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惠伦晶体:2023半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 下载公告
公告日期:2023-08-19
非经营性 资金占用资金占用方名称占用方与上市公司的关联关系上市公司核算的会计科目2023年期初占用资金余额2023半年度占用累计发生金额(不含利息)2023半年度占用资金的利息(如有)2023半年度偿还累计发生金额2023半年度期末占用资金余额占用形成原因占用性质
现大股东及其附属企业--------
小计--------
前大股东及其附属企业--------
小计--------
总计--------
其他关联 资金往来资金往来方名称往来方与上市公司的关联关系上市公司核算的会计科目2023年期初占用资金余额2023半年度往来累计发生金额(不含利息)2023半年度往来资金的利息(如有)2022年度偿还累计发生金额2023半年度期末占用资金余额往来形成原因往来性质
大股东及其附属企业--------
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上市公司的子公司及其附属企业东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司控股子公司应收账款1.741.74销售货款经营性往来
惠伦(香港)实业有限公司控股子公司应收账款275.7258.8475.88258.68销售货款经营性往来
惠伦(香港)实业有限公司控股子公司其他应收款536.53536.53代收款项经营性往来
惠伦晶体(重庆)科技有限公司控股子公司应收账款2,155.293,046.795,202.08销售货款经营性往来
惠伦晶体(重庆)科技有限公司控股子公司其他应收款34,026.297,763.6033,583.008,206.89代收款项经营性往来
惠伦晶体(重庆)科技有限公司控股子公司预付账款5,162.459,403.746,101.708,464.49采购货款经营性往来
惠伦晶体科技(深圳)有限公司控股子公司应收账款871.812,292.46939.112,225.16销售货款经营性往来
陕西惠华电子科技有限公司参股子公司应收账款95.6823.8819.6599.91销售货物经营性往来
小计43,123.7822,591.05-41,255.8724,458.96
关联自然人及其控制的法人
小计-------
其他关联方
小计-------
总计43,123.7822,591.0541,255.8724,458.96

法定代表人:赵积清 主管会计工作负责人:赵积清 会计机构负责人:邓又强


  附件:公告原文
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