证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2019-80
天津中环半导体股份有限公司2019年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 中环股份 | 股票代码 | 002129 | |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 秦世龙 | 蒋缘 | ||
| 办公地址 | 天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号 | 天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号 | ||
| 电话 | 022-23789787 | 022-23789787 | ||
| 电子信箱 | qinshilong@tjsemi.com | jiangyuan@tjsemi.com | ||
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | |
| 营业收入（元） | 7,941,541,884.91 | 6,461,245,301.29 | 22.91% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | 452,145,092.40 | 300,045,198.83 | 50.69% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） | 354,024,686.87 | 223,261,831.51 | 58.57% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 852,155,908.39 | 540,450,893.17 | 57.67% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.1623 | 0.1135 | 43.00% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.1623 | 0.1135 | 43.00% |
| 加权平均净资产收益率 | 2.61% | 2.51% | 0.10% |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | |
| 总资产（元） | 45,060,031,522.82 | 42,697,311,470.60 | 5.53% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 13,695,945,546.33 | 13,324,854,829.15 | 2.78% |
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 92,746 | 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） | 0 | |||||
| 前10名股东持股情况 | ||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押或冻结情况 | |||
| 股份状态 | 数量 | |||||||
| 天津中环电子信息集团有限公司 | 国有法人 | 27.55% | 767,225,207 | 17,912,482 | ||||
| 天津渤海信息产业结构调整股权投资基金有限公司 | 国有法人 | 9.64% | 268,510,983 | 0 | ||||
| 国电科技环保集团股份有限公司 | 国有法人 | 3.02% | 83,983,137 | 83,983,137 | ||||
| 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 2.22% | 61,804,100 | 0 | ||||
| 汇安基金－兴业银行－汇安基金－北方工业资产管理计划 | 国有法人 | 1.03% | 28,694,404 | 28,694,404 | ||||
| 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.72% | 20,024,901 | 0 | ||||
| 中央汇金资产管理有限责任公司 | 国有法人 | 0.68% | 19,009,300 | 0 | ||||
| 上海高毅资产管理合伙企业（有限合伙）－高毅晓峰2号致信基金 | 境内非国有法人 | 0.60% | 16,731,011 | 0 | |||
| 天津药业集团有限公司 | 国有法人 | 0.49% | 13,785,977 | 0 | |||
| 中信信托有限责任公司－中信信托锐进43期高毅晓峰投资集合资金信托计划 | 境内非国有法人 | 0.49% | 13,755,784 | 0 | |||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 股东之间是否存在关联关系，是否构成《上市公司持股变动信息披露管理办法》 一致行动人关系不详。 | ||||||
注：天津中环电子信息集团有限公司持股数量767,225,207股，其中包括2015年7月15日至2016年1月20日中环集团通过证券公司定向资管计划采取集中竞价方式增持股份22,100,033股。
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
是
（1）公司债券基本信息
| 债券名称 | 债券简 | 债券代码 | 到期日 | 债券余额 | 利率 |
| 称 | （万元） | ||||
| 天津中环半导体股份有限公司2015年公司债券 | 15中环债 | 112265 | 2020年08月13日 | 6,293.68 | 6.10% |
| 天津中环半导体股份有限公司2017年非公开发行公司债券（第一期） | 17中环01 | 114097 | 2019年01月12日 | 0 | 5.30% |
| 天津中环半导体股份有限公司2019年公开发行公司债券（第一期） | 19中环01 | 112860 | 2025年03月05日 | 45,000 | 6.00% |
| 天津中环半导体股份有限公司2019年公开发行公司债券（第二期） | 19中环02 | 112824 | 2025年08月09日 | 60,000 | 5.75% |
（2）截至报告期末的财务指标
单位：万元
| 项目 | 本报告期末 | 上年末 | 本报告期末比上年末增减 |
| 资产负债率 | 61.63% | 63.17% | -1.54% |
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| EBITDA利息保障倍数 | 5.01 | 3.34 | 50.00% |
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求否2019年上半年，从整体国际形势来看，中美贸易摩擦的升级，未来世界经济不稳定、不确定因素越来越多，整体回升基础仍然薄弱。从国内角度来看，推动高质量发展、调整产能过剩和产业结构升级、新旧发展动能转换的问题依然是经济工作的重点，同时由于生产要素配置率不高、创新能力不足，资金面整体趋紧，资本回报率和潜在经济增长趋缓。公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司“十三五”战略规划目标，加速推动各项工作的整体要求，在半导体材料及器件、新能源材料、光伏电站等产业，面对全国性的结构调整和产业转型，重整组织、再造流程、全面创新，坚持公司跨地域、跨领域、多业态、规模化、国际化、多元化发展，整合组织、兼容文化，持续创新，深化各业务板块运营能力、综合竞争力，推动公司高质量发展。报告期内，实现营业总收入794,154.19万元，较上年同期增长22.91%，经营性现金流量净额85,215.59万元，较上年同期增长57.67%，含汇票的经营性现金流净额198,125.83
万元，较上年同期增长113.80%，归属于上市公司股东的净利润45,214.51万元，较上年同期增长50.69%；报告期末总资产为4,506,003.15万元，较期初增长5.53%；归属于上市公司股东的净资产为1,369,594.55万元，较期初增长2.78%。半导体产业领域：
2019年半导体行业进入调整期，由中美贸易战、日韩贸易战带来半导体产业对市场发展的不确定性，以及下一代通讯技术5G带来的技术不确定性，半导体行业迎来短期波动下行。2019年公司重点布局国际大客户开发，一方面平衡市场波动带来的供应量、价格风险，一方面通过与国际客户配合，提升对面国际一流客户的技术、质量控制能力。2019年上半年公司产品在国际一流客户销售占比同比提升2倍以上，为后续公司业务的持续增长打下良好基础。通过供应国际一流客户，公司产品国际知名度及认可度进一步提升。在半导体材料方面，结合市场需求，公司重点推进半导体材料产品结构的战略性升级。以中环领先为核心，积极通过集约创新、集成创新、联合创新、协同创新等形式，联合当地政府及上市公司，组织实施横跨天津、内蒙、江苏的“集成电路用半导体大硅片”项目。其中2019年上半年，天津工厂8英寸硅片扩产项目已实现设计产能；12寸试验线项目于2月产出，并持续进行研发工作；宜兴工厂预计下半年1条8英寸产线投产，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目设计进度持续推进。
在半导体器件方面，功率半导体芯片（SBD、VDMOS）依靠稳定的产业平台，积极开发的TMBS、TrenchMOS等产品，丰富产品结构，实现产业平台升级。公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产，以创新工艺为核心实现产品转型升级。功率器件依靠原有的SBD/VDMOS产业平台，积极开发TMBS、TrenchMOS等产品，搭建更合理的产品结构，通过与中科院微电子进行产业、技术合作，打造创新产业化新项目，积极向高端半导体器件领域拓展。同时合资合作打造分立器件封装基地，以更节能环保、综合成本更低的优势推动半导体分立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大半导体器件产品的销售与生产规模。
新能源光伏材料产业领域：
全球光伏行业即将进入平价上网时代，落后产能将被淘汰，全球新能源材料优质产能供给紧缺，资源进一步向拥有先进产能的企业集中。公司重点在内蒙古地区扩张光伏材料产能，四期及四期改造项目已全部达产，通过设立黄金工位、推行标准化作业、联合作业、优化工艺等工作，2019年上半年太阳能级单晶硅材料年产能合计达到30GW，月产破万吨。中环协鑫五期项目已顺利开工建设，通过项目的智慧化工厂设计及制造、组织、管理模式优化，坚持
以半导体产品思维制造光伏产品，以支撑光伏产业持续性升级，更好地满足光伏市场未来对新能源材料品质高效化、多样化的需求，持续保持全球新能源材料领域领先地位。在技术创新方面，通过不断研发，公司新产品已实现重大技术突破，涉及百余项已申报专利及自有知识产权技术，实现新产品跨代，为全产业链客户贡献价值，进一步提升光伏行业的竞争力力，推动全球光伏产业平价上网。在江苏实施的10GW钻石线切割超薄硅片项目，通过工艺技术进步与精益制造，在作业人员减少的同时增加市场供给，提高全员劳动效率、打造现代化智能工厂；在天津实施钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目，通过智能管理系统、智能物流、智能仓储运及自动生产设备有机结合，打造光伏材料制造智慧化工厂。
2、涉及财务报告的相关事项
（1）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
1、新设子公司情况：当雄友豪新能源发展有限公司。
2、清算子公司情况：唐山环兴新能源有限公司、包头市环兴光电有限公司、呼和浩特市环夏高新能源开发有限公司。
天津中环半导体股份有限公司董事长： 沈浩平2019年8月21日