海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司
2023年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）非公开发行股票持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等有关规定，对通富微电2023年度募集资金的存放和实际使用情况进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到位情况
1、2020年度非公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准，并经深圳证券交易所同意，公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A 股）股票175,332,356股，发行价为每股18.66元。募集资金总额为327,170.18万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36万元后的募集资金为324,780.81万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于2020年10月28日汇入公司中国建设银行南通崇川支行32050164273600002187账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用245.91万元后，本次募集资金净额为324,534.90万元。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第110ZC00405号《验资报告》验证。
2、2022年度非公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交易所同意，公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行
股票方式发行人民币普通股（A股）184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣除承销费和保荐费1,367.32万元（含增值税）后的募集资金为人民币267,932.67万元，已由主承销商海通证券股份有限公司于2022年10月21日分别汇入公司在招商银行南通分行营业部开立的512902062410666 号账户内131,000.00万元，在中国建设银行股份有限公司南通崇川支行开立的 32050164273600003056号账号内136,932.67万元。公司本次非公开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用1,462.78万元（不含增值税）后，本次募集资金净额为人民币267,837.21万元。上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2022）第110C000593号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
1、2020年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（1）以前年度已使用金额
截至2022年12月31日，公司募集资金累计直接投入募投项目231,698.50万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元；募集资金累计理财收益3,803.13万元，累计利息扣除手续费净额1,065.18万元；尚未使用的金额为2,189.82万元。
（2）本年度使用金额及当前余额
2023年度，公司募集资金使用情况为：
公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息净收入。因此，车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。公司已将上述结余资金永久性补充流动资金，并已完成专户销户。
截至2023年12月31日，公司2020年度非公开发行股票募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
| 项目 | 金额 |
| 一、募集资金净额 | 324,534.90 |
| 加：募集资金利息收入减除手续费 | 1,065.18 |
| 用于现金管理的收益 | 3,803.13 |
| 二、使用募集资金金额 | 329,403.22 |
| 其中：1.用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 | 48,194.76 |
| 2.闲置募集资金补充流动资金 | 不适用 |
| 3.使用闲置募集资金进行现金管理 | 0.00 |
| 4.使用超募资金 | 不适用 |
| 三、尚未使用的募集资金余额 | 0.00 |
| 四、募集资金专户实际余额 | 0.00 |
2、2022年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（1）以前年度已使用金额
截至2022年12月31日，公司募集资金累计直接投入募投项目9,847.52万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计利息扣除手续费净额494.34万元；尚未使用的金额为178,392.28万元。
（2）本年度使用金额及当前余额
2023年度，公司募集资金使用情况为：
以募集资金直接投入募集投资项目51,148.26万元。截至2023年12月31日，公司募集资金累计直接投入募投项目60,995.78万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元。
综上，截至2023年12月31日，募集资金累计直接投入募投项目60,995.78万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计理财收益813.21万元，累计利息扣除手续费净额2,704.04万元；扣除为募投项目开立信用证的保证金7,519.77万元，尚未使用的金额为122,651.71万元。
截至2023年12月31日，公司2022年度非公开发行股票募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
| 项目 | 金额 |
| 一、募集资金净额 | 267,837.21 |
项目
| 项目 | 金额 |
| 加：募集资金利息收入减除手续费 | 2,704.04 |
| 用于现金管理的收益 | 813.21 |
| 二、使用募集资金金额 | 141,182.99 |
| 其中：1.用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 | 9,847.52 |
| 2.闲置募集资金补充流动资金 | 不适用 |
| 3.使用闲置募集资金进行现金管理 | 0.00 |
| 4.使用超募资金 | 不适用 |
| 三、尚未使用的募集资金余额 | 130,171.48 |
| 四、募集资金专户实际余额 | 122,651.71 |
注：上述存款余额中，未包括为募投项目开立信用证的保证金7,519.77万元
（三）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等文件的规定，结合公司实际情况，制定了《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称管理办法）。该管理办法于2024年1月12日经公司第七届董事会第二十八次会议修订。根据管理办法并结合经营需要，公司从2020年11月起对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专用账户管理协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2023年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存放和使用募集资金。
（四）募集资金专户存储情况
1、2020年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
| 开户单位 | 开户银行 | 银行账号 | 账户类别 | 存储余额 |
| 通富微电 | 招商银行南通分行 | 512902062410112 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 南通通富 | 国开银行江苏分行 | 32101560028267790000 | 募集资金专户 | 已销户 |
开户单位
| 开户单位 | 开户银行 | 银行账号 | 账户类别 | 存储余额 |
| 通富微电 | 建设银行南通崇川支行 | 32050164273600002187 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 中国银行南通分行 | 467675385217 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富超威苏州 | 中国银行苏州工业园区分行 | 484575451753 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 工商银行南通分行 | 111182229100678068 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 合计 | / | |||
公司2020年度非公开发行募集资金项目已结项，结余资金已用于永久性补充流动资金，所有专户余额为零，以上募集资金专户不再使用。根据《募集资金三方监管协议》，公司已办理完毕以上募集资金专户的注销手续，与相关方签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。
2、2022年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
| 开户单位 | 开户银行 | 银行账号 | 账户类别 | 存储余额 |
| 南通通富 | 工商银行南通分行 | 1111822229100755187 | 募集资金专户 | 290,468,643.90 |
| 通富微电 | 建设银行南通崇川支行 | 32050164273600003056 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 招商银行南通分行 | 551905209810666 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 中国银行南通分行 | 548278415101 | 募集资金专户 | 162,823.13 |
| 通富微电 | 建设银行 | 32050164273600003170 | 募集资金专户 | 551,703,810.62 |
| 通富微电 | 招商银行 | 512902062410558 | 募集资金专户 | 293,311,437.54 |
| 通富通科 | 建设银行 | 32050164273600003169 | 募集资金专户 | 50,340,089.59 |
| 通富通科 | 招商银行 | 513904958410566 | 募集资金专户 | 40,530,263.73 |
| 合计 | 1,226,517,068.51 | |||
上述存款余额中，含已计入募集资金专户理财收益813.21万元（其中2023年度理财收益813.21万元）、募集资金专户利息收入2,707.13万元（其中2023年度利息收入2,212.65万元），已扣除手续费3.09万元（其中2023年度手续费2.95万元）。
上述存款余额中，未包括为募投项目开立信用证的保证金7,519.77万元。
二、募集资金具体使用情况
（一）用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金情况
1、2020年度非公开发行股票
经公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为48,194.76万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第110ZA09948号报告予以验证。
2、2022年度非公开发行股票
经公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为9,847.52万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2022）第110A017033号报告予以验证。
（二）闲置募集资金补充流动资金的情况和效果
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
不适用。
（三）闲置募集资金现金管理的情况
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
经公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期
（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。经公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。2023年末，公司使用募集资金进行现金管理无余额。
（四）超募资金的使用情况
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
不适用。
（五）募集资金投向变更的情况
1、2020年度非公开发行股票
不适用。
2、2022年度非公开发行股票
（1）募集资金投资项目实施地点变更及实施方式调整情况
2023年1月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。公司以该部分募集资金向通富通科增
资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
（2）变更原因、决策程序及信息披露情况说明
①2022年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对MCU的需求方兴未艾。公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
②公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。
③2023年1月3日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》；2023年1月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。
（六）节余募集资金的使用情况
1、2020年度非公开发行股票
车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。产生结余，主要是由于公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息净收入。结余资金已永久性补充流动资金。
2、2022年度非公开发行股票
不适用。
（七）募集资金使用的其他情况
无。
三、募集资金使用及披露中存在的问题
2023年，公司已根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
四、会计师对募集资金年度存放与使用情况专项报告的鉴证意见
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对通富微电编制的2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告进行了专项审核，并出具了鉴证报告。报告认为，通富微电公司董事会编制的2023年度专项报告符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》有关规定及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了通富微电公司2023年度募集资金的存放和实际使用情况。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为，公司2023年度募集资金的存放与实际使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2023年12月31日，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形，公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。保荐机构对通富微电2023年度募集资金存放与实际使用情况无异议。
（以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见》之签字盖章页）
| 保荐代表人签名： | |||
| 程韬 | 许国利 |
海通证券股份有限公司
2024年4月12日
附件：募集资金使用情况对照表
| 2023年度募集资金使用情况对照表 | ||||||||||||
| 1、2020年度非公开发行募集资金使用情况 | ||||||||||||
| 单位：万元 | ||||||||||||
| 募集资金总额 | 324,534.90 | 本年度投入募集资金总额 | — | |||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | — | 已累计投入募集资金总额 | 327,213.40 | |||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | — | |||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | — | |||||||||||
| 承诺投资项目 | 是否已变更项目(含部分变更) | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额 (1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末投资进度(%) (3)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 | ||
| 车载品智能封装测试中心建设 | 否 | 103,000.00 | 103,000.00 | — | 105,450.08 | 102.38 | 2022年12月 | 3,795.70 | 否 | 否 | ||
| 集成电路封装测试二期工程 | 否 | 145,000.00 | 76,020.00 | — | 76,061.79 | 100.05 | 2022年6月 | 2,152.18 | 否 | 否 | ||
| 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 | 否 | 50,000.00 | 50,000.00 | — | 50,186.63 | 100.37 | 2022年6月 | 5,181.06 | 否 | 否 | ||
| 补充流动资金及偿还银行贷款 | 否 | 102,000.00 | 95,514.90 | — | 95,514.90 | 100.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | ||
| 合计 | — | 400,000.00 | 324,534.90 | — | 327,213.40 | — | — | 11,128.94 | — | — | ||
未达到计划进度或预计收益的情况和原因
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 受全球宏观经济承压、全球半导体市场疲软、行业周期波动影响，消费电子市场持续低迷，本期募投项目车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目未达到预计效益。 |
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |
| 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 经公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为48,194.76万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第110ZA09948号报告予以验证。 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
| 用闲置募集资金进行现金管理情况 | 不适用 |
| 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。产生结余，主要是由于公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息净收入。结余资金已永久性补充流动资金。 |
| 尚未使用的募集资金用途及去向 | 不适用 |
| 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 2023年，公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定和公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。 |
2023年度募集资金使用情况对照表
| 2023年度募集资金使用情况对照表 | ||||||||||
| 2、2022年度非公开发行募集资金使用情况 | ||||||||||
| 单位：万元 | ||||||||||
| 募集资金总额 | 267,837.21 | 本年度投入募集资金总额 | 51,148.26 | |||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 141,650.00 | 已累计投入募集资金总额 | 141,182.99 | |||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | 141,650.00 | |||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 52.89% | |||||||||
| 承诺投资项目 | 是否已变更项目(含部分变更) | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末投资进度(%)(3)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 高性能计算产品封装测试产业化项目 | 否 | 82,856.00 | 46,000.00 | 14,318.33 | 17,692.63 | 38.46 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 微控制器（MCU）产品封装测试项目 | 是 | 78,000.00 | 78,000.00 | 10,485.24 | 12,050.60 | 15.45 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 功率器件产品封装测试项目 | 是 | 63,650.00 | 63,650.00 | 26,344.69 | 31,252.55 | 49.10 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动资金及偿还银行贷款 | 否 | 165,000.00 | 80,187.21 | 80,187.21 | 100.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
| 合计 | — | 389,506.00 | 267,837.21 | 51,148.26 | 141,182.99 | — | — | — | — | |
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 不适用 | |||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | |||||||||
| 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 不适用 | |||||||||
募集资金投资项目实施地点变更情况
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 2023年1月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。 |
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 同上。 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 经公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为9,847.52万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2022）第110A017033号报告予以验证。 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
| 用闲置募集资金进行现金管理情况 | 经公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
项目实施出现募集资金结余的金额及原因
| 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 不适用 |
| 尚未使用的募集资金用途及去向 | 尚未使用的募集资金除支付为募投项目开立信用证的保证金外，均存在于公司募集资金专户中。 |
| 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 2023年，公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定和公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。 |
| 2023年度变更募集资金投资项目情况表 | |||||||||
| 2022年度非公开发行募集资金项目变更情况 | |||||||||
| 单位：万元 | |||||||||
| 变更后的项目 | 对应的原承诺项目 | 变更后项目拟投入募集资金总额(1) | 本年度实际投入金额 | 截至期末实际累计投入金额(2) | 截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 变更后的项目可行性是否发生重大变化 |
| 微控制器（MCU）产品封装测试项目 | 5G等新一代通信用产品封装测试项目 | 78,000.00 | 10,485.24 | 12,050.60 | 15.45 | 2024年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 功率器件产品封装测试项目 | 功率器件封装测试扩产项目 | 63,650.00 | 26,344.69 | 31,252.55 | 49.10 | 2024年1月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | — | 141,650.00 | 36,829.93 | 43,303.15 | — | — | — | — | — |
变更原因、决策程序及信息披露情况说明
| 变更原因、决策程序及信息披露情况说明 | （1）2022年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对MCU的需求方兴未艾。公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。 （2）公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。 （3）2023年1月3日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》；2023年1月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。 |
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 不适用 |
| 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |