上海南芯半导体科技股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案
上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、专注主营业务，提升经营质量
2024年，公司将继续聚焦主营业务，持续加大研发投入，加强技术产品创新、拓宽客户壁垒、整合供应链优势等全面强化公司市场竞争力，具体措施如下：
1、加大研发投入，增厚研发团队成果
2023年，公司研发投入29,251.71万元，较上年同期增长57.02%；研发投入总额占营业收入比例为16.43%，截至2023年12月31日，公司研发人员数量增至378人，较上年同期增长32.17%。公司获得新增授权发明专利29项，累计获取专利89项，均为发明专利。公司新增7项核心技术，均为自主研发。
2024年公司将持续加强技术沉淀，预计保持2024年研发投入占营业收入的比例不低于15%，加大研发投入以满足公司日益增长的产品需求，并积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，优化人才队伍，为公司的规模化增长和长远发展打下坚实基础。预计2024年新增授权发明专利数量会超过2023年。
2、丰富产品型号，积极拓展新兴应用领域
作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更优质的端到端完整解决方案。在多条产品领域有新品推向市场。2023年，汽车电子业务板块公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。智能手机领域公司有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现300W快充功率，进一步维持业内领先地位，公司推出业内领先的超高集成度电荷泵芯片，集成了协议/屏闪/正
向充电/反向放电/Master Charger等多种功能，报告期内已在客户端量产出货。
2024年，公司深耕智能手机领域，进一步加强公司在有线充电、锂电管理、无线充电等产品领域的投入，提升公司智能手机充电全链路产品的国内市场占有率，加强公司在手机电源管理领域的核心竞争力。同时，公司将进一步加强汽车电子业务的投入，进一步扩充高性能车载DC-DC电源芯片和智能驱动芯片，支持智能配电和域控制器的应用，推进新产品在汽车客户的导入应用，提升汽车电子业务的营收。公司积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得成效。总体而言，公司将围绕核心发展战略，凭借自身强大的研发和产品创新能力，不断迭代更新产品，丰富产品矩阵，支持公司长期稳健发展。
3、积极拓展市场，业绩稳健增长
2023年，在整体市场低迷的情况下，公司围绕自身产品战略布局，积极拓展市场应用，业绩稳健增长。报告期内，公司实现营业收入178,040.23万元，同比增长36.87%；实现归属于上市公司股东的净利润26,135.75万元，同比增长
6.15%。
2024年，公司将继续以市场需求为导向，持续密切关注终端消费者习惯变化，深刻理解终端用户对充电产品的实际需求，增强客户粘性，探索更高效、稳定的客户合作模式以及开发国内新客户，提升国内市场的市占率。通过建立海外销售渠道，积极拓展海外客户，提升业务的发展空间。
4、持续推进公司降本增效建设，增厚利润空间
尽管2024年全球半导体市场预计有望迎来复苏，但国内芯片市场竞争剧烈的态势预计仍将持续。开展降本工作有利于减少公司开支，提升公司利润水平，提效有利于加强投入产出比，提高投入的转化效率。公司2024年计划将降本增效作为年度经营的一项重点工作，落实到相关部门和相关工作岗位进行执行，以应对全国经济疲软、竞争加剧的大环境，保持公司实现营收稳健持续增长。
5、制定公司长期发展战略，推进公司稳健快速成长
公司制定了长期的发展战略目标，并确定了未来三年短期的商业计划。2024年公司将在智能手机、汽车电子、工业和其他消费市场共同发力，持续丰富产品品类，实现各应用场景的端到端产品布局，进一步扩大竞争优势。公司将通过根技术开发、产品技术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公司稳步高速持续增长。
二、持续加强募投项目管理，提升公司科技创新能力
2023年4月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币25.40亿元。上市以来，公司使用募集资金投入“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”、“测试中心建设项目”及补充流动资金等项目。目前，IPO募集资金使用比例总体已超过36%。在募集资金投入公司研发的背景下，公司募集资金投资项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的技术升级与业务拓展，项目的实施有助于增强公司的技术研发能力，以实现公司产品的升级换代及推广，进一步巩固和提升公司在电源管理领域的市场地位，有助于全面提升公司生产能力、研发能力和盈利能力，实现公司的可持续发展。公司本次募集资金投资项目的实施将助力公司不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，同时拓展在工业和汽车电子领域的应用，有助于增强公司的核心竞争力，符合公司未来经营战略发展方向。
2024年，公司将会持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务发展，实现募投项目预期收益，增强公司整 体盈利能力。具体如下：
1、高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目
该项目计划使用IPO募集资金投入4.57亿元，已经投入1.66亿。截至2023年末，项目投入进度达到36.26%。2024年，公司将持续推动项目建设，该项目基于现有电荷泵架构，研发新型充电架构，解决传统控制架构面临的效率和温升瓶颈，降低系统设计复杂度，提升系统可靠性，进一步提高超大功率充电的功率等级。面向低功耗、高精度的应用需求进行相应锂电管理芯片开发，以目前在工业及消费类应用为基础，丰富锂电管理芯片类型以适用更广泛的终端产品。基于当前的无线充电管理芯片，拓展更多无线充电模拟前端 IC 和 SoC 型MCU，布局Qi2无线充电等，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。针对单节和多节锂电池充电应用，在公司现有的通用充电管理芯片基础上，进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片，提高充电精度和截止电流精度，减小待机功耗，提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度，提供更高效更可靠的充电方案。通过本项目的实施，公司将进一步拓宽产品的终端应用范围，同时优化产品成本，提升产品竞争力。
2、高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目
该项目计划使用IPO募集资金投入2.27亿元，已经投入0.67亿。截至2023年末，项目投入进度达到29.33%。2024年，公司将持续推动项目建设，基于现有集成 GaN 直驱的控制 IC 和集成 GaN 器件的 AC-DC 产品基础上，进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。迭代现有 PD 和 DPDM控制器系列产品，以支持更多快充协议，推出更多的具有快充协议控制器的 PHY控制器和 SoC 型 MCU 产品。同时，基于 SoC 型MCU 拓展出通用型 MCU系列产品，丰富产品矩阵。完善现有 AC-DC 控制芯片的同时，推出 PFC 系列、软开关系列等相关系列产品，以支持更高功率等级，提高功率密度。通过本项目的实施，公司将进一步强化在开关电源领域的技术深度，保持技术先进性，拓宽产品应用领域。
3、汽车电子芯片研发和产业化项目
该项目计划使用IPO募集资金投入3.35亿元，已经投入0.78亿。截至2023年末，项目投入进度达到23.37%。2024年，公司将持续推动项目建设，本项目基于基于现有的车载充电 IC 做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级 DC-DC 芯片和智能驱动芯片，支持智能配电和域控制器的应用。通过本项目的实施，公司对现有产品品类进行横向扩充，增强公司在电源及电池管理芯片市场的整体竞争优势。
4、测试中心建设项目
该项目计划使用IPO募集资金投入3.09亿元，已经投入0.14亿。截至2023年末，项目投入进度达到4.66%。该项目通过购置各类测试分析设备，建设自有测试中心，公司将进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级，工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。2024年，公司预计将加速该项目募集资金的投入。
三、持续完善公司治理，牢筑高质量发展根基
公司高度重视治理水平的提升，2024年将持续完善法人治理结构，提高规范运作水平，牢筑高质量发展根基。
1、加强董事会建设。公司积极响应独立董事制度改革精神，加快落实独立董事制度改革要求。公司将及时更新修订公司内部管理制度，通过进一步完善独
立董事相关制度，推动独立董事履职与企业内部决策流程有效融合，强化独立董事履职保障，着力构建运作规范、决策科学的董事会。
2、深度落实董事、监事和高级管理人员的证券法规培训。公司将组织董监高人员积极参与证监会、上交所等监管平台的培训课程，加强学习证券市场相关法律法规，强化合规意识，切实推动公司高质量可持续发展。
四、加强投资者沟通交流，建立长期互信通道
公司自上市以来一直高度重视投资者关系管理工作的质量，建立多元化投资者沟通交流渠道，通过接听投资者热线、上证E互动、开设企业官网投资者关系专区、组织业绩说明会和股东大会等方式，加强投资者对公司生产经营状况的了解，与投资者建立良好互动。切实保障投资者的知情权，传递公司价值逻辑，为股东提供准确的投资决策依据。
2024年，公司将继续加强投资者沟通交流，积极建立与资本市场的有效沟通机制，持续打造健康、透明的投资者关系体系，不断完善沟通渠道，丰富交流方式，每年通过“上证路演中心”、“进门财经”等平台举办不少于6次投资者线上交流会，并组织投资者调研接待不低于24次、通过投资者热线、E 互动平台、电子邮箱、策略会等多种形式与投资者加强交流频次，积极响应股东合理诉求，充分回应市场关切，消除信息壁垒，让投资者能够更加透彻、清晰、全面地知悉并了解公司价值，增强投资者对公司的认同感和信心。公司将持续完善投资者意见征询和反馈机制，提高信息披露的透明度，深入了解投资者的实际诉求，并通过各种渠道进行针对性回应。在合规的基础上，让投资者全面及时地了解公司的经营状况、发展战略等情况，加强与投资者的交流与沟通，增进投资者对公司的信任与支持。
五、注重投资者回报，共享高质量发展成果
公司始终坚持将投资者利益放在首要位置，以良好、持续和稳定的现金回报水平充分保障全体股东的基本利益。根据公司的盈利情况、现金流状况以及未来发展规划等因素，制定合理的利润分配方案。
2022年度，公司以总股本423,530,000股为基数，每10股派发现金红利2元（含税），共计派发现金红利84,706,000元（含税），占公司2022年度归属于上市公司股东的净利润之比为34.41%。
2024年3月18日，公司召开第一届董事会第二十二次会议，全票审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。2023年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东拟每10股派发现金红利2.8元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本42,353万股，以此计算合计拟派发现金红利118,588,400元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的45.37%。
未来，公司将统筹好经营发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，将密切关注监管规则对分红的要求，评估多次分红的可行性，在业绩增长的同时，合理优化现金分红方案，加强股东回报，让股东切实感受公司的发展成果。
六、强化管理层与股东的利益共担共享
2023年6月，公司董事会及股东大会审议通过了《关于<公司2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》，并对公司核心员工共计215位同事授予870.1394万股限制性股票。
2024年3月18日，公司召开第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于向2023年限制性股票激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，对公司核心员工共计24位同事授予1,037,199股限制性激励股票。
公司对激励计划设定了公司层面营收收入的业绩考核要求，同严密的个人层面绩效考核结合，能有效地将股东利益、公司利益和管理层及公司核心骨干的个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司发展质量，增强投资者回报。
此外，公司为高级管理人员制订了与公司经营情况相挂钩的薪酬政策。高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成。公司依据经营业绩及盈利状况，结合个人绩效目标完成情况进行评估，确定高管的绩效奖金。绩效奖金与公司及个人绩效挂钩。公司绩效指标包括销售额、毛利润、净利润、产品开发、客户拓展情况、投产计划、生产质量、研发项目、组织人才等，对公司经营进行全面评估。个人绩效亦根据高管的个人工作情况与业绩目标完成情况等多方面综合进行评定。2024年，公司将不断优化并持续执行高管薪酬方案，确保高管薪酬与公司经营情况挂钩。
七、其他事宜
公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措，及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业，提升经营质量，并以良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者信任，维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
上海南芯半导体科技股份有限公司董事会
2024年3月18日