证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-028
天津金海通半导体设备股份有限公司关于公司2023年半年度募集资金存放与实际使用
情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》和《上海证券交易所股票上市规则（2023年2月修订）》等有关规定，公司董事会对2023年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，发行价格为每股人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，扣除各项发行费用合计人民币131,888,125.09元（不含税）后，公司本次实际募集资金净额为人民币746,811,874.91元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年2月24日出具《验资报告》（容诚验字[2023]361Z0008号）。
（二）募集资金使用和结余情况
| 项目 | 序号 | 金额（万元） | |
| 募集资金净额 | A | 74,681.19 | |
| 本期发生额 | 投入募投项目金额 | B1 | 11,301.86 |
| 预先投入募投项目置换金额 | B2 | 4,357.16 | |
| 应结余募集资金 | C=A-B1-B2 | 59,022.17 | |
| 实际结余募集资金 | D | 59,398.72 | |
| 差异 | E=D-C | 376.55 |
注：上述实际结余募集资金较应结余募集资金差异376.55万元，其中
18.67万元为尚未支付的发行费用，其余357.88万元为利息及理财收益。
二、募集资金管理情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定要求制定了《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度。根据上述规定，公司对募集资金实行专户存储，在银行开立募集资金专户，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内。上市前公司连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构海通证券股份有限公司中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议得到了切实履行。截至2023年6月30日，本公司募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币元
| 序号 | 募集资金存储银行名称 | 账户 | 期末余额 |
| 1 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 77230078801900001822 | 2,452,736.09 |
| 2 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 77230076801100000245 | 436,348,364.76 |
| 3 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 03005262096 | 742,901.01 |
| 4 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 23002700212 | 46,595,790.48 |
| 5 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 03005261995 | 1,655,810.12 |
| 6 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 23002700198 | 6,054,478.87 |
| 7 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 51001479998 | 90,000,000.00 |
| 8 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 51001507706 | 10,000,000.00 |
| 9 | 中信银行股份有限公司上海分行 | 8110201012301598875 | 137,070.34 |
| 合计 | 593,987,151.67 | ||
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
截至2023年6月30日，募集资金使用情况表详见本报告附件1。
（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况。
公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议审议通过及第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》。公司已于2023年3月置换以自筹资金预先投入募集资金投资项目金额为人民币4,357.16万元。本次置换已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了容诚专字[2023]361Z0247《关于天津金海通半导体设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议审议通过及第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。
截止2023年6月30日，公司使用闲置募集资金购买投资产品收到的理财收益（包括银行存款等利息收入）3,578,831.29元，闲置募集资金购买投资产品期末余额情况如下：
单位：人民币元
| 产品类型 | 收益类型 | 银行 | 购买日期 | 终止日期 | 期末余额 |
| 结构性存款 | 保本浮动收益 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 2023-4-4 | 2023-7-3 | 90,000,000.00 |
| 结构性存款 | 保本浮动收益 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 2023-6-27 | 2023-7-31 | 10,000,000.00 |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 2023-5-15 | 3,500,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 2023-5-24 | 2,000,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 2023-5-25 | 500,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海银行股份有限公司 | 2023-5-15 | 11,500,000.00 |
| 天津华苑支行 | |||||
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 2023-6-21 | 35,000,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 2023-4-6 | 45,000,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 2023-5-17 | 38,000,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 2023-6-26 | 21,000,000.00 | |
| 7天通知存款 | 固定收益 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 2023-6-29 | 332,000,000.00 |
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
不适用。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。不适用。
（七）节余募集资金使用情况。
不适用。
（八）募集资金使用的其他情况。
无。
四、变更募投项目的资金使用情况
无。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。
附件：1、募集资金使用情况对照表
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会2023年8月29日
附件1：募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
| 募集资金净额 | 74,681.19 | 本报告期投入募集资金总额 | 11,301.86 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 0.00 | 已累计投入募集资金总额 | 15,659.02 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 0.00 | |||||||||||
| 承诺投资 项目 | 已变更项目，含部分变更（如有） | 募集资金 承诺投资 总额 | 调整后 投资总额 | 截至期末 承诺投入金额 (1) | 本报告期 投入金额 | 截至期末累计投入金额 (2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额 (3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度（%） (4)=(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态 日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生 重大变化 |
| 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 | 不适用 | 43,615.04 | 不适用 | 43,615.04 | 23.43 | 23.43 | -43,591.61 | 0.05 | / | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目 | 不适用 | 11,066.15 | 不适用 | 11,066.15 | 1,001.30 | 5,358.46 | -5,707.69 | 48.42 | / | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动资金 | 不适用 | 20,000.00 | 不适用 | 20,000.00 | 10,277.13 | 10,277.13 | -9,722.87 | 51.39 | / | / | / | / |
| 合计 | / | 74,681.19 | / | 74,681.19 | 11,301.86 | 15,659.02 | -59,022.17 | / | / | / | / | / |
| 未达到计划进度原因（分具体募投项目） | 不适用 | |||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | |||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况” | |||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 | |||||||||||
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况” | |||||||||||
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不适用 | |||||||||||
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 不适用 | |||||||||||
| 募集资金其他使用情况 | 无 | |||||||||||