上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 每股转增比例：以资本公积向全体股东每10股转增4股，不进行现金分红，不送红股。
? 本次资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减
回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
? 在实施权益分派股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股转增
比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。
一、转增股本方案内容
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）期末未分配利润为人民币281,230,082.35元；2023年度归属于母公司所有者的净利润为-91,260,032.42元。
经董事会决议，公司2023年拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数转增股本，不进行现金分红，不送红股，具体方案如下：
公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至2024年3月31日，公司总股本62,939,380股，扣减回购专用证券账户中的股份476,855股后，实际参与转增的股本数为62,462,525股，合计拟转增24,985,010股，转增后公司总股本将增加至87,924,390股。
自本公告披露日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2023年年度股东大会
审议，待审议通过后方可实施。同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配及资本公积转增股本方案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理相关工商登记变更手续。
二、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于2024年4月17日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，并同意将此议案提交公司2023年年度股东大会审议。
（二）监事会意见
公司于2024年4月17日召开第三届监事会第十一次会议，审议通过了《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》。监事会认为：公司2023年度资本公积转增股本预案充分考虑了公司盈利情况、现金流状况及资金需求等各种因素，符合公司当前经营状况，兼顾投资者的合理投资回报和公司可持续发展需求，决策程序合法有效，符合《公司法》等相关法律法规、规范性文件和《公司章程》的有关规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东合法权益的情形。
三、相关风险提示
（一）权益分派对公司每股收益、生产经营的影响
本次利润分配及资本公积转增股本方案综合考量了公司的股本结构、财务状况、经营现状等因素，不会影响公司的正常经营活动和未来发展方向。
本方案实施完成后，公司总股本将增加，预计每股收益、每股净资产等指标将相应摊薄。
（二）其他风险说明
本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，待审议通过后方可实施。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
董 事 会2024年4月18日