平均净资产收益率（%） 2.72% 1.72% 1% 2.27%
本年末比上年末增减
2013 年末 2012 年末 2011 年末
(%)
总资产（元） 3,686,188,070.23 3,382,396,573.65 8.98% 3,390,223,114.94
归属于上市公司股东的净资产（元） 2,256,122,777.31 2,208,676,173.87 2.15% 2,180,581,960.23
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-279,641.69 -21,073.34 36,632.24
值准备的冲销部分）
主要系本期收到的与
收益相关的各项政府
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
补助。具体详见“第
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 41,586,951.95 28,226,214.80 50,387,701.94
十节 财务报告 营业
受的政府补助除外）
外收入中的政府补助
明细”
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,046,895.24 -1,311,664.55 -1,061,712.60
非经常性损益总额
减：非经常性损益的所得税影响数
减：所得税影响额 6,143,624.61 4,121,719.96 7,514,194.00
合计 34,116,790.41 22,771,756.95 41,848,427.58 --
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第四节 董事会报告
一、概述
2013年，全球经济呈现出不均衡发展态势，美、日本经济较2012年有所回升，欧元区经济持续疲软。国内方面，面临结
构调整和产业转型升级的复杂局面。2013年，人民币升值、行业竞争加剧、人力成本和管理成本上升等因素给公司的经营管
理带来了不小的挑战；另一方面，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，节能减排需求的增长以及可穿戴设备等的
异军突起，给集成电路行业注入强大活力和带来巨大成长空间。
在这样的宏观环境下，公司管理层积极应对，在股东大会和董事会的正确决策和领导下，公司上下齐心协力，通过进一
步调整产品结构和市场布局，全面提升绩效管理、加快技术创新、加强成本管控，实现了公司健康、稳定的发展。报告期内
公司主要完成了以下几个方面工作：
（一）生产经营方面
1、依据不断变化的市场，调整市场策略，着力推进公司优势产品。BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以
上，POWER产品销售额同比增长40%以上；
2、积极采取各种措施，上下同心，合力缓解用工难的矛盾；
3、为更好发挥员工的积极性，提高经营效率，保持产品质量的稳定和提高，公司强化了绩效考核，取得了显著实效，
在人力资源紧张的状况下，实现增产又增益，生产效能明显提升。2013年公司产量同比增长16%。
（二）技术创新方面
1、以降低成本为重点的技术研发与应用工作扎实推进，铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，降
本效果显著；
2、先进封装技术研发与应用取得重要突破， FC（Flip Chip）新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产；
3、“02”项目扎实推进；
4、知识产权方面的工作也取得新的成绩，公司成为江苏省专利先进单位。2013年，公司新申请专利61件，获得授权的
专利38件。
（三）内部管理方面
1、公司SAP/MES计算机生产经营管理系统上线运行，提高了公司的信息化系统整体集成能力；
2、公司聘请了多个顾问团队，为公司在HR、IT、运营、设备管理等方面的提升提供指导和帮助。
二、主营业务分析
1、概述
公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，带动了公司元器件产品
销售的增长。
单位：元
项目 2013年 2012年 同比增减（%）
营业收入 1,767,322,278.64 1,590,025,442.22 11.15%
营业成本 1,474,228,922.71 1,364,434,263.33 8.05%
期间费用 247,972,588.28 207,860,728.62 19.30%
归属于上市公司股东的净利润 60,660,291.84 37,840,342.98 60.31%
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研发投入 87,501,922.04 86,031,128.85 1.71%
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
根据年初制定的2013年度生产经营目标，全年计划实现营业收入18.44亿元。实际2013年度营业收入17.67亿元。报告期
内，公司按照既定的发展战略和生产经营目标开展各项工作，一方面依据不断变化的市场，着重推进公司优势产品，积极调
整产品结构；另一方面，继续推进以低成本为重点的技术研发与应用工作，铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先
进封装产品，在提升公司产品竞争力的同时，由于铜线产品的成本和销价低于金线产品，一定程度上影响了2013年部分产品
销售收入。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
报告期实现营业收入17.67亿元，较2012年度增加11.15%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
销售量 862,044.78 736,657.13 17.02%
集成电路封装测试（单
生产量 854,935.61 739,884.04 15.55%
位：万只）
库存量 18,214.39 25,323.56 -28.07%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 642,425,888.32
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%） 36.36%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例（%）
1 客户 1 213,415,208.81 12.08%
2 客户 2 153,324,907.03 8.68%
3 客户 3 113,161,922.62 6.4%
4 客户 4 99,963,562.78 5.66%
5 客户 5 62,560,287.08 3.54%
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合计 —— 642,425,888.32 36.36%
3、成本
行业分类
单位：元
2013 年 2012 年
行业分类 项目 占营业成本比重 占营业成本比 同比增减(%)
金额 金额
（%） 重（%）
集成电路封装测试 主营业务成本 1,473,851,243.50 99.97% 1,364,328,011.89 99.99% 8.03%
其他 其他业务成本 377,679.21 0.03% 106,251.44 0.01% 255.46%
产品分类
单位：元
2013 年 2012 年
产品分类 项目 占营业成本比重 占营业成本比 同比增减(%)
金额 金额
（%） 重（%）
集成电路封装测试 主营业务成本 1,473,851,243.50 99.97% 1,364,328,011.89 99.99% 8.03%
其他 其他业务成本 377,679.21 0.03% 106,251.44 0.01% 255.46%
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 469,849,529.83
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%） 33.14%
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例（%）
1 第1名 179,613,362.07 12.67%
2 第2名 95,226,883.51 6.72%
3 第3名 72,479,692.80 5.11%
4 第4名 61,960,034.45 4.37%
5 第5名 60,569,557.00 4.27%
合计 —— 469,849,529.83 33.14%
4、费用
单位：元
项目 2013年 2012年 同比增减（%）
销售费用 7,310,274.53 7,126,742.95 2.58%
南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告全文
管理费用 193,831,182.10 164,003,593.21 18.19%
财务费用 46,819,284.88 36,717,856.72 27.51%
营业税金及附加 11,846.77 12,535.74 -5.50%
5、研发支出
单位：元
项目 2013年 2012年 同比增减（%）
研发支出额 87,501,922.04 86,031,128.85 1.71%
占期末净资产的比例 3.88% 3.90% -0.02%
占当期营业收入的比例 4.95% 5.41% -0.46%
6、现金流
单位：元
项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
经营活动现金流入小计 1,882,977,611.44 1,497,679,737.53 25.73%
经营活动现金流出小计 1,573,548,159.09 1,317,726,670.89 19.41%
经营活动产生的现金流量净
309,429,452.35 179,953,066.64 71.95%
额
投资活动现金流入小计 199,727,593.77 116,106,088.60 72.02%
投资活动现金流出小计 338,748,772.08 370,323,032.06 -8.53%
投资活动产生的现金流量净
-139,021,178.31 -254,216,943.46 不适用
额
筹资活动现金流入小计 554,995,082.80 739,211,405.59 -24.92%
筹资活动现金流出小计 675,251,273.45 794,931,712.02 -15.06%
筹资活动产生的现金流量净
-120,256,190.65 -55,720,306.43 不适用
额
现金及现金等价物净增加额 37,628,987.55 -130,502,476.29 不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
（1）经营活动现金流量净额较2012年同比增长71.95%，主要系报告期内销售收入增加以及本期收到的政府补助增加所致；
（2）投资活动现金流入小计较2012年同比增长72.02%，主要系本期内信用证保证金收回；
（3）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要系报告期内设备等投资减少，公司银行借款减少所致。
报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
□ 适用 √ 不适用
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三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率(%)
同期增减（%） 同期增减（%） 期增减（%）
分行业
集成电路封
1,758,576,552.96 1,473,851,243.50 16.19% 11.56% 8.03% 2.74%
装测试
分产品
集成电路封
1,758,576,552.96 1,473,851,243.50 16.19% 11.56% 8.03% 2.74%
装测试
分地区
中国境内 537,545,518.73 488,903,027.95 9.05% 0.56% -1.1% 0.82%
境外 1,221,031,034.23 984,948,215.55 19.33% 17.21% 13.21% 1.9%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
四、资产、负债状况分析
1、资产项目变动情况
单位：元
2013 年末 2012 年末
占总资产比例 占总资产比例 比重增减（%） 重大变动说明
金额 | 南通富士通微电子股份有限公司2013年年度报告 （下载公告） |
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| 公告日期:2014-03-29 |
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| 附件：公告原文 |
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