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华天科技:2023年半年度报告摘要 下载公告
公告日期:2023-08-29

证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2023-023

天水华天科技股份有限公司2023年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 ?不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 ?不适用

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 ?不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称华天科技股票代码002185
股票上市交易所深圳证券交易所
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名常文瑛杨彩萍
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
电话0938-86318160938-8631990
电子信箱htcwy2000@163.comcaiping.yang@ht-tech.com

2、主要财务数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)5,088,913,477.696,220,778,268.78-18.19%
归属于上市公司股东的净利润(元)62,878,628.32514,046,710.69-87.77%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)-189,940,874.10312,508,470.17-160.78%
经营活动产生的现金流量净额(元)758,426,812.981,325,504,719.47-42.78%
基本每股收益(元/股)0.01960.1604-87.78%
稀释每股收益(元/股)0.01960.1604-87.78%
加权平均净资产收益率0.40%3.36%-2.96%
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)31,961,059,344.4130,971,431,803.803.20%
归属于上市公司股东的净资产(元)15,936,150,249.7515,789,099,171.170.93%

3、公司股东数量及持股情况

单位:股

报告期末普通股股东总数305,555报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如有)0
前10名股东持股情况
股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况
股份状态数量
天水华天电子集团股份有限公司境内非国有法人21.92%702,569,5420
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司其他3.21%102,914,4000
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金其他1.88%60,256,3960
香港中央结算有限公司境外法人1.80%57,660,7190
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金其他1.35%43,212,4190
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金其他1.14%36,433,4470
广东恒阔投资管理有限公司国有法人1.13%36,247,7230
嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人0.97%31,056,4660
陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业(有限合伙)境内非国有法人0.85%27,322,4040
甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司-甘肃长城兴陇丝路基金(有限合伙)其他0.85%27,322,4040
上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。
参与融资融券业务股东情况说明(如有)

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 ?不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 ?不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用 ?不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 ?不适用

三、重要事项

2023年上半年,集成电路行业景气度在一季度继续回落,并降至谷底,进入二季度后,呈现出逐步回暖的态势。报告期内,公司持续关注客户需求,积极推行销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式,加强客户服务工作,努力争取订单。2023年上半年,公司实现营业收入50.89亿元,同比下降18.19%,其中二季度实现营业收入28.50亿元,环比一季度增长

27.29%;归属于上市公司股东的净利润6,287.86万元,同比下降87.77%,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元,环比一季度增长259.11%。

报告期内,公司持续开展先进封装技术研发工作,推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产品类型。2023年上半年,公司获得授权专利43项,其中发明专利9项。

报告期内,公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核,使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作,大力推进检验自动化,改善质量控制能力和检验效率,将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链,集中力量突破重难点产品良率提升,提高客户满意度。

报告期内,公司结合集成电路市场运行和客户需求情况,稳步推进募集资金投资项目实施。在新生产基地建设方面,华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng正在进行厂房建设。募集资金投资项目和新生产基地的建设,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

报告期内,公司继续推进业务流程变革,积极开展业务流程变革协同数据治理和信息化建设,实施CRM、SRM、PDM等信息化系统建设相关工作,助推公司不断向数字化迈进。华天南京荣获“江苏省级智能制造示范工厂”。


  附件:公告原文
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