南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文
南通富士通微电子股份有限公司
NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.
2012 年度报告
2013 年 04 月
南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人(会计主
管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2012 年 12 月 31 日的公
司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0
股（含税），不以公积金转增股本。
本报告中涉及到未来发展规划等前瞻性称述，不构成公司对投资者的实质
性承诺，请投资者注意投资风险。
南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...............................................................................................................................................2
第二节 公司简介.......................................................................................................................................................................6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ...........................................................................................................................................8
第四节 董事会报告...................................................................................................................................................................9
第五节 重要事项.....................................................................................................................................................................25
第六节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................................31
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .................................................................................................................35
第八节 公司治理.....................................................................................................................................................................42
第九节 内部控制.....................................................................................................................................................................47
第十节 财务报告.....................................................................................................................................................................51
第十一节 备查文件目录 .......................................................................................................................................................123
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司
无锡中科塞新 指 本公司参股公司，无锡中科塞新创业投资合伙企业（有限合伙）
华进半导体 指 本公司参股公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密
封装 指 封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外
部电路的桥梁
IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，
测试 指
并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷
原京都天华会计师事务所有限公司，2012 年该所与天健正信会计师事
致同会计师事务所 指
务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。
报告期 指 2012 年 1 月 1 日至 2012 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
LQFP（Low profile quad flat package） 指 薄型西侧引脚扁平封装。
MCM（Multi-chip module） 指 多芯片封装。
BGA（Ball grid array ） 指 球栅陈列，表面贴型封装之一。
四侧无引脚扁平封装。封装四侧有电极触点，由于无引脚，贴装占有
QFN(Quad flat non-leaded package ) 指
面积更小、高度更低。
圆片级封装产品。直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程
WLP（Wafer Level Package） 指
序，之后再进行切割制成单颗组件。
BUMP 指 高密度凸点封装技术。
系统级封装产品。将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片
SiP（System In a Package） 指
集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
FC（Flip chip） 指 倒装芯片封装技术。
Cu Pillar 指 圆片铜柱凸点制造技术。
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重大风险提示
一、 行业波动性风险
全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。
2008 年和 2009 年受金融危机影响跌至谷底，2010 年呈现一片繁荣景象，
2011 年受欧债危机影响，海外市场需求低迷，没能延续 2010 年大幅增长态
势，2012 年下半年又出现回升迹象。半导体行业与市场的波动会对公司的
经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结
构调整，加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险。
二、 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高，
需要不断提高自有研发技术。公司通过承担国家“02”专项，已经取得一
定的科研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如
出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过
引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，尽量在技
术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新
技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过
程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新
产品如期产业化。
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 通富微电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司
公司的中文简称 通富微电
公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写（如有）NFME
公司的法定代表人 石明达
注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号
注册地址的邮政编码 226006
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号
办公地址的邮政编码 226006
公司网址 http://www.fujitsu-nt.com
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 钱建中 丁燕
联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 南通富士通微电子股份有限公司证券投资部
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四、注册变更情况
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
国家工商行政管理 工商企合苏通字第 通国税登字
首次注册 1994 年 02 月 04 日 60831974-9
局 01692 号 320601608319749 号
江苏省工商行政管 通国税登字
报告期末注册 2011 年 05 月 30 日 320000400001029 60831974-9
理局 320601608319749 号
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层
签字会计师姓名 梁卫丽、刘均山
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本年比上年增减
2012 年 2011 年 2010 年
(%)
营业收入（元） 1,590,025,442.22 1,622,046,684.09 -1.97% 1,727,112,896.76
归属于上市公司股东的净利润（元） 37,840,342.98 49,028,221.73 -22.82% 139,078,880.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
15,068,586.03 7,179,794.15 109.87% 110,441,055.57
的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 179,953,066.64 5,939,203.15 2,929.92% 579,600,373.15
基本每股收益（元/股） 0.06 0.08 -25.00% 0.25
稀释每股收益（元/股） 0.06 0.08 -25.00% 0.25
净资产收益率（%） 1.72% 2.27% -0.55% 11.61%
本年末比上年末
2012 年末 2011 年末 2010 年末
增减(%)
总资产（元） 3,382,396,573.65 3,390,223,114.94 -0.23% 3,634,209,945.48
归属于上市公司股东的净资产（归属于上
2,208,676,173.87 2,180,581,960.23 1.29% 2,132,306,971.55
市公司股东的所有者权益）（元）
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-21,073.34 36,632.24 -4,094,206.20
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 28,226,214.80 50,387,701.94 49,784,411.23
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 -11,393,410.00
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,311,664.55 -1,061,712.60 -578,765.12
所得税影响额 -4,121,719.96 -7,514,194.00 -5,080,204.49
合计 22,771,756.95 41,848,427.58 28,637,825.42 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
2012年上半年，受电子整机国内外消费需求低迷、市场未来前景不明、企业纷纷消减库存等因素的影响，中国集成电路
市场增速受到抑制，市场增速放缓。2012年下半年，随着国家“节能惠民工程”政策的具体实施，以及移动互联网所带动的
智能化设备渗透率的持续提高，中国集成电路市场在4月基本触底，随之市场规模呈现逐月稳步增长态势。在这样的宏观环
境下，公司董事会和经营层紧紧围绕公司战略发展规划，努力克服国内外环境复杂变化带来的不利影响，积极调整产品结构
和市场布局，加强成本管控，进一步提升了产品技术水平。报告期内，公司主要完成以下几方面工作：
（一）客户结构调整成效显著：大陆和台湾市场规模首次超过欧美、日、韩销售额超过公司二分之一，达52.11%，比
2011年提高6个多百分点。
（二）技术创新工作硕果累累：近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013年有望延续。2012
年，BGA封装产品被认定为国家重点新产品；低成本铜线技术的应用不断扩大。铜线产品占比已超过总产量的一半，为公
司产品降本扩量做出了积极的贡献；公司建成倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品
的批量生产打好了基础；WLCSP通过客户考核。同时，在WLCSP圆片封装技术的基础上，开发引进了8寸圆片Cu Pillar封装
技术，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。
（三）“02”项目成绩卓著：
1、“十一五”国家科技重大专项“02”应用工程项目通过国家验收。这是公司自2009年承担国家“02”专项以来，
实施完成并顺利通过验收的第一个国家科技重大专项项目，也是公司为中国集成电路产业链的发展做出的贡献。
2、“十二五”国家科技重大专项“02项目”进展顺利。2012年全年共申报专利39件。
（四）公司三期厂房投入使用，实现了生产布局的调整，为新品的扩产创造了条件。
（五）公司加大了信息化的投入：启动了ERP、MES系统项目，为加强供应链管理、生产管理提供了先进手段和平台。
（六）在人力资源建设方面：一批年轻干部走上了领导岗位，多名应用型高端人才在公司重要管理、技术岗位发挥着积
极的作用。
二、主营业务分析
1、概述
公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，由于PC市场需求不旺，影响了公司传统产品生产的稳定性；成本和销价
低于金线产品的铜线产品占比同比大幅提高，影响了2012年总体销售收入。2012年全年完成入库产量73.99亿块，同比增长
6.37%；实现营业收入15.90亿元，同比微降1.97%。由于产品转型升级的技术研发、固定资产投入费用巨大，加之能源等费
用上升，影响了当期利润。2012年实现净利润3,784.03万元,同比下降22.82%。
研发投入较2011年同比减少21.82%，主要系报告期内公司根据市场需求情况，适当调整了研发投资进度，降低企业投资
风险。
单位：元
项目 2012年 2011年 同比增减（%）
营业收入 1,590,025,442.22 1,622,046,684.09 -1.97%
营业成本 1,364,434,263.33 1,396,983,246.41 -2.33%
期间费用 207,860,728.62 211,744,065.82 -1.83%
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归属于上市公司股东的净利润 37,840,342.98 49,028,221.73 -22.82%
研发投入 86,031,128.85 110,040,573.27 -21.82%
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
根据年初制定的2012年度生产经营目标，全年计划实现营业收入18.81亿元。实际2012年度营业收入15.90亿元，主要原
因是报告期内，受市场影响，一季度传统产品开工率低；成本和销价低于金线产品的铜线产品占比同比大幅提高，影响了2012
年总体销售收入。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
报告期实现营业收入15.90亿元，较2011年微降1.97%，收入微降的原因详见上述分析。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）
销售量 736,657.13 686,117.63 7.37%
集成电路封装测试（单位：万只） 生产量 739,884.04 695,570.9 6.37%
库存量 25,323.56 22,096.65 14.60%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 573,207,080.15
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%） 36.05%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例（%）
1 第1名 211,953,863.59 13.33%
2 第2名 111,341,009.74 7.00%
3 第 3 名-日本富士通株式会社 109,793,314.56 6.91%
4 第4名 88,935,227.57 5.59%
5 第5名 51,183,664.69 3.22%
合计 —— 573,207,080.15 36.05%
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3、成本
行业分类
单位：元
2012 年 2011 年
同比增减
行业分类 项目 占营业成本 占营业成本
金额 金额 (%)
比重（%） 比重（%）
集成电路封装测试 主营业务成本 1,364,328,011.89 99.99% 1,396,929,391.30 100% -2.33%
其他 其他业务成本 106,251.44 0.01% 53,855.11 0% 97.29%
产品分类
单位：元
2012 年 2011 年
同比增减
产品分类 项目 占营业成本 占营业成本
金额 金额 (%)
比重（%） 比重（%）
集成电路封装测试 主营业务成本 1,364,328,011.89 99.99% 1,396,929,391.30 100% -2.33%
其他 其他业务成本 106,251.44 0.01% 53,855.11 0% 97.29%
说明
报告期内，公司主营业务成本占营业成本的比重达99.99%，主营业务突出。报告期内公司主营业务未发生重大变化。
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 503,019,802.74
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%） 38.10%
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例（%）
1 第1名 239,425,167.87 18.14%
2 第2名 80,448,260.48 6.09%
3 第3名 72,156,446.58 5.47%
4 第4名 57,169,641.00 4.33%
5 第5名 53,820,286.81 4.08%
合计 —— 503,019,802.74 38.10%
4、费用
单位：元
项目 2012年 2011年 同比增减（%）
销售费用 7,126,742.95 9,149,079.50 -22.10%
管理费用 164,003,593.21 180,664,798.38 -9.22%
财务费用 36,717,856.72 21,918,896.62 67.52%
营业税金及附加 12,535.74 11,291.32 11.02%
报告期内，财务费用较2011年同比增长67.52%，主要系报告期内利息收入减少和利息支出增加所致。
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5、研发支出
单位：元
项目 2012年 2011年 同比增减（%）
研发支出额 86,031,128.85 110,040,573.27 -21.82%
占期末净资产的比例 3.90% 5.05% -1.15%
占当期营业收入的比例
