南通富士通微电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
南通富士通微电子股份有限公司
NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.
2013 半年度报告
2013 年 08 月
南通富士通微电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人(会计主
管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者
的实质承诺，请投资者注意投资风险。
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目 录
第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节 公司简介................................................................................................................................5
第三节 会计数据和财务指标摘要....................................................................................................7
第四节 董事会报告............................................................................................................................8
第五节 重要事项..............................................................................................................................15
第六节 股份变动及股东情况..........................................................................................................19
第七节 董事、监事、高级管理人员情况......................................................................................22
第八节 财务报告..............................................................................................................................24
第九节 备查文件目录......................................................................................................................98
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释 义
释义项 指 释义内容
本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
南通金润 指 南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 海耀实业有限公司
无锡中科赛新 指 无锡中科赛新创业投资合伙企业（有限合伙）
华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
报告期、本期 指 2013 年 1 月 1 日至 2013 年 6 月 30 日
元/万元 指 人民币元/万元
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 通富微电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 通富微电
公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写（如有）NFME
公司的法定代表人 石明达
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 钱建中 丁燕
联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2012 年年报。
2、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，
具体可参见 2012 年年报。
3、注册变更情况
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期无变化，具体
可参见 2012 年年报。
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4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期增减
本报告期 上年同期
（%）
营业收入（元） 815,925,818.86 748,307,585.16 9.04%
归属于上市公司股东的净利润（元） 24,456,433.35 17,034,461.32 43.57%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
11,552,499.93 -1,492,311.32 874.13%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 83,132,347.79 67,205,145.61 23.7%
基本每股收益（元/股） 0.038 0.026 46.15%
稀释每股收益（元/股） 0.038 0.026 46.15%
加权平均净资产收益率（%） 1.1% 0.78% 0.32%
本报告期末 上年度末 本年末比上年末增减(%)
总资产（元） 3,411,918,597.16 3,382,396,573.65 0.87%
归属于上市公司股东的净资产（元） 2,220,035,045.09 2,208,676,173.87 0.51%
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额 说明
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
15,041,000.69
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 142,627.89
减：所得税影响额 2,279,695.16
合计 12,903,933.42 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
今年上半年，集成电路市场出现回暖，智能手机、平板电脑和汽车电子等呈现稳定增长。公司经营层在董事会的领导下，
坚持以市场为导向，紧紧围绕“转型升级、提高效益”这一主线开展经营活动，在生产规模、市场开拓、效益提升、技术升
级、管理创新等方面取得了良好的成绩。
1、公司重点推进优势产品升级。根据公司产品结构调整的策略，上半年，BGA、QFN、LQFP等重点产品增幅分别达到32%、
29%、10%。同时，进一步深化与原有大的IDM公司的合作，同时加大Fabless的开发力度，尤其是台湾和大陆地区不断有
新项目在开展。
2、技术升级工作硕果累累：
①以低成本为重点的技术研发工作取得重要进展。铜线键合通过了德州仪器（TI）客户的产品考核，BGA合金线产品通
过客户考核；成功开发了QFN One Block和后贴膜的封装技术。
②依托国家科技重大专项“02”专项的先进封装技术开发取得重要进展。TCB-NCP/MUF FC产品通过客户考核；TCB FCCSP、
回流加底填技术的FCCSP以及CMUF FCCSP（压缩 塑封料底填）完成了技术研发和客户考核样品，并通过内部可靠性验证；FCBGA
完成技术研发和客户考核。
③上半年公司在认真组织实施已有“02”项目的同时，积极组织力量，申报2014年度“02”专项项目（课题），目前项
目（课题）已完成了编制申报书及答辩工作。
④公司上半年新申请专利17件。其中发明12件，国际发明2件。获得授权的专利29件。公司被评为江苏省专利先进单位。
3、管理创新方面：公司聘请了北京融智管理咨询公司，帮助企业建立完善任职资格体系、职位框架体系、薪酬体系，
使公司人力资源管理更适应公司大发展需要；SAP/MES计算机生产经营管理系统上线运行，使得公司信息化系统紧密集成，
为公司管理提供了良好的平台。
为确保完成全年生产经营任务，下半年，公司将进一步做好以下工作：
1、依然把市场开拓和深耕细作放在首位，尽快实现销售额的较大增长。
2、科学做好人力资源管理工作，以人为本，保持员工队伍稳定和增加。
3、切实做好“02”专项工作。
4、强化质量管理工作，保持产品质量稳定。
5、围绕提高产品竞争能力，切实推进降本工作。
6、加强财务经营管理，努力实现效益最大化。
二、主营业务分析
概述
公司主营业务为集成电路封装测试。2013年上半年，公司坚持以市场为导向，新产品研发及市场开拓开始进入收获期，
公司募投项目逐步投产，公司订单逐月增长。报告期内，公司实现营业收入81,592.58万元，同比增长9.04%；利润总额
2,942.72万元，同比增长50.14%；归属于母公司所有者的净利润2,445.64万元，同比增长43.57%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
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本报告期 上年同期 同比增减（%） 变动原因
营业收入 815,925,818.86 748,307,585.16 9.04%
营业成本 672,686,766.25 656,601,277.33 2.45%
销售费用 3,357,547.83 3,420,809.07 -1.85%
主要系公司规模扩大，
日常管理及人员薪酬、
管理费用 95,353,973.58 70,886,004.16 34.52%
物料消耗、水电费等增
加所致。
主要系人民币升值造成
财务费用 27,360,115.89 15,328,528.97 78.49%
汇兑损失增加所致。
所得税费用 4,970,737.14 2,565,098.51 93.78%主要系利润增加所致。
研发投入 41,586,301.68 41,206,386.25 0.92%
经营活动产生的现金流
83,132,347.79 67,205,145.61 23.7%
量净额
投资活动产生的现金流
-116,126,071.31 -89,976,664.16 29.06%
量净额
主要系报告期收到的银
筹资活动产生的现金流
47,829,331.75 -74,084,251.95 164.56%行承兑汇票保证金增加
量净额
所致。
主要系报告期经营活动
现金及现金等价物净增 产生的现金流量净额及
14,519,942.94 -96,961,018.18 114.98%
加额 筹资活动产生的现金流
量净额增加所致
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
报告期内，公司各项经营计划，均在逐项实施中且进展顺利，具体情况详见本章节第一项“概述”所述内容。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率(%)
同期增减（%） 同期增减（%） 期增减（%）
分行业
集成电路封装测试 811,622,277.57 672,530,278.15 17.14% 9.07% 2.43% 5.37%
分产品
集成电路封装测试 811,622,277.57 672,530,278.15 17.14% 9.07% 2.43% 5.37%
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分地区
中国境内 255,343,326.52 217,003,153.67 15.02% 4.99% -3.49% 7.47%
境外 556,278,951.05 455,527,124.48 18.11% 11.05% 5.51% 4.3%
四、核心竞争力分析
随着集成电路产业“后PC时代”的来临，以智能手机、平板电脑等为主的移动互联终端产品继续成为产业发展的重要支
撑。此外，医疗电子、安防电子、智能可穿戴产品等新兴领域的发展，对市场的影响力将逐渐增强，这些新兴电子产业的发
展对集成电路产品的要求也会越来越高。
公司围绕主业发展战略，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，坚持技术创新，不断推出
满足市场需求、高科技、高附加价值产品，力争使公司产品技术始终保持行业领先水平。
（一）产品优势
公司专业从事集成电路封装、测试业务，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”（One Stop Solution）服
务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试
及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势。
（二）技术研发优势
公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥
有一支专业的研发队伍，专职从事新品、新技术开发的科研人员达五百余人。并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华
大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
公司承担了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设
备、材料应用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目。专项实施以来，公司取得丰硕的技术创
新成果。同时，公司通过自主创新，不断改进和研发新产品，提高产品质量，公司技术水平、产品结构不断得到优化。
公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。截至报告
期末，公司已累计申报专利234项，已获得授权专利118项，其中授权发明专利28项，此外，还有一批专利正在编制申报之中。
（三） 对外合作优势
公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇，积极承接世界集成电路封测产业的转移。近年来，公司充分发挥技术水平和产
业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。目前，德州仪器、意法半导体、富士通等世界排名前20位的半导体公司有
半数以上与公司长期合作，国内许多优秀的设计公司也是公司的优质客户。
（四）产业政策扶持的优势
国家政策鼓励做大做强骨干企业。“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，公司作为国家重点集成电路企业和
国家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。
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五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度（%）
0.00 15,000,000.00 -100%
2、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
单位：万元
募集资金总额 152,660.5
报告期投入募集资金总额 5,557.49
已累计投入募集资金总额 136,377.49
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例（%） 0%
募集资金总体使用情况说明
(一)实际募集资金金额、资金到位时间
1、首次募集
经中国证券监督管理委员会证监发行字（2007）192 号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于 2007 年 8 月首次向社
会公开发行人民币普通股（A 股）股票 6,700 万股，发行价为每股 8.82 元。截至 2007 年 8 月 7 日，本公司共募集资金 59,094
万元，扣除发行费用 2,659.52 万元后，募集资金净额为 56,434.48 万元。
上述募集资金净额经北京京都会计师事务所有限责任公司北京京都验字（2007）第 042 号验资报告验证。
2、增发募集
经中国证券监督管理委员会证监许可（2010）1590 号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于 2010 年 11 月向社会公
开增发人民币普通股（A 股）股票 5,906.67 万股，发行价为每股 16.93 元。截至 2010 年 11 月 22 日，本公司共募集资金
99,999.92 万元，扣除发行费用 3,773.90 万元后，募集资金净额为 96,226.02 万元。
上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字（2010）第 173 号验资报告验证。
(二) 以前年度已使用金额、本报告期使用金额及当前余额
1、以前年度已使用金额
截至 2010 年 12 月 31 日，本公司首次募集资金使用完毕，首次募集资金累计使用 56,154.83 万元（其中，以募集资金直
接投入募集资金投资项目 33,360.35 万元，包含项目流动资金的累计投入为 41,963.35 万元；以超募资金补充流动资金
14,191.48 万元），与招股说明书披露的投资总金额 42,243.00 万元（含流动资金投入）相比，结余 279.65 万元。
截至 2012 年 12 月 31 日，本公司增发募集资金累计投入募投项目 74,665.17 万元，尚未使用的金额为 22,793.94 万元（其
中，募集资金 21,560.85 万元，专户存储累计利息扣除手续费 1,233.09 万元）。
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2、本报告期使用金额及当前余额
报告期内，本公司募集资金使用情况为：
本公司增发募集资金使用 5,557.49 万元（其中，直接投入募投项目 5,557.49 万元）。截至 2013 年 6 月 30 日，本公司增
发募集资金累计直接投入募投项目 80,222.66 万元，尚未使用的金额为 17,614.11 万元（其中，募集资金 16,271.36 万元，
专户存储累计利息扣除手续费 1,342.75 万元），扣除为募投项目开立信用证的保证金 10,148.22 万元，募集资金专户存储余
额为 7,465.89 万元。
（三）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中
小企业板上市公司规范运作指引》等的规定，结合本公司实际情况，制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资金管
理办法》（以下简称 管理办法）。该管理办法于 2008 年 3 月 14 日经本公司董事会二届十六次会议审议通过。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从 2007 年 8 月起对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，对
募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。对于首次募集资金，本公司于 2007 年 8 月 24 日、8 月 27 日与开户银行、
保荐机构签订了《三方监管协议》；对于增发募集资金，本公司于 2010 年 12 月 16 日与开户银行、保荐机构签订了《三方
监管协议》。截至 2013 年 6 月 30 日，本公司均严格按照《三方监管协议》的规定，存放和使用募集资金。
（2）募集资金承诺项目情况
单位：万元
项目可
是否已 截至期末
截至期末累 项目达到预 本报告期 是否达 行性是
承诺投资项目和 变更项 募集资金承 调整后投资 本报告期 投资进度
计投入金额 定可使用状 实现的效 到预计 否发生
超募资金投向 目(含部 诺投资总额 总额(1) 投入金额 (%)(3)＝
(2) 态日期 益 效益 重大变
分变更) (2)/(1)
化
承诺投资项目
高密度 IC 封装测 2009 年 03 月
否 13,020 13,020 0 14,171.85 108.85% 1,044.8 是 否
试技术改造项目 31 日
功率 IC 封装测试 2009 年 06 月
否 19,173 19,173 0 19,622.56 102.34% 2,016.98 是 否
技术改造项目 30 日
微型 IC 封装测试 2009 年 06 月
否 7,465 7,465 0 6,347.98 85.04% 763.89 是 否
技术改造项目 30 日
技术中心扩建项 2009 年 06 月
否 2,585 2,585 0 1,820.96 70.44% 0 - 否
目 30 日
集成电路先进封
装测试（二期扩建 2013 年 12 月
否 50,000 50,000 3,789.13 43,024.19 86.05% 3,005.36 否 否
工程）技术改造项 31 日
目
新型大功率集成
电路封装测试（三 2013 年 12 月
否 50,000 50,000 1,768.36 37,198.47 74.4% 4,267.27 否 否
期工程）技术改造 31 日
项目
承诺投资项目小 -- 142,243 142,243 5,557.49 122,186.01 -- -- 11,098.3 -- --
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计
超募资金投向
补充流动资金（如
-- 14,191.48 14,191.48 0 14,191.48 100% -- -- -- --
有）
超募资金投向小
-- 14,191.48 14,191.48 0 14,191.48 -- -- -- --
计
合计 -- 156,434.48 156,434.48 5,557.49 136,377.49 -- -- 11,098.3 -- --
未达到计划进度
或预计收益的情
由于半导体行业整体不景气，本公司根据实际情况放缓了增发募集资金投入进度。
况和原因（分具体
项目）
项目可行性发生
重大变化的情况 项目可行性未发生重大变化。
说明
适用
超募资金的金额、
根据 2007 年 8 月 23 日第二届董事会第十三次会议审议通过的《关于募集资金净额超出项目投资总额部分之用途的议
用途及使用进展
案》，本公司将首发实际募集资金净额超出募投项目投资总额（422,430,000 元人民币）部分的 141,914,800 元人民
情况
币用于补充公司流动资金。
募集资金投资项 不适用
目实施地点变更
实施地点未发生变更
情况
募集资金投资项 不适用
目实施方式调整
实施方式未调整
情况
