华虹半导体有限公司
关于召开2023年第四季度业绩说明会的预告公告
重要事项提示：
? 会议召开时间：2024年2月6日（星期二）下午17：00-18：00
? 会议召开方式：网络/电话会议
一、说明会类型
华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）将于2024年2月6日 交易时段后披露公司2023年第四季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。
为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024年2月6日举行“2023年第四季度业绩说明会”。
二、 说明会召开的时间、地点
说明会将于2024年2月6日（星期二）下午17:00-18:00通过网络/电话会议方式举行。
三、 投资者参加方式
1、网络参与方式：
会议将在http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php或
https://edge.media-server.com/mmc/p/wehhuicp作线上直播。
（请提前注册登记）
2、电话参与方式：
请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及PIN（个人身份识别码）。
https://register.vevent.com/register/BI252a25170c124349b8452f07232bd0ad
3、网上重播：
直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。
http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php
四、 联系部门及咨询办法
联系部门：投资者关系联系电话：+86 21-50809908电子邮件：IR@HHGRACE.COM特此公告。
华虹半导体有限公司董事会
2023年1月23日