证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2023-049
合肥新汇成微电子股份有限公司关于增加申请综合授信额度并提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）为满足企业经营发展需要，拟在前次审议通过的申请综合授信额度基础上增加向金融机构申请综合授信额度7亿元（即由原2023年度预计授信额度4亿元增加至11亿元）。同时，公司拟增加为全资子公司江苏汇成提供的担保额度1.5亿元（即由原2023年度预计担保额度2亿元增加至3.5亿元）。实际授信金额及担保金额以最终签署并执行的授信协议或担保合同为准。
? 被担保人为公司全资子公司江苏汇成光电有限公司。
? 截至本公告披露日，公司对子公司已实际发生的担保余额为0元。
? 本次担保不存在反担保。
? 本次增加申请综合授信额度并提供担保事项在公司董事会权限范围之内，无需提交股东大会审议。
一、增加申请综合授信额度并提供担保事项概述
（一）前次已审议通过的申请综合授信额度并提供担保事项概述
公司于2023年4月20日召开第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第八次会议，审议并通过了《关于2023年度申请综合授信额度并提供担保事项的议案》，同意公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过人民币4亿元的
授信额度，公司拟为子公司江苏汇成申请金融机构授信提供预计不超过人民币2亿元的担保额度，授信额度及担保额度自公司第一届董事会第十四次会议审议通过之日起一年内有效。具体内容详见公司于2023年4月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《汇成股份关于2023年度申请综合授信额度并提供担保事项的公告》（公告编号：2023-009）。
截至本公告披露日，公司及子公司未实际签署授信协议。
（二）本次增加申请综合授信额度并提供担保事项概述
为满足公司业务发展需要，公司及子公司拟在前次审议通过的申请综合授信额度基础上增加向金融机构申请综合授信额度7亿元，即由原2023年度预计申请综合授信额度不超过4亿元增加至11亿元。授信品种包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、中长期贷款、融资租赁、承兑汇票、保函、信用证、出口押汇、外汇远期结售汇以及衍生产品等，具体授信业务品种、额度和期限以最终签订的授信协议为准，上述授信额度自公司第一届董事会第十九次会议审议通过之日起12个月内有效。以上授信额度不等于公司的实际授信金额，实际授信金额在总授信额度内，以公司及子公司与金融机构实际发生的融资金额为准。同时，为满足子公司综合授信额度申请工作的需要，公司本次拟增加为全资子公司江苏汇成提供的担保额度1.5亿元，即由原2023年度预计担保额度2亿元增加至3.5亿元，担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保额度、期限、方式根据届时签订的担保合同为准，上述担保额度自公司第一届董事会第十九次会议审议通过之日起12个月内有效。
（三）本次担保履行的内部决策程序
公司于2023年8月23日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于增加申请综合授信额度并提供担保的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》的有关规定，本次增加申请授信额度并提供担保事项在公司董事会权限范围之内，无需提交股东大会审议。公司董事会授权公司经营管理层根据公司实际情况，在上述授信额度及担保额度范围内，全权办理公司向金融机构申请授信额度并提供担保相关的具体事项。
二、被担保人基本情况
1、名称：江苏汇成光电有限公司
2、成立日期：2011年8月29日
3、注册地点：扬州高新区金荣路19号
4、法定代表人：郑瑞俊
5、注册资本：人民币56,164.02万元整
6、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
7、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。
8、主要财务数据和指标：
金额单位：人民币万元
| 项目 | 2022年12月31日/2022年度 | 2023年6月30日/2023年1-6月 |
| 资产总额 | 58,844.24 | 76,650.04 |
| 负债总额 | 54,612.01 | 53,172.32 |
| 净资产 | 4,232.22 | 23,477.72 |
| 营业收入 | 22,247.77 | 13,539.77 |
| 净利润 | -160.27 | -985.82 |
| 扣除非经常性损益后的净利润 | -1,707.91 | -1,119.23 |
| 资产负债率 | 92.81% | 69.37% |
注：2022年12月31日/2022年度财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计；2023年6月30日/2023年1-6月财务数据未经审计。
9、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。
江苏汇成为公司全资子公司，不是失信被执行人，亦不属于失信责任主体。
三、担保协议的主要内容
截至本公告披露日，公司及全资子公司尚未签订与上述授信相关的担保协议，实际担保金额以最终签署并执行的担保合同为准，担保金额合计将不超过
上述预计的担保额度，如超过上述担保额度，公司将按相关规定及时履行相应的审批及信息披露程序。
四、担保的原因及必要性
上述担保事项是为满足公司全资子公司江苏汇成债务融资需求，结合公司资信状况进行的额度预计，符合公司及子公司财务管理的实际需要；且江苏汇成生产经营稳定，资信状况良好。本次为江苏汇成提供的担保无反担保。
五、公司累计对外担保金额及逾期金额
截至本公告披露日，公司及子公司对外担保总额为0元，公司对子公司担保余额为0元，无逾期担保或涉及担保诉讼情形。
六、董事会意见
公司于2023年8月23日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于增加申请综合授信额度并提供担保的议案》，独立董事发表了明确同意的独立意见。
董事会认为，增加申请综合授信额度并为子公司提供担保是为了满足公司及全资子公司经营发展的资金需求，符合公司实际经营情况和整体财务战略，担保对象为公司全资子公司，公司对相关风险能够进行有效控制。公司董事会一致同意该议案。
七、专项意见说明
（一）监事会意见
监事会认为：本次公司增加申请综合授信额度并为子公司提供担保，是为了满足公司生产经营和业务发展需要，公司对相关风险能够进行有效控制，符合《公司法》《公司章程》等相关法律法规及相关制度的规定，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司正常运作和业务发展造成不利影响。
综上，监事会一致同意公司增加申请综合授信额度并为子公司提供担保。
（二）独立董事意见
经核查，公司全体独立董事认为：公司增加申请综合授信额度并为子公司提供担保，是为满足公司及全资子公司经营发展的资金需求，符合公司实际经营情况和整体财务战略。担保对象为公司全资子公司，公司对相关风险能够进
行有效控制，决策和审批程序符合有关法律法规及《公司章程》的规定，有利于公司相关业务的开展，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。综上，全体独立董事一致同意公司增加申请综合授信额度并为子公司提供担保。
（三）保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为，本次增加申请综合授信额度并提供担保事项已经公司董事会、监事会审议通过，决策程序符合《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》及公司对外担保管理制度等相关规定；本次增加申请综合授信额度并提供担保事项基于公司经营管理需要而进行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。保荐机构对公司本次增加申请综合授信额度并提供担保事项无异议。
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会2023年8月24日