瑞芯微电子股份有限公司关于向全资子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 被担保人名称：上海翰迈电子科技有限公司（以下简称“上海翰迈”），为瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司。本次担保不属于关联担保。
? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司拟为上海翰迈提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证。截至本公告日，公司已实际为上海翰迈提供的担保余额为人民币0元。
? 本次担保是否有反担保：无
? 对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足公司全资子公司上海翰迈的生产经营及业务发展需要，公司拟为上海翰迈与上海三星半导体有限公司之间的采购或产品购销业务而形成的一系列债权提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证，保证期间为自上海翰迈依据具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年。本次担保无反担保。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
2023年11月24日，公司召开第三届董事会第二十五次会议，审议通过《关于向全资子公司提供担保的议案》，公司董事会同意为全资子公司上海翰迈提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证，并授权董事长励民先生与相关方签订担保协议等有关文件。
二、被担保人基本情况
公司名称：上海翰迈电子科技有限公司统一社会信用代码：91310115MA1K3U7J57注册资本：5,000万人民币法定代表人：励民成立时间：2017年8月10日住所：中国（上海）自由贸易试验区盛夏路500弄2号6楼整层经营范围：电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品的研发、销售，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海翰迈为公司全资子公司，其最近一年又一期的主要财务数据如下：
单位：人民币/元
| 项目 | 2023年9月30日 （未经审计） | 2022年12月31日 （经审计） |
资产总额
| 资产总额 | 248,345,262.39 | 316,330,833.32 |
负债总额
| 负债总额 | 142,410,187.97 | 195,136,603.88 |
净资产
| 净资产 | 105,935,074.42 | 121,194,229.44 |
项目
| 项目 | 2023年1-9月 （未经审计） | 2022年1-12月 （经审计） |
营业收入
| 营业收入 | 65,912,272.23 | 137,524,229.60 |
净利润
| 净利润 | -16,538,155.02 | 27,875,547.16 |
三、担保协议的主要内容
截至本公告披露日，公司尚未就本次担保事项与相关方签订担保协议。公司授权董事长励民先生与相关方签订担保协议等有关文件，连带责任担保的具体金额和期限将以公司实际签订的正式担保协议为准，待正式签署后公司将按规定披露相关内容。
四、担保的必要性和合理性
上海翰迈为公司全资子公司，本次担保事项是为了满足上海翰迈的生产经营及业务发展需要，符合公司整体利益和发展战略，不存在资源转移或者利益输送的情形。公司对其日常经营活动风险及决策能够有效控制并能够及时掌控其资信状况。
五、董事会意见
本次担保事项经公司第三届董事会第二十五次会议审议通过，公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。表决结果：5票同意；0票反对；0票弃权。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额为1,400万美元（根据2023年11月24日中国人民银行公布的美元兑人民币汇率中间价1:7.1151折算，约合人民币金额为9,961.14万元），其中公司对控股子公司提供的担保总额为9,961.14万元（含本次担保），占公司最近一期经审计净资产的3.41%；公司不存在对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保的情形；公司不存在逾期担保的情形。
特此公告。
瑞芯微电子股份有限公司董事会
2023年11月25日