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宇环数控:关于公司向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2023-11-27

宇环数控机床股份有限公司关于公司向银行申请综合授信额度的公告

宇环数控机床股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年11月24日召开的第四届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》,本议案需提交公司2023年第三次临时股东大会审议。现就相关事宜公告如下:

一、基本情况

根据公司生产经营的需要,为保障公司各项业务顺利开展,公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币50,000万元的综合授信额度(最终以银行实际审批的授信额度为准)。授信内容包含但不限于:贷款、贸易融资、票据贴现、商业汇票承兑、保函、信用证等品种。有效期限为自公司股东大会审议通过之日起12个月。在授信期限内,授信额度可循环使用。

公司董事会授权董事长许世雄先生代表公司签署上述综合授信额度内的各项有关文件。

二、备查文件

1、公司第四届董事会第十六次会议决议。

特此公告

宇环数控机床股份有限公司 董事会

2023年11月24日


  附件:公告原文
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