华虹半导体有限公司
关于部分高级管理人员增持公司股份进展的公告
重要内容提示:
? 增持计划基本情况:华虹半导体有限公司(以下简称“公司”)执行董事兼总裁唐均君先生;公司执行副总裁周卫平先生;公司执行副总裁、首席财务官兼信息披露境内代表Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)先生;公司执行副总裁Weiran Kong(孔蔚然)先生;公司执行副总裁倪立华先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可,计划自2023年8月30日(中报窗口期后第一个交易日)起6个月内,通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份,合计增持金额不低于人民币225万元且不超过人民币450万元。本次增持计划的具体内容详见公司2023年8月29日于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《华虹半导体有限公司关于部分高级管理人员增持公司A股股份计划的公告》(公告编号:2023-003)。
? 增持计划实施进展情况:截至2023年12月1日,增持主体通过上海证
券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司A股股份38,622股,占公司总股本的0.0022%,增持金额合计为人民币167.17万元,已超过本次增持计划下限225万元的50%。本次增持计划尚未实施完毕,增持主体将继续按照增持计划实施增持。
? 相关风险提示:本次增持计划可能存在因证券市场情况发生变化或政策
因素等,导致增持计划无法实施的风险。如增持计划实施过程中出现相关风险情形,公司将及时履行信息披露义务。
一、 增持主体的基本情况
(一)增持主体
序号 | 姓名 | 职务 |
1 | 唐均君 | 执行董事兼总裁 |
2 | 周卫平 | 执行副总裁 |
3 | Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) | 执行副总裁、首席财务官兼信息披露境内代表 |
4 | Weiran Kong(孔蔚然) | 执行副总裁 |
5 | 倪立华 | 执行副总裁 |
(二)本次增持计划实施前,上述增持主体持有公司股份情况
本次增持计划实施前,上述增持主体合计持有公司港股股份417,733股,占公司总股本的0.0243%。
二、 增持计划的主要内容
本次增持计划的具体内容详见公司2023年8月29日于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于部分高级管理人员增持公司A股股份计划的公告》(公告编号:2023-003)。
三、 增持计划的实施进展
2023年8月30日至2023年12月1日,增持主体通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司A股股份38,622股,占公司总股本的0.0022%,增持金额合计为人民币167.17万元,已超过本次增持计划下限225万元的50%。截至2023年12月1日,上述增持主体合计持有公司股份456,355股,占公司总股本的0.0266%。
本次增持计划尚未实施完毕,增持主体将继续按照相关增持计划,在增持计划实施时间内增持公司股份。
四、 增持计划实施的不确定性风险
本次增持计划可能存在因证券市场情况发生变化或政策因素等,导致增持计划无法实施的风险。如增持计划实施过程中出现相关风险情形,公司将及时履行信息披露义务。
五、 其他说明
(一)增持主体在本次实施增持计划的过程中,将遵守中国证券监督管理委
员会、上海证券交易所、香港证券及期货事务监察委员会、香港联合交易所有限公司关于上市公司权益变动及股票买卖敏感期的相关规定,增持计划实施期限内不减持所持有的公司股份。
(二)本次增持计划的实施不会导致公司股份分布不具备上市条件,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。
(三)公司将按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》、香港《证券及期货条例》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等有关法律法规、规范性文件的要求,持续关注本次增持计划的进展,及时履行信息披露义务。
特此公告。
华虹半导体有限公司董事会
2023年12月2日