证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2024-022
上海艾为电子技术股份有限公司关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加
募投项目实施主体的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月8日分别召开第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施情况，提高募集资金使用效率，公司决定部分募投项目延期，调整部分募投项目内部投资结构，同时增加募投项目实施主体。本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体未改变募投项目的内容、投资用途和投资总额。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2021年6月4日出具的《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股4,180万股，每股发行价格为76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000元；扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元。上述募集资金已于2021年8月10日全部到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了大信验字【2021】第4-00042号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
| 序号 | 项目名称 | 总投资额 （万元） | 使用募集资金投入金额 （万元） |
| 1 | 智能音频芯片研发和产业化项目 | 44,164.59 | 44,164.59 |
| 2 | 5G射频器件研发和产业化项目 | 21,177.05 | 21,177.05 |
| 3 | 马达驱动芯片研发和产业化项目 | 36,789.12 | 36,789.12 |
| 4 | 研发中心建设项目 | 40,824.76 | 40,824.76 |
| 5 | 电子工程测试中心建设项目 | 73,858.20 | 73,858.20 |
| 6 | 发展与科技储备资金 | 30,000.00 | 30,000.00 |
| 合计 | 246,813.72 | 246,813.72 | |
公司分别于2023年4月13日、2023年5月11日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十六次会议及2022年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47,220.00万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为47,747.45万元，拟使用剩余超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
| 序号 | 项目名称 | 总投资额 （万元） | 使用募集资金投入金额 （万元） |
| 1 | 高性能模拟芯片研发和产业化项目 | 47,747.45 | 47,220.00 |
| 合计 | 47,747.45 | 47,220.00 | |
公司分别于2023年10月26日、2023年11月14日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议及2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益1,251.13万元，合计约20,183.60万元（具体金额以划拨
日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元（具体金额以划拨日为准）。公司于2023年12月5号进行了划拨，实际划拨金额为20,205.00万元，实际投资总额变更为94,063.20万元。
三、募集资金使用情况
| 序号 | 项目名称 | 总投资额 （万元） | 使用募集资金投入金额 （万元） | 调整后使用募集资金投入金额 （万元） | 累计投入募集资金金额 （万元） |
| 1 | 智能音频芯片研发和产业化项目 | 44,164.59 | 44,164.59 | 44,164.59 | 28,730.23 |
| 2 | 5G射频器件研发和产业化项目 | 21,177.05 | 21,177.05 | 21,177.05 | 11,320.10 |
| 3 | 马达驱动芯片研发和产业化项目 | 36,789.12 | 36,789.12 | 36,789.12 | 17,281.72 |
| 4 | 研发中心建设项目1 | 40,824.76 | 40,824.76 | 21,892.29 | 21,892.29 |
| 5 | 电子工程测试中心建设项目 | 73,858.20 | 73,858.20 | 94,063.20 | 30,855.27 |
| 6 | 发展与科技储备资金 | 30,000.00 | 30,000.00 | 30,000.00 | 10,905.25 |
| 7 | 高性能模拟芯片研发和产业化项目1 | 47,747.45 | 47,220.00 | 47,220.00 | 557.11 |
| 合计 | 294,561.17 | 294,033.72 | 295,306.25 | 121,541.97 | |
注1：调整后使用募集资金投入金额包含首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。注2：上述累计投入金额为截至2023年12月31日数据。
四、本次募投项目延期及部分募投项目投资金额调整的情况和原因
（一）对募投项目“电子工程测试中心建设项目”延期的情况和原因
1、项目延期情况
公司基于审慎性原则，结合当前募投项目“电子工程测试中心建设项目”的实际进展情况，拟将该项目的达到预订可使用状态的日期进行调整，具体如下：
| 序号 | 项目名称 | 原计划达到预订可使用状态日期 | 延期后达到预定可使用状态日期 |
| 1 | 电子工程测试中心建设项目 | 2024年8月 | 2026年3月 |
2、项目延期的原因
公司于2023年1月通过招拍挂手续取得项目用地并签署土地出让合同，并于2023年4月取得以上募集资金投资项目用地的不动产权证。本项目设计方案于2023年10月通过审批，2023年11月份达到可以进场施工的状态。目前本项目处于基坑围护阶段。
本项目立项后，因外部环境变化，无法与临港规资处有效沟通导致拿地方案的审批推迟，亦无法与政府部门各委办单位有效沟通导致并联征询批复意见延缓。在取得产证后根据主管部门对用地地块的设计要求，设计单位重新对施工图进行调整修改，建设规模超过原先体量，项目新增设计两层地下室，整体施工周期增加，并需要主管部门对设计方案及施工组织方案重新进行专家评审，导致项目建设周期拉长，本项目投产时间也将随之顺延。
经充分考虑当前募投项目实施进度，在保证募投项目投资内容、投资总额、实施主体等均未发生变化的情况下，拟将“电子工程测试中心建设项目”达到预定可使用状态时间调整至2026年3月。
（二）对募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”内部投资结构调整的情况和原因
1、项目内部投资结构调整情况
本次调整募投项目的内部投资结构，是根据该项目实际实施情况做出的审慎决定，符合公司募投项目的实际募集资金需求，具体如下：
单位：万元
| 序号 | 投资项目 | 原计划募集资金投入金额 | 调整前投资比例 | 调整后募集资金投入金额 | 变更后投资比例 | 增减情况 |
| 1 | 场地租赁 | 3,229.25 | 7.31% | 1,429.25 | 3.24% | -1,800.00 |
| 2 | 固定资产投资 | 1,109.12 | 2.51% | 1,409.12 | 3.19% | 300.00 |
| 3 | 研发费用 | 36,151.34 | 81.86% | 39,751.34 | 90.01% | 3,600.00 |
| 4 | 基本预备费 | 809.79 | 1.83% | 509.79 | 1.15% | -300.00 |
| 5 | 铺底流动资金 | 2,865.09 | 6.50% | 1,065.09 | 2.41% | -1,800.00 |
| 合计 | 44,164.59 | 100.00% | 44,164.59 | 100.00% | 0.00 | |
2、项目内部投资结构调整的原因
公司使用募集资金投资的“智能音频芯片研发和产业化项目”的可行性分析完成时间较早，结合公司对相关募投项目的实际建设情况，科学合理地安排和调度募投项目的投资金额以及内部投资结构，有助于进一步提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施。本项目内部投资结构调整的主要原因：
（1）公司原计划使用募集资金投入到场地租赁的开支，鉴于公司募投项目部分研发人员使用公司自有房屋作为办公场地，本次公司适当调低了场地租赁的开支，并将对应的募集资金投入到研发费用。
（2）随着近年来公司持续加强研发投入，募投项目相关的固定资产投资和研发费用支出均大于预期，本次公司将部分预留的基本预备费和铺底流动资金相应调整至募投项目的固定资产投资和研发费用。
（三）对募投项目“5G射频器件研发和产业化项目”内部投资结构调整的情况和原因
1、项目内部投资结构调整情况
本次调整募投项目的内部投资结构，是根据该项目实际实施情况做出的审慎决定，符合公司募投项目的实际募集资金需求，具体如下：
单位：万元
| 序号 | 投资项目 | 原计划募集资金投入金额 | 调整前投资比例 | 调整后募集资金投入金额 | 变更后投资比例 | 增减情况 |
| 1 | 场地租赁 | 825.21 | 3.90% | 825.21 | 3.90% | 0.00 |
| 2 | 固定资产投资 | 1,752.00 | 8.27% | 1,752.00 | 8.27% | 0.00 |
| 3 | 研发费用 | 16,034.07 | 75.71% | 18,034.07 | 85.16% | 2,000.00 |
| 4 | 基本预备费 | 372.23 | 1.76% | 72.23 | 0.34% | -300.00 |
| 5 | 铺底流动资金 | 2,193.54 | 10.35% | 493.54 | 2.33% | -1,700.00 |
| 合计 | 21,177.05 | 100.00% | 21,177.05 | 100.00% | 0.00 | |
2、项目内部投资结构调整的原因
公司使用募集资金投资的“5G射频器件研发和产业化项目”的可行性分析完成时间较早，结合公司对相关募投项目的实际建设情况，科学合理地安排和调度募投项目的投资金额以及内部投资结构，有助于进一步提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施。项目内部投资结构调整的主要原因为随着近年来公司持续加强研发投入，募投项目相关的研发费用大于预期，本次公司将部分预留的基本预备费和铺底流动资金相应调整至募投项目的研发费用。
（四）对募投项目“马达驱动芯片研发和产业化项目”内部投资结构调整的情况和原因
1、项目内部投资结构调整情况
本次调整募投项目的内部投资结构，是根据该项目实际实施情况做出的审慎决定，符合公司募投项目的实际募集资金需求，具体如下：
单位：万元
| 序号 | 投资项目 | 原计划募集资金投入金额 | 调整前投资比例 | 调整后募集资金投入金额 | 变更后投资比例 | 增减情况 |
| 1 | 场地租赁 | 3,384.03 | 9.20% | 3,384.03 | 9.20% | 0.00 |
| 2 | 固定资产投资 | 1,384.65 | 3.76% | 1,484.65 | 4.04% | 100.00 |
| 3 | 软件投资 | 320.50 | 0.87% | 1,320.50 | 3.59% | 1,000.00 |
| 4 | 研发费用 | 29,536.82 | 80.29% | 29,936.82 | 81.37% | 400.00 |
| 5 | 基本预备费 | 692.52 | 1.88% | 292.52 | 0.80% | -400.00 |
| 6 | 铺底流动资金 | 1,470.60 | 4.01% | 370.60 | 0.99% | -1,100.00 |
| 合计 | 36,789.12 | 100.00% | 36,789.12 | 100.00% | 0.00 | |
2、项目内部投资结构调整的原因
公司使用募集资金投资的“马达驱动芯片研发和产业化项目”的可行性分析完成时间较早，结合公司对相关募投项目的实际建设情况，科学合理地安排和调度募投项目的投资金额以及内部投资结构，有助于进一步提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施。项目内部投资结构调整的主要原因为随着近年来公司持续加强研发投入，募投项目相关的固定资产投资、软件投资和研发费用均大于预期，本次公司将部分预留的基本预备费和铺底流动资金相应调整至募投项目的固定资产投资、软件投资和研发费用。
（五）增加募投项目实施主体的情况和原因
1、增加募投项目实施主体的情况和原因
为进一步提高募集资金使用效率和推进募投项目实施进度，以及更加符合募投项目实际使用需要，公司决定新增全资子公司上海艾为微电子技术有限公司（以下简称“艾为微电子”）作为募投项目“发展与科技储备资金”的实施主体，新增全资子公司无锡艾为集成电路技术有限公司（以下简称“无锡集成”）、苏州艾为集成电路技术有限公司（以下简称“苏州集成”）、成都艾为微电子科技有限公司（以下简称“成都微电子”）作为募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“高性能模拟芯片研发和产业化项目”及“发展与科技储备资金”的实施主体。新增实施主体具体情况如下：
| 项目名称 | 变更前后 | 实施主体 |
| 智能音频芯片研发和产业化项目 | 变更前 | 艾为电子、艾为微电子 |
| 变更后 | 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、苏州集成、成都微电子 | |
| 5G射频器件研发和产业化项目 | 变更前 | 艾为电子、艾为微电子 |
| 变更后 | 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、苏州集成、成都微电子 | |
| 马达驱动芯片研发和产业化项目 | 变更前 | 艾为电子、艾为微电子 |
| 变更后 | 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、苏州集成、成都微电子 | |
| 高性能模拟芯片研发和产业 | 变更前 | 艾为电子、艾为微电子 |
| 化项目 | 变更后 | 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、苏州集成、成都微电子 |
| 发展与科技储备资金 | 变更前 | 艾为电子 |
| 变更后 | 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、苏州集成、成都微电子 |
公司将根据募集资金投资项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过上述募投项目拟投入募集资金金额的情况下，将募集资金划转至对应募集资金投资项目实施主体，并授权公司管理层负责开立相应募集资金专户等手续办理以及后续的管理工作。
公司将严格遵守《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，加强募集资金使用的内部与外部监督，确保募集资金使用的合法、有效，严格按照相关法律的规定和要求及时履行信息披露义务。
五、本次新增募投项目实施主体的基本情况
（一）上海艾为微电子技术有限公司
1、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2、注册地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海洋四路99弄1、5号8层
3、法定代表人：孙洪军
4、成立时间：2020年9月2日
5、注册资本：41,324.76万元人民币
6、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输代理；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
7、股东情况：公司100%控股
（二）无锡艾为集成电路技术有限公司
1、企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2、注册地址：无锡市新吴区弘毅路10号金乾座1601-1610室
3、法定代表人：孙洪军
4、成立时间：2018年10月15日
5、注册资本：500.00万元人民币
6、经营范围：集成电路、电子通信专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子产品、通信器材的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；集成电路设计。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
7、股东情况：公司100%控股
（三）苏州艾为集成电路技术有限公司
1、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2、注册地址：苏州工业园区金鸡湖大道88号G2-2201单元
3、法定代表人：孙洪军
4、成立时间：2019年8月5日
5、注册资本：500.00万元人民币
6、经营范围：集成电路、电子通信技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子产品、通信器材的销售；集成电路设计；从事上述货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
7、股东情况：公司100%控股
（四）成都艾为微电子科技有限公司
1、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2、注册地址：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天华一路99号6栋5层2号
3、法定代表人：孙洪军
4、成立时间：2023年6月1日
5、注册资本：2,000.00万元人民币
6、经营范围：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
7、股东情况：公司100%控股
六、募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的影响
本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体是根据行业与市场环境的变化以及公司实际经营需要进行的，有利于保障募投项目的顺利实施和公司资源的合理配置，提高募集资金使用效率。
本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体未改变募投项目的建设内容，不存在改变或变相改变募集资金投向以及损害股东利益的情形，不会对公司正常的生产经营、业务发展及募集资金使用产生不利影响。
七、专项意见说明
（一）董事会意见
2024年4月8日，第四届董事会第二次会议审议通过了《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》，以5票同意、0票反对、0票弃权的结果审核通过。
（二）监事会意见
公司监事会认为：公司本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体，是基于经营发展战略需求和优化产业布局的考虑，为
提高募集资金使用效率，充分利用公司募投项目实施主体及场地，本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体不会对募投项目的实施造成实质性的影响，决策程序符合相关法律法规的规定。
（三）保荐人核查意见
经核查，保荐人认为：艾为电子本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体事项已经公司董事会、监事会审议通过。相关事项不存在改变或变相改变募集资金投向以及损害股东利益的情形，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的要求。 综上，保荐人对公司本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体事项无异议。
特此公告。
上海艾为电子技术股份有限公司董事会
2024年4月10日