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春光科技:关于公司增加向金融机构申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2023-10-11

金华春光橡塑科技股份有限公司关于公司增加向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

金华春光橡塑科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年10月10日召开了第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十次会议,审议通过了《关于公司增加向金融机构申请综合授信额度的议案》,本议案无需提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下:

一、已审批授信额度的情况

公司于2023年4月19日召开了第三届董事会第六次会议、第三届监事会第五次会议,于2023年5月18日召开了2022年年度股东大会,审议通过了《关于公司向金融机构申请综合授信额度的议案》,同意2023年度公司及子公司向银行等金融机构申请总额不超过人民币8亿元的综合授信额度,上述额度的有效期自2022年年度股东大会审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止。具体内容详见公司于2023年4月21日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及公司指定信息披露媒体披露的《春光科技关于公司向金融机构申请综合授信额度的公告》(公告编号:

2023-018)。

二、本次增加授信额度的情况

为满足公司生产经营业务需要,公司及子公司拟在上述审议通过的授信额度基础上向银行等金融机构增加申请综合授信额度人民币不超过2亿元。担保方式为信用、抵押、质押等。

以上综合授信用途包括但不限于:短期流动资金贷款、长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、保函、信用证等。授信期限以签署的授信协议为准,授信期限内授信额度可循环使用。上述授信额度不等于公司的实际融资金额,具体融资金额在综合授信额度内根据公司实际资金需求情况确定。

公司董事会授权董事长或董事长授权人员在上述额度范围内与各金融机构商讨有关授信及融资业务,并代表公司及子公司签署有关协议,授权有效期自公司本次董事会审议通过之日起12个月内。

特此公告。

金华春光橡塑科技股份有限公司董事会

2023年10月11日


  附件:公告原文
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