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太极实业:关于子公司海太半导体2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计的公告 下载公告
公告日期:2024-01-26

证券代码:600667 证券简称:太极实业 公告编号:临2024-004

无锡市太极实业股份有限公司关于子公司海太半导体2023年度日常关联交易执行情况及

2024年度日常关联交易预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示:

? 关于公司子公司海太半导体(无锡)有限公司(以下简称“海太半导体”)2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计事宜尚需提请公司股东大会审议。

一、日常关联交易基本情况

(一)日常关联交易履行的审议程序

2024年1月25日公司召开第十届董事会第十七次会议审议通过了《关于子公司海太半导体2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计的议案》,全体董事一致同意上述议案。该议案尚须获得公司2024年第一次临时股东大会的批准。

本次会议前,公司第十届董事会第三次独立董事专门会议对本次关联交易事项进行了事前审核,全体独立董事一致同意该议案并将其提交董事会审议。公司独立董事认为:公司子公司海太半导体2023年度与关联人发生的日常关联交易以及预计2024年度日常关联交易为正常生产经营所需,不会影响公司的独立性,关联交易遵循市场化的原则,不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。本次关联交易决策程序符合《公司法》、《证券法》等法律法规及《公司章程》等公司内部规章制度的规定。同意将《关于子公司海太半导体2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计的议案》提交公司董事会审议。

公司第十届董事会审计委员会第七次会议审议通过了《关于子公司海太半导体2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计的议案》,董事会审计委员会认为:公司子公司海太半导体与关联方发生的关联交易均系其日

常生产经营所需,遵循了平等、自愿、诚信的原则,交易定价公允,风险可控,有利于公司持续、稳定发展,符合相关法律、法规和规范性文件的要求,不存在损害公司和股东,特别是中小股东利益的情形,同意将该议案提交公司董事会审议。

(二)2023年日常关联交易预计与执行确认(含税)

关联交易类别关联交易内容关联人2023年预计金额2023年实际发生金额预计金额与实际发生金额差异较大的原因
向关联人购买原材料原材料采购海力士500万美元143万美元
原材料采购海力士控制企业02万美元
向关联人购买商品机器设备采购海力士300万美元215万美元
机器设备采购海力士重庆120万美元0
向关联人销售产品机器设备出售海力士350万美元185万美元
机器设备出售海力士重庆10万美元0
原材料出售海力士300万美元121万美元
向关联人提供劳务后工序服务海力士5.94亿美元5.38亿美元受外部市场需求影响
其他机器设备租赁海力士重庆100万美元49万美元
宿舍出租海力士控制企业47万美元47万美元

注:2023年实际发生金额为财务部门初步核算数据,未经审计,具体金额以公司聘请的审计机构审计确认的数据为准。

(三)2024年度日常关联交易预计金额和类别(含税)

关联交易类别关联交易内容关联人2024年预计金额占同类业务比例(%)2023年实际发生金额占同类业务比例(%)本年预计金额与上年实际发生金额差异较大的原因
向关联人购买原材料原材料采购海力士500万美元2143万美元1
原材料采购海力士中国3万美元0.012万美元0.01
向关联人购买商品机器设备采购海力士1800万美元55215万美元8根据生产计划调整
机器设备采购海力士重庆50万美元200
向关联人原材料出售海力士300万美元75121万美元100
销售产品原材料出售海力士重庆100万美元2500
向关联人提供劳务后工序服务海力士5.5亿美元1005.38亿美元100受外部市场需求影响
其他机器设备租赁海力士重庆52万美元10049万美元100
宿舍出租海力士系统52万美元91.2342万美元89.36

注:2023年实际发生金额为财务部门初步核算数据,未经审计,具体金额以公司聘请的审计机构审计确认的数据为准。

二、关联方介绍和关联关系

(1)SK海力士株式会社(简称“海力士”):

注册住所:韩国京畿道利川市夫钵邑京忠大路2091;代表理事:朴正浩(ParkJung-ho)、郭鲁正(Kwak Noh-Jung);主营业务:半导体元件制造和销售。关联关系:海力士为公司控股子公司海太半导体第二大股东,持股45%,符合《企业会计准则第36号-关联方披露》第四条第(五)项规定情形,是公司关联法人。

(2)爱思开海力士半导体(重庆)有限公司(简称“海力士重庆”):

公司名称爱思开海力士半导体(重庆)有限公司
住所重庆市沙坪坝区西永组团V分区V2-4/02
成立日期2013年7月15日
法定代表人CHO MINSANG
企业性质有限责任公司(外国法人独资)
注册资本40,000万美元
社会统一信用代码91500000072334771X
经营范围一般项目:电子元器件制造,电子元器件批发,集成电路设计,集成电路制造,集成电路销售,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,电子专用材料销售,半导体器件专用设备销售,机械设备销售,机械设备租赁,租赁服务(不含许可类租赁服务),非居住房地产租赁,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主要股东或实际控制人SK APTech Limited持股100%
最近一年又一期财务指标海力士重庆为非公众公司,出于信息保密需要,未对外提供财务数据。
关联关系海力士重庆为海力士在中国实际控制的企业,符合《企业会计准则第36号-关联方披露》第四条第(五)项规定情形,是公司关联法人。

(3)SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司(简称“海力士系统”):

公司名称SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司
住所无锡市新吴区至德大道702号
成立日期2018年8月28日
法定代表人李相和(LEE SANG HWA)
企业性质有限责任公司(外国法人独资)
注册资本27,500万美元
社会统一信用代码91320214MA1X3UR84L
经营范围生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主要股东或实际控制人SK HYNIX SYSTEM IC INC.持股100%
最近一年又一期财务指标海力士系统为非公众公司,出于信息保密需要,未对外提供财务数据。
关联关系海力士系统为海力士在中国实际控制的企业,符合《企业会计准则第36号-关联方披露》第四条第(五)项规定情形,是公司关联法人。

(4)SK海力士半导体(中国)有限公司(简称“海力士中国”):

公司名称SK海力士半导体(中国)有限公司
住所中国江苏省无锡高新区综合保税区K7地块
成立日期2005年4月26日
法定代表人郭鲁正(KWAK NOHJUNG)
企业性质有限责任公司(外国法人独资)
注册资本519,586万美元
社会统一信用代码91320214717855313B
经营范围生产、加工和销售8英寸和12英寸集成电路芯片,主要产品为0.11微米及以下线宽的存储器、消费类产品、SOC芯片,自有房屋租赁,物业管理;半导体设备的销售、租赁(不含融资租赁)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主要股东或实际控制人海力士持股100%
最近一年又一期财务指标海力士中国为非公众公司,出于信息保密需要,未对外提供财务数据。
关联关系海力士中国为海力士在中国实际控制的企业,符合《企业会计准则第36号-关联方披露》第四条第(五)项规定情形,是公司关联法人。

三、日常关联交易主要内容和定价政策

(一)关联交易主要内容

子公司海太半导体的关联交易系海太半导体执行与海力士签订的后工序服务协议以及与此相关的系列原材料采购销售、机器设备采购租赁等业务导致,属于海太半导体的日常经营业务行为。

(二)关联交易定价政策和定价依据

子公司海太半导体与海力士及其控制的企业进行的后工序服务协议和与此相关的系列原材料采购销售、机器设备采购租赁等关联交易,均属于其正常生产经营所需,交易定价政策和依据是以市场化为原则,双方在参考市场公允价格的情况下确定协议价格,并根据公平、公正的原则签订合同,付款安排和结算方式参照行业公认标准或合同约定执行。海太半导体将根据实际情况在上述预计交易金额范围内与关联方签署相关关联交易协议。

上述关联交易定价公允,不存在损害公司及中小股东合法权益的情形。

四、交易的目的及对公司的影响

公司本次预计的子公司海太半导体2024年日常关联交易,遵循自愿、平等、公允的原则,交易价格参照关联方与独立于关联方的第三方发生非关联交易的市场询价或比价价格确定或参考协议约定,交易发生不会损害公司和股东的利益。

五、备查文件

1、第十届董事会第十七次会议决议

2、第十届董事会第三次独立董事专门会议决议

3、独立董事关于第十届董事会第十七次会议相关事项的事前认可意见

4、独立董事关于第十届董事会第十七次会议相关事项的独立意见

5、第十届董事会审计委员会第七次会议决议

6、董事会审计委员会关于子公司海太半导体日常关联交易的书面审核意见

特此公告。

无锡市太极实业股份有限公司

董事会2024年1月26日


  附件:公告原文
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