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山河智能:关于发行资产支持票据的进展公告 下载公告
公告日期:2021-12-25

山河智能装备股份有限公司

关于发行资产支持票据的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

山河智能装备股份有限公司(以下简称“山河智能”或“公司”)于2020 年8月6日、2020年8月26日分别召开第七届董事会第七次会议、2020年第一次临时股东大会,审议通过了《关于拟注册发行资产支持证券的议案》,同意公司申请注册发行总额不超过人民币20亿元的资产支持证券(包括银行间市场资产支持票据、交易所市场资产支持证券),具体情况详见公司于2020年8月8日发布在巨潮资讯网的《关于拟注册发行资产支持证券的公告》(公告编号:2020-045)。2020年12月23日,公司发行2020年度第一期资产支持票据,募集账户实际收到认购资金67,000.00万元,具体情况详见公司于2020年12月24日发布在巨潮资讯网的《关于发行资产支持票据的进展公告》(公司编号:2020-080)。

2021年6月30日,公司发行2021年度第一期资产支持票据(高成长债), 募集账户实际收到认购资金33,000.00万元,具体情况详见公司于2021年7月2日发布在巨潮资讯网的《关于发行资产支持票据的进展公告》(公司编号:2021-049)。

2021年12月23日,公司发行2021年度第二期资产支持票据,募集账户实际收到认购资金62,000.00万元。本次发行基本情况如下:

资产支持票据分层发行规模(万元)每份面值(元)信用评级发行利率(%)兑付日还本付息方式
优先A1级28,000100AA+sf3.45%2022年10月27日按季度付息,本金过手摊还
优先A2级30,000100AA+sf4.50%2024年7月18日按季度付息,本金过手摊还
次级4,000100--2025年10月27日-
合计62,000-

特此公告。

山河智能装备股份有限公司

董事会二〇二一年十二月二十五日


  附件:公告原文
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