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希荻微:2023年度业绩快报公告 下载公告
公告日期:2024-02-26

希荻微电子集团股份有限公司

2023年度业绩快报公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2023年年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度报告为准,敬请投资者注意投资风险。

一、 2023年度主要财务数据和指标

单位:人民币万元、万股

项目本报告期上年同期增减变动幅度(%)
营业总收入39,781.6755,947.90-28.90
营业利润-22,640.31-2,015.99不适用
利润总额-8,485.08-2,087.46不适用
归属于母公司所有者的净利润-5,305.53-1,515.25不适用
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-18,978.49-2,761.30不适用
基本每股收益(元)-0.13-0.04不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元)-0.47-0.07不适用
加权平均净资产收益率-2.91%-0.92%减少1.99个百分点
本报告期末本报告期初增减变动幅度(%)
总资产200,948.54194,656.683.23
归属于母公司的所有者权益183,681.14179,386.982.39
股本41,056.1740,530.701.30
归属于母公司所有者的每股净资产(元)4.474.430.90

注:

1. 本报告期初数同法定披露的上年年末数,以上数据及指标如有尾差,为四舍五入所致。

2. 以上财务数据及指标以合并报表数据填制,但未经审计,最终结果以公司2023年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1. 经营情况

2023年度,公司实现营业总收入人民币39,781.67万元,较上年同期下降

28.90%;实现归属于母公司所有者的净亏损人民币5,305.53万元,较上年同期减少人民币3,790.28万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损人民币18,978.49万元,较上年同期减少人民币16,217.19万元。

报告期内,公司所有产品线总出货金额为人民币62,765.48万元,较上年同期增长12.19%,其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为25,248.34万元,是公司出货金额主要增长点之一。公司报告期内所有产品线出货金额同比变动情况如下:

单位:人民币万元

项目本报告期上年同期增减变动幅度(%)
出货金额62,765.4855,947.9012.19

注:出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额(不含税)。本报告期出货金额与营业总收入的差额是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。

2. 财务状况

2023年末,公司总资产人民币200,948.54万元,较报告期初增长3.23%;归属于母公司的所有者权益人民币183,681.14万元,较报告期初增长2.39%,归属于母公司所有者的每股净资产人民币4.47元,较报告期初增长0.90%。

3. 影响经营业绩的主要因素

以智能手机、PC为代表的消费电子市场在2023年度持续低迷,消费电子产

品需求持续下滑,导致公司业务增长速度明显放缓;受市场情况影响,模拟芯片市场竞争趋于激烈,部分产品售价回落,综合导致公司报告期内的毛利润有所下降。报告期内,公司在研发投入、管理和销售等方面的支出有所增加。为长远发展,公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累,持续在汽车、工业、通讯应用领域布局,增加车规等项目研发投入,积极扩充以研发为主的高端人才,研发人员规模持续扩大,相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长。同时,随着公司业务拓展,公司管理和销售等支出有所增加;因公司库存水平的增长,公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。

(二)主要财务数据增减变动幅度达30%以上的主要原因

报告期内,公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益,变动幅度同比下降超过30%。主要是报告期内公司受市场情况影响,销售收入以及销售毛利率较2022年下降,同时,研发费用以及存货减值准备的增加使得公司亏损扩大。

三、风险提示

公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定性因素。本公司所载2023年年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,相关数据可能与公司2023年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准。敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

希荻微电子集团股份有限公司董事会

2024年2月26日


  附件:公告原文
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