天津金海通半导体设备股份有限公司第一届监事会第十六次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十六次会议于2023年10月27日在公司会议室以现场的方式召开。本次会议通知已于2023年10月20日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人。
本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议：
二、监事会会议审议情况
（一）审议通过《关于公司2023年第三季度报告的议案》
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年第三季度报告》。
表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。
（二）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：
2023-034）。
表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。
（三）审议通过《关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2023-035）。表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
监事会2023年10月28日