证券代码：688630 证券简称： 芯碁微装 公告编号：2024-008
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2023年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位：元、股、元/股
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度（％） |
| 营业总收入 | 828,855,419.07 | 652,276,571.62 | 27.07 |
| 营业利润 | 197,242,232.00 | 142,962,066.71 | 37.97 |
| 利润总额 | 197,537,295.11 | 148,395,257.94 | 33.12 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 181,444,466.12 | 136,585,006.80 | 32.84 |
| 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 | 160,046,805.90 | 116,364,699.20 | 37.54 |
| 基本每股收益（元） | 1.45 | 1.13 | 28.32 |
| 加权平均净资产收益率 | 12.30% | 13.64% | 下降1.34个百分点 |
| 项目 | 本报告期末 | 本报告期初 | 增减变动幅度（％） |
| 总 资 产 | 2,480,911,046.59 | 1,546,661,496.51 | 60.40 |
| 归属于母公司的所有者权益 | 2,034,542,427.73 | 1,049,104,818.57 | 93.93 |
| 股 本 | 131,419,086 | 120,800,000 | 8.79 |
| 归属于母公司所有者的每股净资产（元） | 11.78 | 8.29 | 42.10 |
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。 2.以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入82,885.54万元，同比增长27.07%；实现归属于母公司所有者的净利润18,144.45万元，同比增长
32.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16,004.68万元，同比增长37.54%；基本每股收益为1.45元每股，同比增长28.32%；报告期末，公司总资产248,091.10万元，较期初增长60.40%；归属于母公司的所有者权益为203,454.24万元，较期初增长93.93%。
报告期内，受益于PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。
在泛半导体领域，公司业务多线并进，深化拓展了在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，进一步提升产业国产化率，加快了自身研发及市场推广进程。
（二）主要财务数据指标增减变动幅度达30%以上主要原因：
| 项目 | 增减变动幅度（％） | 变动原因 |
| 营业利润 | 37.97 | 报告期内，公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长，客户满意度和市场认可度不断提升。 公司销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理，共同提升了产品利润水平。 |
| 利润总额 | 33.12 | |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 32.84 | |
| 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 | 37.54 | |
| 总 资 产 | 60.40 | 定增募投资金到账，相应流动资产增加，总资产增加。 |
| 归属于母公司的所有者权益 | 93.93 | 主要系报告期内完成定增发行股票，资本规模在2023年度显著上升以及利润增长所致。 |
| 归属于母公司所有者的每股净资产（元） | 42.10 |
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务
所审计，具体数据以公司 2023年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2024年2月24日