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天津中环半导体股份有限公司2011年第一季度报告正文
公告日期:2011-04-19
天津中环半导体股份有限公司2011年第一季度报告正文
§1 重要提示 
1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。 
1.2 公司第一季度财务报告未经会计师事务所审计。 
1.3 公司负责人张旭光、主管会计工作负责人沈浩平及会计机构负责人(会计主管人员)贡胜弟声明:保证季度报告中财务报告的真实、完整。 
§2 公司基本情况 
2.1 主要会计数据及财务指标 
单位:元 
本报告期末 	上年度期末 	增减变动(%) 
总资产(元) 	5,016,486,387.57 	4,056,358,453.28 	23.67% 
归属于上市公司股东的所有者权益(元) 	1,617,169,215.60 	1,534,926,287.44 	5.36% 
股本(股) 	482,829,608.00 	482,829,608.00 	0.00% 
归属于上市公司股东的每股净资产(元/股) 	3.3494 	3.1790 	5.36% 
本报告期 	上年同期 	增减变动(%) 
营业总收入(元) 	625,493,982.69 	178,686,113.37 	250.05% 
归属于上市公司股东的净利润(元) 	82,242,928.16 	-11,858,691.18 	793.52% 
经营活动产生的现金流量净额(元) 	5,839,504.79 	-18,582,190.98 	131.43% 
每股经营活动产生的现金流量净额(元/股) 	0.0121 	-0.0385 	131.43% 
基本每股收益(元/股) 	0.1703 	-0.0246 	792.28% 
稀释每股收益(元/股) 	0.1703 	-0.0246 	792.28% 
加权平均净资产收益率(%) 	5.22% 	-0.85% 	6.07% 
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 	5.03% 	-0.93% 	5.96% 
非经常性损益项目 
√ 适用 □ 不适用 
单位:元 
非经常性损益项目 	金额 	附注(如适用) 
非流动资产处置损益 	539,331.84 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 	2,926,577.93 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 	274,899.82 
所得税影响额 	-715,094.13 
天津中环半导体股份有限公司 2011 年第一季度季度报告正文 2 
少数股东权益影响额 	1,540.95 
合计 	3,027,256.41 	- 
2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表 
单位:股 
报告期末股东总数(户) 	10,938 
前十名无限售条件流通股股东持股情况 
股东名称(全称) 	期末持有无限售条件流通股的数量 	种类 
天津药业集团有限公司 	76,349,847 	人民币普通股 
中国建设银行-交银施罗德蓝筹股票证券投资基金 	11,165,437 	人民币普通股 
广州金骏投资控股有限公司 	8,002,168 	人民币普通股 
中国建设银行-交银施罗德稳健配置混合型证券投资基金 	7,500,000 	人民币普通股 
中国农业银行-交银施罗德成长股票证券投资基金 	6,500,000 	人民币普通股 
交通银行-金鹰中小盘精选证券投资基金 	5,235,740 	人民币普通股 
交通银行-博时新兴成长股票型证券投资基金 	5,000,000 	人民币普通股 
中国银行-金鹰成份股优选证券投资基金 	4,349,900 	人民币普通股 
财通证券有限责任公司 	3,860,000 	人民币普通股 
广州钢铁企业集团有限公司 	3,781,198 	人民币普通股 
§3 重要事项 
3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因 
√ 适用 □ 不适用 
1、报告期内,银行存款较期初增加73.03%,主要系银行借款增加、货币持有量增加所致。  2、报告期内,应收票据较期初增加84.05%,主要系持有票据量增加所致。  3、报告期内,应收账款较期初增加41.46%,主要系销售规模加大、新产品销售增长所致。  4、报告期内,预付款项较期初增加39.24%,主要系采购、工程预付款增加所致。  5、报告期内,其他应收款较期初增加34.83%,主要是系往来款增加所致。  6、报告期内,存货较期初增加42.96%,主要系营运规模加大、生产储备增加所致。  7、报告期内,长期股权投资较期初增加5721.45%,主要系新增投资所致。  8、报告期内,在建工程较期初增加61.18%,主要系项目建设增加所致。  9、报告期内,无形资产较期初增加223.19%,主要系土地无形资产增加所致。  10、报告期内,短期借款较期初增加168.96%,主要系营运规模加大、银行短期流动资金贷款增加所致。  11、报告期内,应付票据较期初减少61.74%,主要系应付票据到期票据持有量减少所致。  12、报告期内,应付账款较期初增加44.90%,主要系营运规模加大、采购增加所致。  13、报告期内,预收账款较期初减少45.24%,主要系预收销售款减少所致。  14、报告期内,营业收入较上年同期增加250.05%,主要系销售增加所致。  15、报告期内,营业成本较上年同期增加158.09%,主要系销量增加带来成本增加所致。  16、报告期内,营业税金及附加较上年同期增加315.90%,主要系销量增加带来税金及附加增加所致。  17、报告期内,销售费用较上年同期增加97.97%,主要系销售规模加大所致。  18、报告期内,管理费用较上年同期增加264.72%,主要系人员工资、研发费用、运输费增加所致。 
天津中环半导体股份有限公司 2011 年第一季度季度报告正文 3 
19、报告期内,财务费用较上年同期增加135.32%,主要系银行借款增加所致。  20、报告期内,资产减值损失较上年同期减少230.79%,主要系存货减值减少所致。  21、报告期内,投资收益较上年同期增加100.00%,主要系投资投益无。  22、报告期内,营业外收入较上年同期增加183.34%,主要系政府补助及非流动资产处置增加所致  23、报告期内,营业外支出较上年同期增加199.62%,主要系营业外补偿增加所致  24、报告期内,所得税费用较上年同期增加1900.96%,主要系公司盈利增长所得税相应增加所致。  25、报告期内,经营性活动现金流入比上年同期增加225%,主要因为销售增加、销售回款增加所致  26、报告期内,经营性活动现金流出比上年同期增加193.48%,主要因为采购增加所致。  27、报告期内,投资性活动现金流入比上年同期增加266938.28%,主要因为收到银行退回的保证金增加所致。  28、报告期内,投资性活动现金流出比上年同期增加292.68%,主要系项目投资增加所致。 
3.2 重大事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明 
3.2.1 非标意见情况 
□ 适用 √ 不适用 
3.2.2 公司存在向控股股东或其关联方提供资金、违反规定程序对外提供担保的情况 
□ 适用 √ 不适用 
3.2.3 日常经营重大合同的签署和履行情况 
√ 适用 □ 不适用 
1、2008年5月15日,公司子公司环欧公司与江苏顺大电子材料科技有限公司(以下简称"江苏顺大") 签订了《多晶硅材料供应-采购长期合同》,由江苏顺大向环欧公司提供多晶硅原材料。合同期限:2008年5月至2017年12月;合同供应-采购量及金额:双方对合同期限内商品价格及供应-采购量进行约定,合同年限为10年,2008年度、2009年度供应-采购量分别为32吨、270吨,其余年度为360吨,合同总供应采购量为3182吨。双方2008年至2013年的交易总量为1742吨,以此期间合计供应-采购金额作为合同金额,为人民币132,040.00万元;履约方式及付款方式:环欧公司于2008年按照合同金额的一定比例向江苏顺大支付合同预付款,并按照履行期限内的实际供应-采购金额向江苏顺大支付货款;江苏顺大根据合同约定向环欧公司提供多晶硅原材料,在2009年至2014年期间逐年以双方约定比例归还合同预付款,并于2014年末留存少量预付款作为2015年至2017年合同履行的保证金。该合同的签署已获得公司2008年6月5日召开的2008 年第三次临时股东大会批准,并已在2008年5月15日刊登的公司《子公司环欧公司重大合同公告》中披露。  报告期内,环欧公司向江苏顺大采购多晶硅材料金额为1,645 万元(含税)。  2、2008年7月16日,公司子公司环欧公司与展丰能源技术(上海)有限公司(以下简称"展丰能源") 签订了《单晶硅片长期供应-采购协议》,由环欧公司向展丰能源提供单晶硅片。合同期限为2008年12月20日至2013年12月31日;协议供应-采购量及金额:双方对协议期限内商品价格及供应-采购量进行约定,协议年限为5年,2009年度至2013年度供应-采购量分别为1,275万片、1,715万片,1,720万片、1,726万片、1,735 万片,协议总供应-采购量为8,17

 
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