杭州热威电热科技股份有限公司关于2024年度向银行申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
杭州热威电热科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月15日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于2024年度向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司（含子公司）根据业务发展需要向各合作银行申请综合授信，本议案尚需提交2023年度股东大会审议。
一、申请银行综合授信事项情况
为促进公司完成年度经营计划和目标，根据公司2024年度资金计划，公司（含子公司）拟向银行申请总额不超过人民币39亿元的综合授信额度，综合授信业务包括但不限于：短期流动资金贷款、长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款、票据池等。以上授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司及子公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司及子公司运营资金的实际需求合理确定。
二、相关期限及授权
授信期限内，授信额度可循环使用。公司董事会及股东大会审议通过本议案后，授权董事长或其授权人士与相关银行机构签署上述授信额度内的有关法律文件。授权有效期限自2023年度股东大会审议通过之日起至下一年度股东大会审议预计银行授信额度事项时为止。
特此公告。
杭州热威电热科技股份有限公司董事会
2024年4月16日