证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2024-015
气派科技股份有限公司关于2024年公司及控股子公司申请综合授信额度及为提供
相应担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
? 公司及控股子公司2024年度拟向金融机构、融资租赁等机构申请不超过
16.00亿元综合授信额度，其中公司为控股子公司提供不超过14.00亿元的担保额度（含已授信额度），担保额度在期限内可循环使用。
? 被担保人为公司的控股子公司，具体为：广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司。
? 本次担保金额为14.00亿元，截止本公告披露之日，公司为其担保余额为7.68亿元。截止2024年3月28日，已使用未到期的授信额度金额为42,414.48万元，其中未到期长期借款金额为23,078.00万元，未到期短期借款金额为10,191.00万元，未到期的银行承兑汇票金额为7,218.08万元；未到期的信用证金额为327.41万元，未到期长期应付款金额为1,600.00万元
? 本次担保未提供反担保。
? 本次担保尚需经股东大会审议。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为实现2024年度的生产经营计划和目标，拓宽融资渠道，确保公司资金安全、有效周转，公司和控股子公司拟向各金融机构、融资租赁等机构申请累计余
额不超过160,000.00万元的综合授信额度，综合授信方式包括但不限于非流动资金贷款、流动资金贷款、中长期贷款、信用证、保函、银行票据（含票据池）、融资租赁等。具体授信业务品种及额度分配、授信期限、具体授信业务的利率、费率等条件由各家公司与授信银行、融资租赁等机构协商确定（最终以公司及控股子公司实际发生的融资金额为准）。公司为控股子公司、控股子公司为公司在上述额度内的综合授信提供相应的担保，担保方式包括但不限于保证担保，抵押担保、质押担保等，担保总额不超过16.00亿元。公司实际控制人无偿为公司及控股子公司提供相应的担保且公司及控股子公司不提供反担保。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序及尚需履行的程序。
公司于2024年3月28日（星期四）召开第四届董事会第十六次会议审议通过了《关于2024年公司及控股子公司申请综合授信额度及提供相应担保的议案》。本次担保事项尚需股东大会审议，拟向股东大会申请授权董事会并同意由董事会转授董事长或其指定的授权代理人代表公司在上述授权额度内，办理公司与银行的结算、融资、信用证、包含票据贴现等有关手续和签署相关法律文件。
二、被担保人基本情况
（一）广东气派科技有限公司
成立日期：2013年5月22日
注册地点：东莞市石排镇气派科技路气派大厦
法定代表人：梁大钟
注册资本：陆亿元
经营范围：集成电路的研发、测试封装、设计、销售；货物进出口、技术进出口；物业租赁。 (依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
股权结构：公司持股100%
最近两年一期财务数据：
单位：万元 币别：人民币
| 项目 | 2023年12月31日/2023年度 | 2022年12月31日/2022年度 | 2021年12月31日/2021年度 |
| 资产总额 | 176,857.66 | 161,439.35 | 168,648.03 |
| 资产净额 | 79,099.82 | 91,708.61 | 97,900.23 |
| 营业收入 | 53,159.04 | 50,826.56 | 74,466.79 |
| 净利润 | -12,673.11 | -6,191.61 | 12,266.56 |
| 扣除非经常性损益后的净利润 | -13,954.93 | -7,396.53 | 11,612.96 |
以上财务数据经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计。被担保人拥有的东府国用（2014）第特112号国有土地使用权66,670.10平方米及其上的全部房产（粤（2017）东莞不动产权第0119369号、粤（2017）东莞不动产权第0119366号等7项，合计建筑面积96,441.02平方米），抵押给中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行（一押）和中国银行股份有限公司东莞分行（二押），该抵押为公司分别向中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行申请综合授信20,000.00万元、中国银行股份有限公司东莞分行申请综合授信29,700.00万元，截止本公告披露之日，中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行的综合授信实际贷款金额4,500.00万元、开具银行承兑汇票5,779.59万元；中国银行股份有限公司东莞分行的综合授信实际贷款金额15,778.00万元、开具银行承兑汇票7,218.08万元。
被担保人不是失信执行人。
（二）气派芯竞科技有限公司
成立日期：2022年6月6日注册地点：广东省东莞市石排镇石排工业大道9号1号楼法定代表人：梁大钟注册资本：5,000万元经营范围：软件开发；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；软件销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）股权结构：公司持股99%最近一年财务数据：
单位：万元 币别：人民币
| 项目 | 2023年12月31日/2023年度 |
| 资产总额 | 2,715.37 |
| 负债总额 | 75.64 |
| 净资产 | 2,639.74 |
| 营业收入 | 119.22 |
| 净利润 | -329.38 |
以上财务数据经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计。
三、担保协议的主要内容
公司尚未签署本次担保事项的担保协议，具体担保金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准。
四、担保的原因及必要性
被担保人为公司控股子公司，分别为公司主要生产基地及促进业务发展，其向银行申请综合授信有助于满足其日常生产经营的流动资金需求，有助于控股子公司的发展，被担保人为公司的控股子公司，因此，担保风险可控。
五、相关意见
全体董事一致同意《关于2024年公司及控股子公司申请综合授信额度及提供相应担保的议案》。
监事会认为：公司2024年度拟向金融机构、融资租赁申请不超过16.00亿
万元的综合授信额度符合生产经营计划和目标，担保主要是为了满足公司及控股子公司的经营业务需要、确保资金安全、有效运转。经审查，控股公司生产经营情况正常，财务状况稳定，资产信用状况良好，担保风险可控。
六、累计对外担保金额及逾期担保的金额
截至公告披露日，上市公司及其控股子公司对外担保总额为0亿元，分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产的比例为0%、0%；上市公司对控股子公司提供的担保总额为7.68亿元，分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产的比例为103.09%、41.19%；不存在逾期担保及诉讼等。特此公告。
气派科技股份有限公司董事会
2024年3月29日