杭州立昂微电子股份有限公司第四届董事会第二十三次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十三次会议于2023年10月19日（星期四）上午十时在杭州经济技术开发区20号大街199号公司办公楼五楼行政会议室以通讯方式召开。会议通知已提前5日以电话、电子邮件等形式送达全体董事。本次会议应出席董事7人，实际出席董事7人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、《公司章程》及《公司董事会议事规则》的规定。
二、董事会会议审议情况
经与会董事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议：
（一）审议通过了《关于取消会计估计变更的议案》
基于谨慎性原则，公司决定取消原于2023年9月28日经第四届董事会第二十二次会议审议通过的将半导体硅片专用生产设备的折旧年限由10年变更为20年的会计估计变更决定，维持现有半导体硅片专用生产设备的折旧年限10年不变。表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
（二）审议通过了《关于取消2023年第二次临时股东大会部分议案的议案》
公司决定维持现有半导体硅片专用生产设备的折旧年限10年不变，因此公司2023年第二次临时股东大会中取消《关于会计估计变更的议案》。除取消上述议案外，公司2023 年第二次临时股东大会的召开时间、召开地点、股权登记日等其他事项不变。
表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
上述具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和公司指定信息披
露媒体的相关公告。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
2023年10月20日