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金溢科技:独立董事关于公司第四届董事会第四次会议相关事项的事前认可意见 下载公告
公告日期:2023-08-26

一、关于签署和解协议暨关联交易事项的事前认可意见

经认真审阅公司提交的有关资料,我们认为本次公司与深圳镓华微电子有限公司及其他各相关方签署《和解协议》暨关联交易事项有助于化解公司因协议纠纷以及继续持有深圳镓华微电子有限公司股权可能带来的更大风险,是基于当前实际情况下维护公司及全体股东合法利益的有效举措。因此,我们同意将该事项提交公司董事会审议。(本页以下无正文)

(本页无正文,仅为《深圳市金溢科技股份有限公司独立董事关于公司第四届董事会第四次会议相关事项的事前认可意见》之签字页)

独立董事:

陈君柱 向吉英 司贤利

二〇二三年八月二十五日


  附件:公告原文
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