2023
20221
2023
[2021]19534,180.000076.583,201,044,000.00165,782,585.36
3,035,261,414.642021810
[2021]4-00042
150,058,795.063,050,985,204.942021810439081861450
202312311,315,463,737.56
958,413,090.29357,050,647.2720231231353,213,074.13
202311 1,116,531,486.90
1.
6,042,453.30
22,133,339.33
1,099,100.70
600,000,000.00
230,000,000.00
174,000,000.00
9,512,716.06
1,042,787,609.39
2.
351,704,976.44
600,000,000.00
854,000,000.00
44,003.51
346,239.83
10,802.38
1,806,106,022.16
20231231353,213,074.13
2020924202341520235112022
2021810
2023630
20231031
2023112
2023113
20231231
121939323310888
0.00
121928744310666
149,661,145.21
8110201013001344792
13,556,878.70
8110201013501352188
1,893,812.01
439081861450
2,157,005.53
03004644696
49,614,240.42
03004644378
53,534,705.81
8110201012101685873
2,211,908.97
03005501767
2,961,130.08
446885714103
56,288,058.80
121939323310118
21,334,188.60
353,213,074.13
20231
2022823
60,000
202381760,0002023818
60,000
2023123160,000
2022823
2023818
2023123185,400.00
90,000,000.00 2023/12/12 2024/1/15
50,000,000.00 2023/8/24 2024/8/20
24,000,000.00 2023/6/30 2024/1/8
26,000,000.00 2023/6/30 2024/1/9
29,760,000.00 2023/12/1 2024/2/5
32,240,000.00 2023/12/1 2024/2/6
46,000,000.00 2023/11/30 2024/1/4
10,000,000.00 2023/12/7 2024/1/8
30,000,000.00 2023/12/7 2024/3/8
40,000,000.00 2023/11/28 2024/1/29
120,000,000.00 2023/12/12 2024/6/17
120,000,000.00 2023/12/12 2024/1/15
70,000,000.00 2023/12/14 2024/3/13
55,000,000.00 2023/12/26 2024/4/1
46,000,000.00 2023/11/30 2024/1/4
65,000,000.00 2023/12/5 2024/1/8
854,000,000.00
20231231
2023413
47,220.0020235112022
20231026
202311142023
18,932.471,251.1320,183.6073,858.2094,041.80
73,858.2094,041.80202312520,205.0094,063.20
2022823
A/180/10,00020,000
20231231100,044,003.51
2023818
2023818
5G
20231231
2023
2023[2024]ZA10814
2023
2022202215
2023
202322022
2023
附表1：
募集资金使用情况对照表（2023年度）
编制单位：上海艾为电子技术股份有限公司 单位：元
| 募集资金总额 | 3,035,261,414.64 | 本年度投入募集资金总额 | 357,050,647.27 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 202,050,000.00 | 已累计投入募集资金总额 | 1,315,463,737.56 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 6.66% | |||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更项目，含部分变更（如有） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额 | 截至期末承诺投入金额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度（%）(4)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 智能音频芯片研发和产业化项目 | 否 | 441,645,900.00 | 441,645,900.00 | 441,645,900.00 | 103,952,382.80 | 287,302,366.55 | -154,343,533.45 | 65.05 | 2025年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 5G射频器件研发和产业化项目 | 否 | 211,770,529.19 | 211,770,529.19 | 211,770,529.19 | 30,189,768.82 | 113,200,951.15 | -98,569,578.04 | 53.45 | 2025年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 马达驱动芯片研发和产业化项目 | 否 | 367,891,167.57 | 367,891,167.57 | 367,891,167.57 | 67,987,436.24 | 172,817,173.30 | -195,073,994.27 | 46.98 | 2025年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 研发中心建设项目 | 是 | 408,247,600.00 | 206,197,600.00 | 206,197,600.00 | 1,948,291.28 | 218,922,897.29 | 12,725,297.29 | 106.17 | 2023年10月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 电子工程测试中心建设项目 | 是 | 738,582,000.00 | 940,632,000.00 | 940,632,000.00 | 133,465,914.24 | 308,552,752.10 | -632,079,247.90 | 32.80 | 2024年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 发展与科技储备资金 | 否 | 300,000,000.00 | 300,000,000.00 | 300,000,000.00 | 8,590,127.36 | 109,052,537.96 | -190,947,462.04 | 36.35 | 2025年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 超募资金 | 不适用 | 567,124,217.88 | 100,044,003.51 | 100,044,003.51 | 5,345,670.83 | 100,044,003.51 | 0.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 高性能模拟芯片研发和产业化项目 | 是 | 467,080,214.37 | 467,080,214.37 | 5,571,055.70 | 5,571,055.70 | -461,509,158.67 | 1.19 | 2026年6月 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
| 合计 | 3,035,261,414.64 | 3,035,261,414.64 | 3,035,261,414.64 | 357,050,647.27 | 1,315,463,737.56 | -1,719,797,677.08 | ||||||
| 未达到计划进度原因（分具体募投项目） | 不适用 | |||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 公司不存在项目可行性发生重大变化的情形 | |||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 不存在 | |||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 详见说明三（三） | |||||||||||
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | 详见说明三（四） | |||||||||||
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不存在 | |||||||||||
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 详见说明三（七） | |||||||||||
| 募集资金其他使用情况 | 详见说明三（八） | |||||||||||
注1：研发中心建设项目：截至期末累计投资金额超过承诺投资金额12,725,297.29元系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。
注2：高性能模拟芯片研发和产业化项目：募集资金承诺投资总额467,080,214.37元不含首次公开发行人民币普通股(A股)股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。注3：电子工程测试中心建设项目：原计划达到预订可使用状态日期为2024年8月，延期后达到预定可使用状态日期为2026年3月。公司于2023年1月通过招拍挂手续取得项目用地并签署土地出让合同，并于2023年4月取得以上募集资金投资项目用地的不动产权证。本项目设计方案于2023年10月通过审批，2023年11月份达到可以进场施工的状态。目前本项目处于基坑围护阶段。本项目立项后，因外部环境变化，无法与临港规资处有效沟通导致拿地方案的审批推迟，亦无法与政府部门各委办单位有效沟通导致并联征询批复意见延缓。在取得产证后根据主管部门对用地地块的设计要求，设计单位重新对施工图进行调整修改，建设规模超过原先体量，项目新增设计两层地下室，整体施工周期增加，并需要主管部门对设计方案及施工组织方案重新进行专家评审，导致项目建设周期拉长，本项目投产时间也将随之顺延。2024年4月8日，公司召开第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》。
附表2：
变更募集资金投资项目情况表（2023年度）
编制单位：上海艾为电子技术股份有限公司 单位：元
| 变更后的项目 | 对应的原项目 | 变更后项目拟投入募集资金总额 | 截至期末计划累计投资金额(1) | 本年度实际投入金额 | 实际累计投入金额(2) | 投资进度（%）(3)=(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态 日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 变更后的项目可行性是否发生重大变化 |
| 电子工程测试中心建设项目 | 电子工程测试中心建设项目 | 940,632,000.00 | 940,632,000.00 | 133,465,914.24 | 308,552,752.10 | 32.80 | 2024年8月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 研发中心建设项目 | 研发中心建设项目 | 206,197,600.00 | 206,197,600.00 | 1,948,291.28 | 218,922,897.29 | 106.17 | 2023年10月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | 1,146,829,600.00 | 1,146,829,600.00 | 135,414,205.52 | 527,475,649.39 | ||||||
| 变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体募投项目） | 由于“电子工程测试中心建设项目”的建设周期长、技术挑战多、开发复杂度高，需要配备大量高素质技术人员，同时建设测试生产线，提升公司芯片测试的产能，确保公司在未来半导体发展的局势中占据行业主导地位。公司拟将“研发中心建设项目”结项后的剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益，用于“电子工程测试中心建设项目”。 公司分别于2023年10月26日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议，于2023年11月14日召开了2023年第二次临时股东大会，审议通过《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意将“研发中心建设项目”投资总额由40,824.76万元变更为21,892.29万元，使用募集资金拟投入金额由40,824.76万元变更为21,892.29万元，为进一步提高募集资金使用效率拟将“研发中心建设项目”调整后的剩余募集资金用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、保荐人就此事项出具了明确的核查意见。具体内容详见公司于2023年10月28日在上海证券交易所网站披露的《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的公告》（公告编号：2023-053）。 | |||||||||
| 未达到计划进度的情况和原因（分具体募投项目） | 不存在 | |||||||||
| 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 | 公司不存在项目可行性发生重大变化的情形 | |||||||||