湖南宇晶机器股份有限公司关于2024年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月25日召开第四届董事会第二十八次会议，会议审议通过了《关于2024年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》，本议案尚须提交2023年年度股东大会审议。现将具体情况公告如下：
为满足公司日常经营和业务发展的资金需要，公司拟向银行等金融机构申请合计不超过人民币10亿元的综合授信额度，利率参考行业标准及中国人民银行基本利率确定，申请授信的有效期自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止；授信期限内，授信额度可循环使用，各银行实际授信额度可在总额度范围内相互调剂。上述授信额度不等于公司的实际融资金额，具体以公司与相关银行签订的协议为准。
上述综合授信内容包括但不限于流动资金、履约保证金、投资并购、保函等综合授信业务，上述授信额度内的单笔融资不再上报董事会或股东大会审议。
该项议案尚需提交2023年年度股东大会审议。为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行，公司董事会提请股东大会授权公司董事长或其指定的授权代理人全权代表公司与银行办理相关授权额度申请事宜，并签署相应法律文件。
特此公告！
湖南宇晶机器股份有限公司
董事会2024年3月25日