证券代码：300327 证券简称：中颖电子 公告编号：2024-006
中颖电子股份有限公司2023年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。众华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为众华会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案?适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以340,115,926为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.0元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 中颖电子 | 股票代码 | 300327 | |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 潘一德 | 徐洁敏 | ||
| 办公地址 | 上海市长宁区金钟路767弄3号 | 上海市长宁区金钟路767弄3号 | ||
| 传真 | 021-61219989 | 021-61219989 | ||
| 电话 | 021-61219988 | 021-61219988-1688 | ||
| 电子信箱 | dpsino168@126.com | jxsino327@126.com | ||
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主要业务及产品
公司采用业界惯见的无晶圆厂模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务。主要产品区分为工业控制芯片和消费电子芯片。工业控制芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制及智能电表。消费电子芯片主要用于AMOLED屏幕显示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖仪。
| 类别 | 细分行业 | 下游应用领域及应用示例 | 主要同业公司列举 |
| 工业控制芯片 | 智能家电控制 | 智能家电 | 瑞萨、英飞凌、中微半导体、ABOV |
| 变频电机控制 | 电动自行车、变频电机 | 瑞萨、意法半导体 | |
| 锂电池管理 | 手机、笔电、动力锂电池 | 德州仪器、艾普凌科、瑞萨 | |
| 消费电子 | 电脑周边及物联网 | 键盘、鼠标、无线血压计及血糖仪 | 意法半导体、瑞萨、Nordic |
| AMOLED显示驱动 | 手机、智能穿戴 | 联咏、瑞鼎、云英谷科技 |
（二） 行业发展状况
集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是国家大力支持的战略性、先导性产业。芯片设计强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量，响应了国家策略方向大力发展的新质生产力。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，2023 年中国进口集成电路3,494亿美元，高于原油的3,375亿美元，显示进口替代的市场空间和机遇仍然巨大。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授于2023年11月公开的报告指出，截至其报告时国内涉及的集成电路设计企业数量为3,451家，预计2023年国内芯片设计产业的销售额为5,773亿元（约合825亿美元），同比增长8%。预计2023年将有625家企业销售额超过1亿元人民币。整体的芯片设计企业数量多而规模偏小。根据2023年上半年已经上市的108家设计企业的半年报数据，上市企业的销售收入总和为1,359亿元人民币，占全行业的比重为23.5%，盈利企业66家，亏损企业42家。当前中国集成电路设计业正在向高端迈进，但主流还处在中低端，高端芯片的研发只属于少数有实力的企业，国内芯片设计企业的发展质量仍需改善。
根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2023年全球半导体销售额总计5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%。但2023年下半年销售额有所回升。第四季度的1,460亿美元销售额比2022年第四季度的总销售额高出11.6%，比2023年第三季度的总销售额高出8.4%。SIA也预测随着去年下半年半导体市场回暖，2024年这一数据有望实现两位数反弹。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)于2023年11月的预测，2023年全球半导体市场预计将有9.4%的萎缩，而随后将出现强劲复苏，预估2024年将增长13.1%。 2023 年是全球电子及半导体产业相当低谷的一年；市场终端忙着消化行业周期盛极反转前超屯的库存，多数芯片设计公司的经营绩效也被积压库存的高成本压抑着。2024年行业普遍预期市场需求良性恢复，芯片设计公司的成本结构逐步改善，高库存情况得到缓解。从历史逻辑看，半导体行业周期一般为3-5年，这轮的行业周期顶峰是2022年上旬，从2022年下旬起开始下行，2024年将见底回升符合历史逻辑判断。
（三）公司的行业地位
公司自2002年起专注开发自有品牌的产品，是国内较早从事芯片设计的公司之一，在部分细分领域取得了头部的市场地位。公司目前的主要产品线为工规级MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。经过多年发展经营，公司的工规级MCU已经在家电领域被国产品牌客户广泛采用，市占率处于国产芯片的领先群。公司坚持高质量发展、深耕技术，工规级MCU产品已经站上国际竞争平台，现正积极开拓海外家电品牌市场，已经取得部分订单，应用面上也在工业及机器人等领域有所延伸。锂电池管理芯片涉及终端应用的安全性，产品的质量及可靠性要求极高，公司的锂电池管理芯片已经被国内一线安卓手机品牌大厂广泛采用，与其他国产芯片厂家相比，处于赛道的领先地位，主要的竞争对手为国际大厂TI；在电动自行车领域，公司的锂电池管理芯片也处于国产芯片市场的领先地位。公司的AMOLED显示驱动芯片目前主要经营二级市场，品牌市场目前主要为韩系及台系厂商所占据，公司已经开发出并规划推出多款新品针对品牌市场规格的AMOLED显示驱动芯片，将积极推动品牌客户验证及新品的量产导入。
（四）主要产品集成电路产品所属细分领域市场、技术发展情况
公司主要产品区分为工业控制芯片和消费电子芯片。工业控制芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制及智能电表。消费电子芯片主要用于AMOLED屏幕显示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖仪。报告期内, 工业控制芯片的销售占比为78%,消费电子芯片占比为22%。
（1）工控MCU
公司的工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择，客户对于国产替代存在需求，但是对于产品质量、可靠度要求的高标准与进口并无二致。在白色智能家电MCU领域，相较于欧、日厂家，公司产品的性价比及在地化服务有相对优势，挑战在于客户基于已有系统规格提出的替换要求，对芯片的兼容性的要求极高。从市占率上来说，瑞萨在白色家电MCU市场一家独大，中颖，英飞凌处于较强的局面，其余的国内外竞争者市占率较低。公司所占市场份额仍低于海外厂家，有较充足的市场空间可供公司进一步实现增长。生活电器市场受到全球经济下滑的影响，整个行业相比去年出货量有所下降，有较多的国产芯片公司也进入了这个市场，由于半导体行业也处于下行周期中，生活电器MCU削价竞争情况较为普遍。公司在生活电器MCU市场的市占率高，所以销售额也受到了相应的影响。整个家电行业加速向智能化、节能、高端化发展，未来在智能家电市场可望产生更多的迭代消费需求。公司积极布局32位MCU,并推出WiFi/BLE Combo MCU新品，符合行业发展趋势。家电主控MCU生产制程升级换代的频次不大，主流制程在8英寸晶圆，0.11um制程，发展向12英寸晶圆，55nm/40nm制程。
(2)锂电池管理性片
公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、扫地机及电动工具等诸多应用，目前该领域美、日厂商仍处于相对垄断地位。随着公司经历多年的技术积累及发展，性能完全满足应用端要求。锂电池管理芯片的核心技术主要表现在系统结构定义能力，算力，容量算法精确度，协议的兼容性等方面，IC设计制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进。对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在SOC设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度/一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，IC设计制程由早期的0.35um/0.25um工艺逐步向0.15um/0.11um/90nm精进，制程耐压由20V提高到80/120V甚至更高。
（3）AMOLED显示驱动芯片
随着显示屏生产技术精进，国产AMOLED屏的生产进入发展期，在主流的中小尺寸手机，穿戴…等应用，已大幅取代韩国独大的地位。随着国内多座6代线屏厂落地量产，产品的应用范围也扩展到了Pad，笔电，车载…等中尺寸的应用。受益于国家政策对AMOLED产业的支持, AMOLED面板产能的扩大以及更多元的产品应用方向, 对公司AMOLED显屏驱动芯片的研发及生产经营产生正向积极的作用。报告期
内，公司产品线也从手机屏显示驱动芯片二级市场，扩展到国内、外知名品牌穿戴显示驱动芯片，为后续手机显示屏品牌产品的市场推广，奠下更好的合作基础。公司AMOLED显示驱动芯片的核心技术在于针对AMOLED屏处理的各种视效算法，如Demura、IR Drop、影像压缩算法…等。与同行业竞争公司比较，公司以研发团队本土化、供应链内制化及关键技术自有化为核心策略，并有就近服务客户，快速反应的优势。公司的劣势则在于与韩系，台系同类的竞争公司相比，在品牌的耕耘合作属于后进厂商，在知名度及合作深度，尚待透过不断推出新产品及加深品牌合作提升。AMOLED驱动芯片产品所用的半导体制程集中在55nm/40nm/28nm的成熟制程。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
| 2023年末 | 2022年末 | 本年末比上年末增减 | 2021年末 | |
| 总资产 | 2,183,027,380.12 | 1,977,670,056.23 | 10.38% | 1,705,303,266.50 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,669,591,688.96 | 1,480,142,555.07 | 12.80% | 1,313,100,092.30 |
| 2023年 | 2022年 | 本年比上年增减 | 2021年 | |
| 营业收入 | 1,300,231,731.10 | 1,601,894,105.25 | -18.83% | 1,493,907,714.17 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 186,306,896.48 | 322,999,516.38 | -42.32% | 370,653,382.07 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 103,721,033.38 | 345,779,026.48 | -70.00% | 361,084,581.08 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -29,700,624.90 | 3,501,365.76 | -948.26% | 3,305,230.26 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.5471 | 0.9521 | -42.54% | 1.0914 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.5471 | 0.9521 | -42.54% | 1.0914 |
| 加权平均净资产收益率 | 11.66% | 22.99% | -11.33% | 30.32% |
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | |
| 营业收入 | 288,962,361.45 | 339,739,630.97 | 294,008,902.36 | 377,520,836.32 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 34,183,949.98 | 51,437,585.21 | 13,940,960.12 | 86,744,401.17 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 20,845,421.81 | 43,245,815.81 | 13,975,317.53 | 25,654,478.23 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -51,208,174.56 | 5,367,559.96 | 464,677.18 | 15,675,312.52 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
| 报告期 | 43,073 | 年度报告披 | 42,475 | 报告期末表 | 0 | 年度报告披露日 | 0 | 持有特别表 | 0 |
| 末普通股股东总数 | 露日前一个月末普通股股东总数 | 决权恢复的优先股股东总数 | 前一个月末表决权恢复的优先股股东总数 | 决权股份的股东总数（如有） | |||||||||||
| 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） | |||||||||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | ||||||||||
| 股份状态 | 数量 | ||||||||||||||
| 威朗国际集团有限公司 | 境外法人 | 18.45% | 63,110,176.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| WIN CHANNEL LIMITED | 境外法人 | 4.90% | 16,767,396.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 4.88% | 16,688,071.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 西藏信托有限公司－西藏信托－华芯晨枫一号股权投资集合资金信托计划 | 其他 | 3.47% | 11,863,059.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 诚威国际投资有限公司 | 境外法人 | 2.39% | 8,171,210.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.59% | 5,425,388.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 中信证券股份有限公司 | 国有法人 | 1.14% | 3,915,326.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 中国人民财产保险股份有限公司－传统－普通保险产品 | 其他 | 1.00% | 3,431,521.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 中国人民人寿保险股份有限公司－分红－个险分红 | 其他 | 1.00% | 3,409,432.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 广运投资有限公司 | 境外法人 | 0.86% | 2,937,728.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | |||||||||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司未知上述股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。 | ||||||||||||||
前十名股东参与转融通业务出借股份情况?适用 □不适用
单位：股
| 前十名股东参与转融通出借股份情况 | ||||||||
| 股东名称（全称） | 期初普通账户、信用账户持股 | 期初转融通出借股份且尚未归还 | 期末普通账户、信用账户持股 | 期末转融通出借股份且尚未归还 | ||||
| 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | |
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 3,834,226 | 1.12% | 421,100 | 0.12% | 5,425,388 | 1.59% | 377,900 | 0.11% |
前十名股东较上期发生变化?适用 □不适用
单位：股
| 前十名股东较上期末发生变化情况 | |||||
| 股东名称（全称） | 本报告期新增/退出 | 期末转融通出借股份且尚未归还数量 | 期末股东普通账户、信用账户持股及转融通出借股份且尚未归还的股份数量 | ||
| 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | ||
| 中信证券股份有限公司 | 新增 | 0 | 0.00% | 0 | 0.00% |
| 中国人民财产保险股份有限公司－传统－普通保险产品 | 新增 | 0 | 0.00% | 0 | 0.00% |
| 中国人民人寿保险股份有限公司－分红－个险分红 | 新增 | 0 | 0.00% | 0 | 0.00% |
| 招商银行股份有限公司－银河创新成长混合型证券投资基金 | 退出 | 0 | 0.00% | 0 | 0.00% |
| 全国社保基金四零六组合 | 退出 | 0 | 0.00% | 0 | 0.00% |
| 中国工商银行股份有限公司－易方达新兴成长灵活配置混合型证券投资基金 | 退出 | 0 | 0.00% | 0 | 0.00% |
注：鉴于“招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金”、“全国社保基金四零六组
合”、“中国工商银行股份有限公司－易方达新兴成长灵活配置混合型证券投资基金”未在中国登记结算有限责任公司下发的期末前200名股东名册中，公司无该数据。公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
公司是芯片设计公司，采用无晶圆厂(Fabless)轻资产经营模式，主要从事芯片的设计研发及销售。报告期内，公司营业收入13亿元，同比下滑18.8%；归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比下滑42.3%；其中非经常性收益0.83亿元，主要是收到政府补助款及供货商赔款。报告期内，销售下滑的主因系产品售价大幅下滑所致，公司总销售的芯片数量同比仍有13.8%的增长。因产品售价已大幅下滑但是采购成本仍居高不下，毛利率降至35.62%，同比急遽降低了10.15%；公司保持研发投入力度，研发费用3.18亿元，占公司收入比重为24.5%。公司的主要产品线为工规级的微控制芯片及AMOLED显示驱动芯片。报告期内，产品市场价格竞争激烈，对公司的销售额产生较大的冲击，AMOLED显示驱动芯片的销售额下滑逾3成，其他产品线的下滑幅度则相对较小，客户由于库存水位较高，上半年订单较少，下半年逐步出现回暖，海外的需求订单也自第四季开始出现恢复。 报告期内，公司积极推进海外客户的开拓，开始收到欧洲及日本客户工规级MCU的订单，也推出首颗车规级MCU，并实现了小量的销售；首颗 WiFi/BLE Combo MCU完成开发，并将于2024年进行推广；完成首颗品牌手机规格的AMOLED显示驱动芯片开发；变频大家电IC出货量年销近千万颗。 公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局，重视技术积累。公司发展战略：
1、把握国产替代机遇，进一步扩大国内市场占有率；
2、加速推进海外市场拓展；
3、集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍；
4、与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局；
5、持续加大研发投入，深耕技术，召募更多高端研发人才，长期培育各产品线往智能化及新能源汽车电子方向发展；
6、不间断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队；
7、透过半导体产业投资，寻找合作或加速发展机会。
展望2024年，半导体行业周期历经2023年的触底后，预期将逐步进入恢复周期。对公司而言，芯
片的售价已经调整到本轮上涨周期前的售价，价格向下动能趋减；晶圆代工成本端则还相对偏高，有充足的下降空间，且随着更多的产能供给释放，预期成熟制程晶圆代工价格向下的压力增大。公司将会积极与晶圆代工伙伴争取一定程度合理的价格支持，维持公司的市场竞争力。2023年公司的存货水平极高，给公司增添了经营风险及现金流压力。公司已经积极进行了供应链的管理，预期存货水平在2024年将可有效的下降。AMOLED显示驱动芯片,今年规划进入品牌市场供应链，实现突破。公司的智能家电MCU进军海外品牌客户已经实现了由0到1的进展，未来将积极推进。公司计划开展国际通路建设，具体将建立海外技术服务及业务团队；整合公司在MCU、马达变频驱动及锂电池管理芯片积累的技术切入汽车电子市场，打造质量管控能力至国际级车用MCU大厂的相当水平；提升公司在智能家居领域布局的深度及广度。 公司以立足本土、定位进口替代、打造中国芯，提供客户高质量产品及服务为始。公司将保持战略定力，在管理上更加完善公司治理、培育建设管理梯队；重视研发：不断持续加大研发投入、提高研发效能、强化质量管控能力、达成研发团队质与量的提升；市场策略：聚焦服务大客户、高筑竞争者进入门槛、打造公司品牌口碑及形象。长期发展战略的目标是不断提升公司的核心竞争力,要实现进军国际，打造公司成为具有全球竞争力的国际级芯片设计公司。