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捷捷微电:2023年半年度报告摘要 下载公告
公告日期:2023-08-19

证券代码:300623 证券简称:捷捷微电 公告编号:2023-079

证券代码:123115 证券简称:捷捷转债

江苏捷捷微电子股份有限公司2023年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示

□适用 ?不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 ?不适用

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 ?不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称捷捷微电股票代码300623
股票上市交易所深圳证券交易所
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名张家铨沈志鹏
电话0513-832288130513-83228813
办公地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号
电子信箱jj@jjwdz.comjj@jjwdz.com

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)901,026,620.18839,503,897.247.33%
归属于上市公司股东的净利润(元)96,060,262.31212,238,787.95-54.74%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)76,835,810.84174,693,774.74-56.02%
经营活动产生的现金流量净额(元)173,205,381.18116,942,194.7248.11%
基本每股收益(元/股)0.130.29-55.17%
稀释每股收益(元/股)0.120.27-55.56%
加权平均净资产收益率2.65%6.30%-3.65%
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)8,112,012,501.757,624,824,487.226.39%
归属于上市公司股东的净资产(元)3,628,563,180.503,579,699,142.161.37%

3、公司股东数量及持股情况

单位:股

报告期末普通股股东总数69,589报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如有)0持有特别表决权股份的股东总数(如有)0
前10名股东持股情况
股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况
股份状态数量
江苏捷捷投资有限公司境内非国有法人27.87%205,200,000.00
黄善兵境内自然人7.94%58,464,000.0043,848,000.00
南通中创投资管理有限公司境内非国有法人6.32%46,512,000.00
王成森境内自然人3.46%25,515,000.0019,136,250.00
张祖蕾境内自然人2.65%19,540,058.0014,655,043.00
沈欣欣境内自然人2.34%17,207,300.0012,905,475.00
南通蓉俊投资管理有限公司境内非国有法人2.23%16,416,000.00
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放其他0.83%6,116,588.00
式指数证券投资基金
香港中央结算有限公司境外法人0.72%5,318,844.00
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金其他0.67%4,955,212.00
上述股东关联关系或一致行动的说明江苏捷捷投资有限公司、南通蓉俊投资管理有限公司与黄善兵为一致行动人,南通中创投资管理有限公司与张祖蕾为一致行动人。
前10名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明(如有)

公司是否具有表决权差异安排

□是 ?否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 ?不适用

公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更

□适用 ?不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

?适用 □不适用

(1) 债券基本信息

债券名称债券简称债券代码发行日到期日债券余额(万元)利率
江苏捷捷微电子股份有限公司可转换公司债券捷捷转债1231152021年06月08日2027年06月07日119,438.67第一年0.4%,第二年0.6%,第三年1%,第四年1.5%,第五年2%,第六年3%。

(2) 截至报告期末的财务指标

单位:万元

项目本报告期末上年末
资产负债率47.33%44.50%
项目本报告期上年同期
EBITDA利息保障倍数3.218.12

三、重要事项

1、经2023年2月21日第四届董事会第二十七次会议、监事会第二十五次会议审议通过,因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加,拟对全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”进行增加投资,增加投资后的项目投资总额为80,930万元,土建投资19,000万元,设备投资52,300万元(包含18,000万元的机电安装费),铺底流动资金9,630万元。详见公司于2023年2月22日披露于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上《关于全资子公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”变更投资总额的议案》(公告编号:2023-008)。


  附件:公告原文
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